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RZ/G3S Group:一款功能強大的MPU芯片全面解析

lhl545545 ? 2026-04-01 11:40 ? 次閱讀
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RZ/G3S Group:一款功能強大的MPU芯片全面解析

在如今的電子科技領域,微處理器(MPU)一直都是各類電子設備的核心部件。今天,我們就來深入探討Renesas推出的RZ/G3S Group系列MPU芯片。這款芯片在設計上融合了多種先進技術,具備廣泛的應用前景,下面讓我們一起詳細了解它的特點和性能。

文件下載:rzg3s.pdf

1. 芯片總體特性概述

RZ/G3S Group 擁有豐富的功能特性,為電子設計帶來了更多的可能性。它集成了高性能CPU,具備多種內(nèi)存接口通信接口,還在安全、音頻、模擬信號處理等方面有出色的表現(xiàn)。以下是其一些主要特性:

CPU核心配置強大

  • 主CPU:采用單核心的Arm? Cortex? - A55,最高運行頻率可達1.1 GHz。這一高性能的CPU能夠滿足復雜的計算任務需求,例如運行大型操作系統(tǒng)和復雜的應用程序。同時,它還配備了L1 I - cache(32 Kbytes,帶奇偶校驗)、D - cache(32 Kbytes,帶ECC糾錯)以及256 Kbytes的L3 cache(帶ECC糾錯),支持NEON?和FPU浮點運算單元,還具備加密擴展功能,采用了Arm? v8.2 - A架構。
  • 輔助CPU:包含兩個Arm? Cortex? - M33核心,每個核心的最高運行頻率為250 MHz。這兩個核心中的一個支持浮點擴展功能,采用了Arm? v8 - M架構,并且具備安全擴展功能。在啟動方面,用戶可以從Cortex - A55和Cortex - M33中選擇作為啟動CPU,啟動設備也有多種選擇,如eSD、eMMC、串行閃存、SCIF下載等。

內(nèi)存接口豐富多樣

  • 內(nèi)部共享SRAM:擁有1 Mbyte的帶ECC糾錯功能的內(nèi)部共享SRAM,為數(shù)據(jù)的高速緩存和處理提供了可靠的支持。
  • 外部DDR內(nèi)存接口:支持DDR4 - 1600或LPDDR4 - 1600,總線寬度為16位。內(nèi)存控制器還支持在線ECC糾錯功能,并能產(chǎn)生錯誤檢測中斷,最大支持4 Gbytes(DDR4)或1 Gbytes(LPDDR4)的內(nèi)存容量。同時支持自動刷新和自刷新功能,還具備On - The - Fly Decryption / Encryption功能,增強了數(shù)據(jù)的安全性。
  • 擴展串行外設接口(xSPI):有1通道,支持最高2個串行閃存的連接,可與2個Quad - SPI閃存或2個Octal - SPI閃存連接。支持的最大時鐘頻率在不同模式下有所不同,如Single - SPI / Quad - SPI在SDR模式下,1.8 V / 3.3 V時為66 MHz;Octal - SPI / OctaFlash / OctaRAM在DDR模式下,1.8 V時為133 MHz,同樣具備On - The - Fly Decryption / Encryption功能。
  • Octa內(nèi)存控制器:支持Macronix Serial Multi I/O(MXSMIO ?)Octa Peripheral Interface(OPI),可連接一個符合OPI規(guī)格的OctaFlash設備和一個OctaRAM設備。支持多種設備接口模式,如SPI、SOPI、DOPI等,并且具備On - The - Fly Decryption / Encryption功能。
  • SD卡和多媒體卡接口:有3通道SD卡主機接口和1通道多媒體卡接口(與SDHI共享)。支持多種SD和MMC存儲卡的訪問,包括SD、SDHC、SDXC、e - MMC等,支持多種傳輸模式,如默認、高速、UHS - I / SDR50、SDR104等,還具備錯誤檢查和卡檢測等功能。

