電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2026 年的半導(dǎo)體行業(yè)，在 AI 與汽車電子的雙核驅(qū)動下，正經(jīng)歷著深刻的結(jié)構(gòu)性變革。一方面，AI 催生的高算力需求，將先進(jìn)封裝推至聚光燈下；另一方面，汽車電動化、智能化帶來的海量芯片需求，則繼續(xù)夯實著傳統(tǒng)封裝的基本盤。作為半導(dǎo)體封裝與電子裝配解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，庫力索法（Kulicke & Soffa, K&S）如何看待并布局這一充滿張力的市場？在近期的一場媒體溝通會上，其高管團(tuán)隊詳細(xì)闡述了公司的市場洞察、技術(shù)路線與戰(zhàn)略平衡。

庫力索法全球銷售與全球供應(yīng)鏈高級副總裁黃文斌（Nelson Wong）表示：“對于庫力索法而言，中國大陸市場是重要的戰(zhàn)略市場 —— 傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)在中國大陸的增長顯著快于海外，尤其是我們的球焊機(jī)和楔焊機(jī)，全球市場份額分別達(dá)到約 70% 和 70%-80%，其中約 80% 銷往中國，2026 年這一比例可能會進(jìn)一步上升。”

先進(jìn)封裝技術(shù)全線突破：TCB 領(lǐng)跑當(dāng)下

先進(jìn)封裝無疑是當(dāng)下半導(dǎo)體制造市場里最熱門的話題，且市場前景廣闊。據(jù) Yole Group 數(shù)據(jù)，2024 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為 450 億美元，預(yù)計將以 9.4% 的復(fù)合年增長率強(qiáng)勁增長，到 2030 年達(dá)到約 800 億美元。

進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域 10 年的庫力索法，已在 TCB 技術(shù)領(lǐng)域建立起絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，庫力索法先進(jìn)封裝事業(yè)部中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華（Eric Zhao）著重介紹了針對 AI、CPU、GPU、HBM 等高端應(yīng)用的 TCB 設(shè)備升級與 Hybrid Bonding 技術(shù)布局。

庫力索法目前是業(yè)內(nèi)唯一實現(xiàn) Fluxless TCB 客戶端 24 小時量產(chǎn)的企業(yè)，其最新的 APTURA 第三代 TCB 平臺集成了 dip flux、plasma、plasma+formic acid 混合等多種工藝路線，其中 Plasma Fluxless TCB 通過 “等離子體除氧化物 + 甲酸原位還原” 的組合工藝，徹底清除芯片氧化物，大幅提升產(chǎn)品電性和可靠性。

圍繞 TCB 技術(shù)，庫力索法構(gòu)建了分層的設(shè)備產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)匹配不同客戶的需求：
·KATALYST：專注高精度 FC 封裝，配備 12 個噴嘴，最高速度達(dá) 15000 uph，精度 3μm，主打 C4 Flip Chip 應(yīng)用；
·APAMA：第一代 TCB 設(shè)備，精度 1.5μm，分 C2S 和 C2W 版本，面向中低端、成本敏感型客戶，其升級款 APAMA Plus 可滿足 CPU 封裝的鍵合需求；
·APTURA：第三代高端 TCB 平臺，精度達(dá) 0.8μm，支持最新 Fluxless TCB，是 AI、CPU、GPU 等高端應(yīng)用的核心設(shè)備，也是目前庫力索法先進(jìn)封裝的主力產(chǎn)品。

趙華指出：“CoWoS 是目前業(yè)界應(yīng)用最廣泛的先進(jìn)封裝方案。我們的設(shè)備主要應(yīng)用于以下環(huán)節(jié)：在 CoW 方向，我們使用 APTURA WWD（Chip to Wafer）設(shè)備，將 SoIC 貼到中階層上，已在客戶端實現(xiàn) 24 小時量產(chǎn)并持續(xù)運行了一段時間；針對 HBM 的相關(guān) die，我們計劃在 2027 年上半年推出 Hybrid Bonding 設(shè)備?！?br />
隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，量產(chǎn)方案正逐步向 CoPoS 和 CoWoP 演進(jìn)，而庫力索法已完成針對這兩類新技術(shù)的設(shè)備布局，核心解決了大尺寸基板的應(yīng)用與翹曲問題。

