全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）近日推出突破性測(cè)試平臺(tái)Omnyx，該平臺(tái)專為印刷電路板組裝（PCBA）和子組件打造，能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨(dú)特測(cè)試需求。泰瑞達(dá)Omnyx將結(jié)構(gòu)、參數(shù)、高速互連和功能測(cè)試集成于單一平臺(tái)，樹(shù)立行業(yè)全新標(biāo)準(zhǔn)，有效解決關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)，助力減少缺陷漏檢，并提升最終組裝產(chǎn)品質(zhì)量。

下一代AI和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品對(duì)傳統(tǒng)在線測(cè)試（ICT）提出了挑戰(zhàn)。ICT的檢測(cè)重心為組裝過(guò)程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)和參數(shù)故障。然而，隨著數(shù)據(jù)中心組裝的復(fù)雜度與價(jià)值持續(xù)提升，制造商亟需一個(gè)全面的測(cè)試平臺(tái)，在最終組裝之前偵測(cè)并定位全新的信號(hào)完整性問(wèn)題和功能性缺陷。

泰瑞達(dá)Omnyx整合了高速互連與任務(wù)模式/軟件引導(dǎo)測(cè)試能力，可實(shí)現(xiàn)對(duì)全速和操作缺陷的有效覆蓋，而這類缺陷以往通常只能在功能測(cè)試插入環(huán)節(jié)中檢測(cè)到。通過(guò)該方案，制造商能在制造過(guò)程更早階段發(fā)現(xiàn)高成本缺陷，從而提高元器件和子組件的質(zhì)量。此舉有助于推動(dòng)生產(chǎn)線末端良率和產(chǎn)品質(zhì)量雙提升，滿足當(dāng)下高性能數(shù)據(jù)中心的嚴(yán)格要求。

泰瑞達(dá)電路板測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理Mark Kahwati表示：“泰瑞達(dá)Omnyx是PCBA測(cè)試領(lǐng)域的一次重大飛躍，為客戶提供了應(yīng)對(duì)現(xiàn)代AI和數(shù)據(jù)中心硬件需求的關(guān)鍵工具。該平臺(tái)不僅能提升產(chǎn)品質(zhì)量，更能縮短產(chǎn)品上市周期，這在當(dāng)下快節(jié)奏的市場(chǎng)環(huán)境中至關(guān)重要。行業(yè)正不斷創(chuàng)新解決方案以支撐先進(jìn)AI應(yīng)用，而我們這款平臺(tái)直擊客戶面臨的復(fù)雜測(cè)試挑戰(zhàn)，能為其提供有效解決方案，我們對(duì)此深感自豪?！?/p>

傳統(tǒng)制造缺陷測(cè)試的方式已難以應(yīng)對(duì)AI和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試的獨(dú)特挑戰(zhàn)，泰瑞達(dá)Omnyx平臺(tái)則針對(duì)性地攻克了這一難題。其采用全維度測(cè)試方案，融合結(jié)構(gòu)、參數(shù)、操作及高速互連測(cè)試能力，確保制造流程在兼顧經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性。

審核編輯 黃宇