通信、存儲和網(wǎng)絡接口齊全

  • USB接口:有2通道USB 2.0接口,其中1通道為僅主機模式,1通道為主機 - 功能模式。支持USB On - The - Go(OTG)功能和電池充電功能,內(nèi)部還配備了專用的DMA,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率。
  • 千兆以太網(wǎng)控制器:具備2通道千兆以太網(wǎng)控制器,支持1000 Mbps、100 Mbps和10 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,還支持以太網(wǎng)幀過濾功能,接口符合IEEE802.3 PHY RGMII和MII標準。
  • CANFD接口:有2通道CANFD接口,符合CAN - FD ISO 11898 - 1(CD2015)標準,仲裁階段最高速率可達1 Mbps,數(shù)據(jù)階段最高速率可達8 Mbps,還配備了消息緩沖功能。
  • 其他接口:還擁有I2C總線接口(4通道)、I3C總線接口(1通道)、串行通信接口(SCI,2通道)、帶FIFO的串行通信接口(SCIF,6通道)、Renesas串行外設接口(RSPI,5通道)等,滿足了不同的通信和數(shù)據(jù)傳輸需求。

擴展功能定時器多樣

  • 通用PWM定時器:有32位的8通道通用PWM定時器,可進行向上或向下計數(shù)(鋸齒波),也可進行上下計數(shù)(三角波),每個通道可獨立選擇計數(shù)模式。每個通道配備2個輸出比較/輸入捕獲寄存器和2個輸入/輸出引腳,還具備輸出比較緩沖區(qū)切換、產(chǎn)生死區(qū)時間、同步啟動/停止/清除等功能。
  • 多功能定時器脈沖單元(MTU3a):擁有9個通道(16位×8通道,32位×1通道),最多可處理28路脈沖輸入/輸出和3路脈沖輸入。提供14種計數(shù)時鐘選擇,具備輸入捕獲功能、39個輸出比較和輸入捕獲寄存器、計數(shù)器清除操作、緩沖操作、級聯(lián)操作等多種功能,并能產(chǎn)生43種中斷源。
  • 實時時鐘(RTC):具有1通道實時時鐘,支持32 kHz時鐘源,可進行日歷計數(shù)模式或二進制計數(shù)模式,具備鬧鐘中斷、周期性中斷和進位中斷等功能,還擁有時間捕獲功能。

音頻接口豐富

  • 串行聲音接口(SSI):有4通道雙向串行傳輸接口,支持2個外部時鐘源,可實現(xiàn)全雙工通信,支持I2S、單聲道、TDM等音頻格式,具備主從功能,可生成可編程的字時鐘和位時鐘,支持多通道格式和多種數(shù)據(jù)格式,傳輸和接收都支持32級FIFO,還支持LR - clock持續(xù)功能。
  • 脈沖密度調制(PDM)接口:有3通道,能夠對1位數(shù)字輸入數(shù)據(jù)進行濾波,并將其轉換為20位或16位數(shù)字數(shù)據(jù)。支持立體聲麥克風采樣,具備聲音活動檢測功能,支持可編程濾波器,內(nèi)部還具備緩沖區(qū),可在低功耗模式下存儲語音數(shù)據(jù)。
  • SPDIF接口:支持IEC 60958標準(僅立體聲和消費模式),支持32 kHz、44.1 kHz和48 kHz的采樣頻率,支持每樣本16至24位的音頻字大小,采用雙相標記編碼、雙緩沖數(shù)據(jù)和奇偶校驗編碼的串行數(shù)據(jù),可同時進行發(fā)送和接收,接收器能自動檢測IEC 61937壓縮模式數(shù)據(jù)。

模擬/數(shù)字轉換器傳感器功能

  • A/D轉換器(ADC:有8通道12位A/D轉換器,輸入范圍為0V至1.8 V,轉換時間為1.0 μs。支持選擇模式/掃描模式和單模式/重復模式,可通過軟件觸發(fā)、異步觸發(fā)(外部觸發(fā))或同步觸發(fā)(MTU和PWM定時器)啟動A/D轉換。
  • 熱傳感器單元(TSU):具備1通道熱傳感器單元,可實時監(jiān)測芯片的溫度。

