在這個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，固網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通信數(shù)據(jù)流量以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求正在以難以置信的速度增長。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，截至2020年，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備數(shù)量有望超過200億。2016思科Cisco's Visual Networking Index預(yù)測，全球月均移動(dòng)數(shù)據(jù)通信數(shù)據(jù)流量將在2015年到2020年之間增長8倍，達(dá)到30.6 EB。

靈活的連接和供電是當(dāng)今數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的核心

固網(wǎng)和移動(dòng)數(shù)據(jù)流量不斷增長的需求推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和規(guī)模增加，這種新一代的數(shù)據(jù)中心需要更高速的連接以及更強(qiáng)大的電源支持。新的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)可以滿足這類需求，同時(shí)下一代信號和電源連接器也可支持這種具有前瞻性的設(shè)計(jì)需求。

（一）數(shù)據(jù)靈活性的需求

在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，數(shù)據(jù)鏈路被提升到了更高的速度。25Gbps甚至50Gbps的數(shù)據(jù)鏈路正在迅速取代10Gbps的鏈路。數(shù)據(jù)速率提升可采用高速單鏈路設(shè)計(jì)，也可使用設(shè)計(jì)并行多高速鏈路提供更高的聚合速度。例如，4條25Gbps鏈路可實(shí)現(xiàn)單鏈路100Gbps的速率需求。

按照之前做法，設(shè)計(jì)人員需要設(shè)計(jì)多種信號路徑。如今，設(shè)計(jì)人員將面對更為復(fù)雜的信號傳輸路徑設(shè)計(jì)，分散式架構(gòu)正推動(dòng)著數(shù)據(jù)流量處理方式的創(chuàng)新。各機(jī)架、服務(wù)器之間不斷增加的連接量推進(jìn)了leaf and spine架構(gòu)的應(yīng)用，這種架構(gòu)需要更大型的高密度交換機(jī)以及大量的內(nèi)部和外部端口。

然而，數(shù)據(jù)鏈路的提升卻伴隨著難以平衡的矛盾。隨著數(shù)據(jù)速率的增長，信號可有效傳輸?shù)木嚯x會(huì)縮小。相對于信號速率的提升，中繼系統(tǒng)的需求或更為緊湊的設(shè)計(jì)需求顯得微不足道。系統(tǒng)架構(gòu)師必須謹(jǐn)慎考慮包括尺寸、重量、功耗、成本和性能在內(nèi)的多個(gè)因素，確保做出最佳組合選擇。

（二）不斷增長的電力需求

隨著單個(gè)機(jī)架功耗（及熱損耗）大幅攀升，導(dǎo)致兩個(gè)相互關(guān)聯(lián)的問題：提供更高電力，解決擁擠機(jī)箱內(nèi)的電源和有源電子部件的散熱。

由于大數(shù)據(jù)中心以及機(jī)架物理結(jié)構(gòu)內(nèi)（以及每個(gè)機(jī)架系統(tǒng)內(nèi)的板連接處）均需要電流，因此需要許多電纜和相關(guān)連接器來滿足電源通路設(shè)計(jì)。

對于單個(gè)連接器，即使很小的接觸電阻和壓降（IR損失）都會(huì)導(dǎo)致電源效率降低并增加散熱（I2R）,因此連接器處的溫升必須保持到適度水平（通常30°C以下）以確保安全和性能。此外，對于支持板件“熱插拔”（即在電源接通時(shí)拔出或插入）的連接器不斷增加的需求帶來了進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。如果連接器不具備最佳的接觸材料和特性，將導(dǎo)致供電時(shí)序和接觸疲勞問題。

TE高數(shù)數(shù)據(jù)中心連接解決方案

數(shù)據(jù)中心日益增長的需求帶來了對全面創(chuàng)新的要求，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部擁有市面上種類齊全、適合各類電子應(yīng)用的多種連接器、插座、天線和電纜組件，并為您提供領(lǐng)先的解決方案。

（一）I/O和銅纜組件

為了應(yīng)對大容量高速數(shù)據(jù)需求，TE推出zQSFP+互連系統(tǒng)和QSFP28銅纜組件，可作為以太網(wǎng)、光纖通道和InfiniBand所需光纖的高速、高性價(jià)比替代品。zQSFP+互連系統(tǒng)采用符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可升級設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)速率提高為28Gbps，向下兼容QSFP/QSFP+電纜和收發(fā)器，可幫助用戶輕松地由10Gbps系統(tǒng)升級為28Gbps。完善的互連產(chǎn)品組合可提供便捷、可定制、種類齊全的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，從而滿足大部分客戶需求。

zQSFP+直連銅纜組件

TE已擴(kuò)展QSFP+電纜組件產(chǎn)品系列，添加了能夠解決眾多數(shù)據(jù)通信布線問題的選項(xiàng)。除了標(biāo)準(zhǔn)的30、28和26AWG QSFP+ 10 Gbps TurboTwin產(chǎn)品外，還推出采用細(xì)線TurboTwin 33AWG 8對電纜的QSFP+組件。

