做硬件設(shè)計(jì)的工程師都清楚，板子上的空間從來都不夠用。尤其是給FPGA、ASIC或者多路通信設(shè)備供電時(shí)，電源部分占的面積往往比核心芯片還大。進(jìn)口的LTM4644用了很多年，性能和可靠性都有口碑，但4A的通道電流和5.01mm的封裝厚度，在用在如今越來越緊湊的板卡上，開始顯得有些力不從心了。

上海宸嶼電子成功推出GC4644N后，又往前推了一步。GC4644S把單通道輸出能力從4A拉到了5A，四路并聯(lián)能頂?shù)?0A，封裝厚度卻壓到了3.5mm——比進(jìn)口方案還薄了30%。同時(shí)保留了-55℃~125℃的軍溫級(jí)選項(xiàng)，以及原生4V~20V的寬輸入范圍。這意味著在同樣面積的板子上，你可以塞進(jìn)去更高的功率密度，或者給散熱多留出一點(diǎn)空間。

單通道5A、并聯(lián)20A，意味著什么？

GC4644S每個(gè)通道的直流輸出額定值為5A，峰值過流保護(hù)典型值達(dá)到7A。多出的這1A通道電流，并不是為了讓模塊跑在極限狀態(tài)，而是給負(fù)載波動(dòng)留出余量。以FPGA為例，邏輯資源利用率變化、時(shí)鐘頻率調(diào)整都會(huì)帶來瞬態(tài)電流跳變。5A的額定值意味著在4A以下長(zhǎng)期工作時(shí)，模塊處于輕載狀態(tài)，發(fā)熱更小、壽命更長(zhǎng)。四通道并聯(lián)輸出20A，比LTM4644的16A高出25%。對(duì)于需要單路大電流的場(chǎng)合，用GC4644S的兩通道并聯(lián)就可以獲得10A，四通道并聯(lián)可到20A。

封裝厚度與輸入范圍：減法與加法

GC4644S采用BGA77封裝，尺寸9×15×3.5mm。LTM4644為BGA-77，厚度為5.01mm。兩者引腳完全兼容，但厚度減少了1.5mm，約30%。對(duì)于雙層板或者多層板堆疊的設(shè)計(jì)，這一毫米半可能就是能不能放進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱的區(qū)別。輸入電壓方面，GC4644S原生支持4V~20V，從12V服務(wù)器背板到19V工業(yè)適配器，都能直接接入。LTM4644若要工作于14V~20V，需要額外提供SVIN偏置電源。GC4644S省去了這幾顆偏置電阻電容，也少了一個(gè)潛在的失效點(diǎn)。

適合哪些設(shè)計(jì)場(chǎng)景

多軌FPGA/ASIC供電：四路輸出覆蓋核壓、I/O、輔助電壓，單模塊解決。

通信基站與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：12V/19V總線下為射頻、基帶、時(shí)鐘獨(dú)立供電。

工業(yè)自動(dòng)化：寬輸入范圍與-40℃~125℃寬溫，適應(yīng)車間電壓波動(dòng)與高溫。

航天地面設(shè)備：軍溫級(jí)支持-55℃低溫啟動(dòng)，適用于信關(guān)站、測(cè)控站等室外設(shè)施。

醫(yī)療儀器：5mV低紋波，滿足超聲、監(jiān)護(hù)儀對(duì)電源純凈度的要求。

關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比 ：