安全性能保障

  • 硬件加密引擎(可選):可選配Renesas Security IP(RSIP - E01B),支持多種加密算法,如AES(符合NIST FIPS PUB 197標準)、RSA、ECC等,還具備真隨機數(shù)生成器(TRNG)、哈希值生成(SHA - 1、SHA - 224、SHA - 256)和唯一ID支持等功能。
  • OTFDE功能:支持對外部內(nèi)存(DDR、xSPI、Octa)進行On - The - Fly Decryption / Encryption,提高了數(shù)據(jù)的安全性。
  • 一次性可編程內(nèi)存(OTP):是一種非易失性內(nèi)存,只能寫入一次,可用于安全設置和認證設置,還支持一次性讀取功能(128字節(jié))。
  • 電池備份功能:具備實時時鐘、備份寄存器和篡改檢測功能,確保在電池供電或出現(xiàn)異常情況時數(shù)據(jù)的安全性和完整性。

2. 芯片詳細規(guī)格參數(shù)

電源電壓

芯片的電源電壓有多種規(guī)格,不同的模塊和接口需要不同的電源電壓范圍,具體如下: 電源名稱 電壓范圍
VBATT_VDD 1.50 to 1.95 V
VDD、PLL16_AVDD、PLL23_AVDD、PLL4_AVDD、VDD_ISO、PCIE_VDD09 0.905 to 0.99 V
PVDD18、ADC_AVDD18、OTP_AVDD18、JTAG_PVDD、USB_AVDD18、USB_VDD18、PCIE_VDD18、DDR_VAA 1.65 to 1.95 V
XSPI_PVDD 1.65 to 1.95 V / 3.0 to 3.6 V
PVDD33、USB_VDD33 3.0 to 3.6 V
I3C_PVDD 1.1 to 1.3 V / 1.65 to 1.95 V
SDn_PVDD (n = 0, 1) 1.65 to 1.95 V / 3.0 to 3.6 V
PVDD182533_n (n = 0, 1) 1.65 to 1.95 V / 2.3 to 2.7 V / 3.0 to 3.6 V
DDR_VDDQ 1.06 to 1.17 V (LPDDR4) / 1.14 to 1.26 V (DDR4)

溫度范圍

芯片的工作溫度范圍為 - 40°C至 + 85°C,結溫范圍為 - 40°C至 + 125°C。如果需要更寬的溫度范圍,需要對具體的使用情況進行評估。

封裝形式

芯片提供兩種封裝形式:

  • 361 - pin LFBGA,13 - mm方形,0.5mm間距(無PCle)
  • 359 - pin LFBGA,14 - mm方形,0.5mm間距(有PCle)

3. 電氣特性和時序參數(shù)

絕對最大額定值

芯片的絕對最大額定值規(guī)定了在不同電源電壓和溫度條件下的極限值,超過這些值可能會對芯片造成損壞,具體如下表所示: 項目 符號 單位
電源電壓(0.94 V相關) VDD、PLL16_AVDD、PLL23_AVDD、PLL4_AVDD、VDD_ISO、PCIE_VDD09 - 0.3 to + 1.26 V
電源電壓(1.8 V相關) VBATT_VDD、ADC_AVDD18、OTP_AVDD18、USB_AVDD18、USB_VDD18、PCIE_VDD18、DDR_VAA - 0.3 to + 2.5 V
電源電壓(1.8 V) PVDD18、JTAG_PVDD - 0.3 to + 2.45 V
電源電壓(3.3 V) PVDD33、USB_VDD33 - 0.3 to + 4.1 V
電源電壓(1.8 V/3.3 V可切換) XSPI_PVDD、SDn_PVDD (n = 0, 1) - 0.3 to + 2.45 (1.8 V模式) / - 0.3 to + 4.1 (3.3 V模式) V
電源電壓(1.2 V/1.8 V可切換) I3C_PVDD - 0.3 to + 2.45 (1.8 V模式) / - 0.3 to + 1.8 (1.2 V模式) V
電源電壓(1.8 V/2.5 V/3.3 V可切換) PVDD182533_n (n = 0, 1) - 0.3 to + 2.45 (1.8 V模式) / - 0.3 to + 3.2 (2.5 V模式) / - 0.3 to + 4.1 (3.3 V模式) V
電源電壓(DDR) DDR_VDDQ - 0.3 to + 1.68 V
輸入電壓 3.3 V I/O輸入信號 - 0.5 to 3.3 V電源 + 0.5 V -
2.5 V I/O輸入信號 - 0.5 to 2.5 V電源 + 0.5 V -
1.8 V I/O輸入信號 - 0.5 to 1.8 V電源 + 0.5 V -
工作環(huán)境溫度 Ta - 40 to + 85°C -
結溫 Tj - 40 to + 125°C -
存儲溫度 Tstg - 40 to + 150°C -