·CoPoS：以 Panel 級 RDL interposer 替代傳統(tǒng) 12 寸圓形晶圓，實現(xiàn) “化圓為方”，空間利用率顯著提升，庫力索法專為其推出 APTURA WP310 設(shè)備；
·CoWoP：移除有機(jī) Substrate，將 die 直接貼裝至高精度 PCB，結(jié)構(gòu)更簡化、散熱更強(qiáng)，目前已從實驗室進(jìn)入驗證階段，庫力索法將推出 APTURA WSX 設(shè)備適配，其最大支持 150×150mm 的 die 尺寸，基板尺寸提升至 310×310mm，專為 CoWoP 設(shè)計。

Hybrid Bonding 2027 年落地，與 TCB 形成互補(bǔ)而非替代

混合鍵合被視為超高層堆疊封裝的終極解決方案，庫力索法計劃 2027 年上半年推出針對 HBM 的 Hybrid Bonding 設(shè)備，并已在該領(lǐng)域完成提前布局。但在庫力索法看來，Hybrid Bonding 與 TCB 并非 “有你沒我” 的替代關(guān)系，而是長期互補(bǔ)的技術(shù)路線。

趙華解釋稱：TCB 對應(yīng)封裝市場的 “現(xiàn)在”，而 Hybrid Bonding 對應(yīng) “未來”，二者的切換節(jié)點取決于 HBM 的堆疊層數(shù)與層間間隙。目前 HBM 的高度標(biāo)準(zhǔn)已從 725 放寬至 780，在厚度標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)放寬的情況下，TCB 工藝可支持 16 層甚至 20 層的 HBM 堆疊；只有當(dāng)層間間隙縮小至 15μm 以下，F(xiàn)lux cleaning、underfill 等傳統(tǒng)工藝難以實施時，Hybrid Bonding 才會成為剛需。

從行業(yè)應(yīng)用來看，HBM 4 及 HBM 4E 仍將沿用 TCB 工藝，TCB 技術(shù)仍有 1-3 年的應(yīng)用窗口期；即使未來 Hybrid Bonding 成為主流，針對 8 層、12 層、16 層的 HBM 產(chǎn)品，TCB 仍將持續(xù)存在。

各事業(yè)部新品密集落地 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋封裝核心需求

除先進(jìn)封裝的核心設(shè)備外，K&S 的球焊機(jī)、楔焊機(jī)、先進(jìn)流體定量涂布三大事業(yè)部均發(fā)布了重磅新品，從存儲封裝、功率器件到點膠工藝，實現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級，且所有新品均聚焦 “量產(chǎn)能力、工藝效率、成本優(yōu)化” 三大核心需求。

球焊機(jī)事業(yè)部：為存儲封裝帶來可靠性最高、性價比最優(yōu)、最穩(wěn)定的互連方案
針對 AI 驅(qū)動下存儲器件需求的爆發(fā)式增長，球焊機(jī)事業(yè)部推出兩大新品，精準(zhǔn)解決存儲封裝的高引腳密度、復(fù)雜疊層結(jié)構(gòu)難題：

·ProMEM Suite 第三代工藝智能套件：作為面向存儲的智能化工藝解決方案，該套件以 “結(jié)果導(dǎo)向” 替代傳統(tǒng)的經(jīng)驗型工藝調(diào)試，用戶僅需輸入焊點尺寸、芯片厚度等基礎(chǔ)參數(shù)，系統(tǒng)即可通過智能化模型輸出最優(yōu)焊接路徑，可實現(xiàn)更小間距焊接，適配疊層芯片等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，同時優(yōu)化工藝時序，提升生產(chǎn)效能與良率；

·ATPremier PLUS 晶圓級焊接設(shè)備：是目前市場上唯一適用于 12 寸晶圓焊接互連的可行技術(shù)方案，支持 8 寸 / 12 寸晶圓兼容，影像識別系統(tǒng)具備可變焦功能，可匹配不同縱深的影像精度，同時集成線焊監(jiān)控功能，檢測焊接性能與垂直線高度。該設(shè)備主打垂直焊線工藝，目前已與多家主流存儲封測廠商合作推進(jìn)，是晶圓級存儲疊層芯片的核心焊接方案。

