[日本川崎2026年3月31日]——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）宣布推出3.5英寸[1]M12 系列近線硬盤 (HDD)，專為運營大型數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模（Hyperscale）及云服務(wù)提供商設(shè)計。目前率先出貨的M12型號樣品是采用疊瓦式磁記錄（Shingled Magnetic Recording，SMR）技術(shù)，提供30 至 34TB[2]的存儲容量[3]。東芝還計劃于 2026 年第三季度開始出貨采用傳統(tǒng)磁記錄(Conventional Magnetic Recording，CMR) 技術(shù)的M12硬盤樣品、容量最高達(dá) 28TB。

今日是世界備份日（World Backup Day），這項一年一度的國際活動旨在提醒企業(yè)和個人重視數(shù)據(jù)備份與保護(hù)。隨著數(shù)字服務(wù)與視頻內(nèi)容分發(fā)持續(xù)擴(kuò)張、云服務(wù)廣泛應(yīng)用，以及近期人工智能與數(shù)據(jù)科學(xué)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長，全球數(shù)據(jù)生成量與存儲量大幅增長，這一需求比以往任何時候都更為迫切。

作為海量數(shù)據(jù)的主要承載載體，數(shù)據(jù)中心迫切需要更高容量的硬盤 (HDD)，以支持更高效的系統(tǒng)配置。M12系列硬盤在標(biāo)準(zhǔn) 3.5 英寸近線硬盤規(guī)格基礎(chǔ)上大幅提升存儲容量，專為滿足此類需求而打造。

M12系列硬盤功能一覽

M12 系列硬盤搭載東芝在開發(fā)輕薄、精巧硬盤產(chǎn)品過程中所積累的先進(jìn)設(shè)計與分析技術(shù)。相較前幾代產(chǎn)品（CMR 的MG11 系列和 SMR的 MA11 系列）新增一片磁盤，盤片總數(shù)達(dá)11片。此外，M12 系列硬盤中使用的記錄介質(zhì)以玻璃基板替代目前的鋁質(zhì)基板，達(dá)成更高耐用性并實現(xiàn)更薄的設(shè)計。該系列硬盤采用氦氣密封封裝，并集成東芝創(chuàng)新的磁通控制微波輔助磁記錄 (FC?MAMR)結(jié)合SMR技術(shù)，實現(xiàn) 30 至 34 TB 的存儲容量。

SMR 技術(shù)通過類似屋頂瓦片鋪設(shè)方式將數(shù)據(jù)磁道重疊來提高記錄密度。然而，由于數(shù)據(jù)磁道重疊，隨機(jī)寫入操作可能導(dǎo)致性能下降。M12 系列硬盤采用主機(jī)管理型 SMR 架構(gòu)，由主機(jī)系統(tǒng)負(fù)責(zé)管理硬盤內(nèi)的數(shù)據(jù)排布和重寫操作，可實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理，并有效緩解服務(wù)器與存儲系統(tǒng)環(huán)境中的性能下降問題。

全新 SMR 硬盤的最高數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)282 MiB/s[4]，較上一代產(chǎn)品性能提升約8%；每 TB 功耗 (W/TB)降低約18%。M12 系列硬盤支持24/7全天候連續(xù)運行，年工作負(fù)載為550 TB[5]，MTTF/MTBF[6]達(dá)250萬小時，以及0.35%年化故障率 (AFR)。

新程已啟，未來在握

展望未來，東芝計劃通過采用熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording，HAMR) 等下一代記錄技術(shù)，以及采用 12 盤片配置的產(chǎn)品，進(jìn)一步提升硬盤容量[7]。在數(shù)據(jù)中心存儲需求持續(xù)攀升的趨勢下，提升硬盤容量已成為滿足海量存儲需求的關(guān)鍵策略。

如需了解東芝全系列 HDD 存儲產(chǎn)品的更多信息，請點擊這里

[1]“3.5英寸”是指硬盤的外形規(guī)格，并不表示其物理尺寸。

[2] 容量定義:1太字節(jié) (TB) =1萬億字節(jié)，但是實際可用的存儲容量可能因操作環(huán)境和格式而異?？捎玫拇鎯θ萘?包括各種媒體文件的示例)將取決于文件大小、格式、設(shè)置、軟件和操作系統(tǒng)和/或預(yù)先安裝的軟件應(yīng)用程序或媒體內(nèi)容。實際格式化容量可能有所不同。

[3] 應(yīng)用可變?nèi)萘扛袷交蟮拇鎯θ萘糠秶?/p>

[4] 讀寫速度可能會根據(jù)主機(jī)設(shè)備、讀寫條件和文件大小而有所不同。

[5] 工作負(fù)載是衡量一年的數(shù)據(jù)量的標(biāo)準(zhǔn)，它被定義為主機(jī)系統(tǒng)通過命令寫入、讀取或驗證的數(shù)據(jù)量。

[6] MTTF/MTBF（平均無故障時間/平均故障間隔時間）并非對產(chǎn)品壽命的保證或預(yù)估，而是基于大量產(chǎn)品平均故障率的統(tǒng)計值，可能無法準(zhǔn)確反映實際運行情況。產(chǎn)品的實際使用壽命可能有所不同。

[7] “東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術(shù)驗證”，2025 年 10 月 14 日發(fā)布。