電源時序

芯片的電源開啟和關閉需要遵循一定的時序,以確保芯片的正常工作。不同的電源模式(如ALL_ON、AWO_DDR_RETENTION、VBATT_DDR_RETENTION、VBATT等)有不同的電源時序要求,并且在不同的電源域之間有嚴格的上電和下電順序,例如:

  • G3必須在G2、G5上電后上電,在下電時要先于G2、G5下電。G3和G7可以同時上電或下電。
  • G4、G6必須在G3上電后上電,在下電時要先于G3下電。
  • PRST#信號必須在VDD(G2)上電2 msec后變?yōu)楦唠娖?,在下電前要變?yōu)榈碗娖健?/li>
  • VBATTRESET#信號必須在VBATT_VDD(G1)上電50 μsec后變?yōu)楦唠娖健?/li>

直流特性

芯片的直流特性包括不同接口的輸入/輸出電壓、電阻、電流等參數(shù),不同的接口(如GP I/O、SD I/O、RGMII、I3C、I2C、USB 2.0、ADC等)有各自的直流特性要求,例如:

  • GP I/O(3.3 V):高電平輸入電壓VIH最小為2 V,低電平輸入電壓VIL最大為0.8 V,輸出邏輯高電壓VOH與電源電壓有關(如I OH = – 1.9 mA時,VOH = V CCQ – 0.4 V),輸出邏輯低電壓VOL最大為0.4 V(如I OL = 1.9 mA時),弱上拉電阻RUP范圍為10 K至90 KΩ,弱下拉電阻RDN范圍為10 K至90 KΩ,輸入漏電流ILI最大為10 μA。
  • USB 2.0:不同速度模式(低速、全速、高速)下有不同的輸入/輸出電平、差分輸入靈敏度、差分共模范圍等參數(shù)要求。

交流特性

交流特性主要包括各種時鐘信號和控制信號的時序參數(shù),如時鐘輸入頻率、周期、高低電平脈寬、上升/下降時間等,不同的時鐘信號(如XIN、AUDIO_CLK1、AUDIO_CLK2等)和接口(如SDHI、eMMC、USB 2.0、以太網(wǎng)、JTAG、xSPI、SSIF - 2、CAN - FD、MTU3a、POE3、GPT、POEG、I2C、I3C、SCIFA、SCIg、RSPI、ADC、WDT、PDM、Octa內(nèi)存控制器等)都有詳細的時序要求,這些時序參數(shù)對于確保芯片與外部設備的正常通信和協(xié)同工作至關重要。

4. 產(chǎn)品系列和選型建議

RZ/G3S Group系列有多種型號可供選擇,不同型號在CPU配置、安全功能和PCIe支持等方面存在差異,具體如下表所示: 封裝 部件編號 CPU 安全功能 PCIe
RZ/G3S 14 mm BGA R9A08G045S37GBG 1 × Cortex - A55, 2 × Cortex - M33 可用 可用
R9A08G045S17GBG 1 × Cortex - A55, 1 × Cortex - M33*1 - -
R9A
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