楔焊機(jī)事業(yè)部：功率器件工藝升級，端子焊機(jī)實現(xiàn) “點到面” 突破
在功率器件與新能源領(lǐng)域，庫力索法的楔焊機(jī)產(chǎn)品完成了全場景解決方案的布局，其中全新的 Terminal Welder（端子焊接機(jī)）成為亮點，實現(xiàn)了焊接工藝從 “點” 到 “面” 的升級：

·端子焊接機(jī)：功率輸出 3500W，壓力達(dá) 1500N，支持 1-20mm 的寬范圍焊接面積，焊點支持 theta 角，可適應(yīng)模塊任意角度焊接需求；垂直行程 150mm，支持深腔作業(yè)，最小化空間限制。該設(shè)備采用超聲焊接工藝，無需助焊劑，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)，同時縮短封裝流程，減少配套設(shè)備與人力投入，大幅降低綜合成本；

·新能源領(lǐng)域?qū)俜桨福和瞥?Cell Mapping 系統(tǒng)，解決圓柱電池 PI 點精準(zhǔn)對位的行業(yè)痛點，無需額外檢測系統(tǒng)即可實現(xiàn)定點焊接；CLIP 方案則集成貼芯片、貼銅橋片、回流真空焊等環(huán)節(jié)，滿足大功率器件的電流輸出與散熱需求。

先進(jìn)流體定量涂布事業(yè)部：ACELON 點膠平臺 精度與智能化雙突破
作為半導(dǎo)體封裝的配套核心工藝，點膠技術(shù)的精度直接影響封裝良率，K&S 此次推出的 ACELON 點膠平臺成為流體定量涂布領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，其命名源自 Accuracy（精度）、Efficiency（效率）、Technology（技術(shù)）三大核心，在精度、智能化、模塊化方面實現(xiàn)全面突破：

·極致精度：實現(xiàn) 20μm 以內(nèi)的濕膠工藝精度，KOZ（Keep Out Zone）控制在 180μm 以下，可滿足大芯片周邊窄區(qū)域的涂膠需求，加速度達(dá) 1.5G，重復(fù)精度在 ±3μm，定位精度 ±9μm，支持 Twin Valve 和 Dual Valve，在傳輸方面支持 Single Lane 和 Dual Lane，以滿足客戶不同 UPH 需求。

·智能化升級：集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的 Accuracy 算法，通過輸入膠水底層數(shù)據(jù)實現(xiàn)工藝參數(shù)的自動優(yōu)化，同時配備 ADP（自動參數(shù)調(diào)優(yōu)）功能，設(shè)備停機(jī)保養(yǎng)或更換膠水批次時可快速恢復(fù)生產(chǎn)；內(nèi)置 MAV（設(shè)備精度驗證）功能，可自動生成 CpK 報告并上傳 MES 系統(tǒng)，成為車規(guī)級應(yīng)用的差異化優(yōu)勢；

·廣泛應(yīng)用：覆蓋 Underfill、Encapsulation、Dam & Fill、Solder Paste 等全工藝，可適配晶圓級、PCB 級、引線框架等多種基材，同時為 AI 芯片的導(dǎo)熱應(yīng)用提供專屬方案。

此外，ACELON 的影像系統(tǒng)集成 Post Inspection 功能，涂膠后可對位置、寬度、高度進(jìn)行實時檢測，為客戶提供增值應(yīng)用。

結(jié)語

通過這次溝通會不難發(fā)現(xiàn)，庫力索法正以一種高度理性且務(wù)實的態(tài)度穿越行業(yè)周期。它既不一味追逐最炫酷的 “未來科技”，也不固守已然成熟的 “現(xiàn)金?！?業(yè)務(wù)。相反，公司以其深厚的工程經(jīng)驗為根基，在當(dāng)下確定性最高的市場（中國、傳統(tǒng)封裝、汽車電子）持續(xù)挖潛，并通過智能化提升效率與壁壘；同時，以精準(zhǔn)的技術(shù)預(yù)見力，在代表未來的賽道（先進(jìn)封裝、AI 芯片、HBM）進(jìn)行前瞻性卡位，并在 TCB 與 Hybrid Bonding 之間做好了平滑演進(jìn)的技術(shù)銜接。這種基于深度市場洞察和技術(shù)縱深布局的 “雙軌” 戰(zhàn)略，或許正是這家擁有 75 年歷史的企業(yè)，在快速變化的半導(dǎo)體時代保持活力的關(guān)鍵。