此類細(xì)電纜方案可滿足高密度機(jī)架內(nèi)部應(yīng)用對于超薄、輕巧和高度靈活的無源布線解決方案的需求。

對于單個(gè)機(jī)架單元中的一些最高數(shù)據(jù)速率，TE的microQSFP連接器可在相當(dāng)于SFP的小型尺寸中實(shí)現(xiàn)QSFP28及以上性能，密度相比QSFP提高了30%，可在標(biāo)準(zhǔn)線路卡上安裝最多72個(gè)端口，大幅節(jié)省設(shè)計(jì)空間。

與目前市場中的其他可插拔解決方案相比，TE為microQSFP產(chǎn)品開發(fā)的集成模塊散熱解決方案大幅提升了散熱性能，同時(shí)減少設(shè)備冷卻所需的能源，并簡化總體系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)。革命性設(shè)計(jì)幾乎將整個(gè)面板置于設(shè)備的可用氣流中，并顯著提高了連接器和所有其他內(nèi)部元件的冷卻效率。

microQSFP集成散熱器可為連接的應(yīng)用提供大量冷卻氣流

（二）電源連接

TE的MULTI-BEAM XLE配電連接器系統(tǒng)已成為模塊化、熱插拔配電系統(tǒng)的實(shí)際連接器標(biāo)準(zhǔn)，支持對于熱插拔至關(guān)重要的功能——同一連接器使用交流和直流電源以及每種端子類型的多引腳排序選項(xiàng)。

TE的MULTI-BEAM XLE連接器系統(tǒng)是開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）領(lǐng)先電源解決方案的主要組成部分，是完全兼容Open Rack V1規(guī)范并且向前兼容Open Rack V2規(guī)范的唯一解決方案。

OCP電源電纜組件采用MULTIBEAM XLE連接器

TE的FORGE抽屜式電源連接器可實(shí)現(xiàn)電源連接靈活性。FORGE抽屜式連接器是直流電源、交流電源和信號的模塊化電源互連系統(tǒng)。此系統(tǒng)可提供1x5和2x2到2x5配置，每個(gè)位置可容納不同的端子。通過模塊化工具即可實(shí)現(xiàn)FORGE抽屜式產(chǎn)品定制，進(jìn)而為不同應(yīng)用提供所需的準(zhǔn)確配置。

模塊化FORGE抽屜式電源連接器系統(tǒng)

（三）背板與內(nèi)部連接

TE推出的STRADA Whisper互連系統(tǒng)以25Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)，并且可擴(kuò)展到56Gbps，工程師無需耗費(fèi)高昂的成本重新設(shè)計(jì)背板或中間背板，即可實(shí)現(xiàn)高效的下一代系統(tǒng)升級。

該系統(tǒng)在保證信號完整性并節(jié)省板內(nèi)空間的基礎(chǔ)上簡化并改善背板設(shè)計(jì)。每個(gè)差分對單獨(dú)屏蔽，插接接口周圍有六個(gè)接地連接點(diǎn)，確保出色的信號完整性和EMI性能。插損小于1 dB，在20 GHz之內(nèi)仍保持線性，且該系統(tǒng)具有比其他壓接式產(chǎn)品更加出色的電氣性能。

STRADA Whisper互連系統(tǒng)

（四）IC和存儲(chǔ)插座

當(dāng)今數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)趨勢中所采用的更大型、更強(qiáng)勁的處理器需要新一代插座解決方案。其中，免焊、堅(jiān)固以及可靠的性能必不可少。TE推出的LGA 3647插座首先采用兩片式設(shè)計(jì)，改善翹曲問題的同時(shí)提供了更好的平面度和可靠性。

LGA 3647插座和硬件

與DDR3 DIMM產(chǎn)品系列相比，TE推出的DDR4 DIMM產(chǎn)品系列的間距更小，引腳數(shù)量更多，適用于數(shù)據(jù)中心等需要不間斷運(yùn)行的重要應(yīng)用。此產(chǎn)品組合符合JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是面向高速數(shù)據(jù)和云平臺的高效解決方案。