在工業(yè)世界

對(duì)精度的追求永遠(yuǎn)在刷新

從微米級(jí)公差到納米級(jí)形貌

制造精度不斷攀升

質(zhì)量，成為定義產(chǎn)品高度的核心

2026 ITES 深圳工業(yè)展

蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案邀您共赴

精密測(cè)量嵌入制造的旅程

展會(huì)速覽

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）

蔡司展位：8G16

時(shí)間：2026年3月31日 - 4月3日

精密坐標(biāo)測(cè)量,穩(wěn)住制造底座

從靜電吸盤(pán)的平面度控制，到機(jī)床主軸的同軸度測(cè)量，蔡司坐標(biāo)測(cè)量機(jī)為關(guān)鍵零部件提供可追溯的精度保障。

現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)

ZEISS PRISMO 系列

全陶瓷橫梁搭配主動(dòng)式測(cè)頭技術(shù)，專為高精度、高重復(fù)性場(chǎng)景設(shè)計(jì)，在高端刻蝕設(shè)備、精密主軸等領(lǐng)域，已成為質(zhì)量控制的“硬核選手”。

ZEISS CONTURA 系列

兼顧精度與效率，適配模具電極、電機(jī)殼體等批量檢測(cè)需求。新一代旋轉(zhuǎn)測(cè)座與延長(zhǎng)桿配置，讓深孔與大尺寸測(cè)量同樣從容。

ZEISS O-INSPECT 復(fù)合式測(cè)量機(jī)

一機(jī)集成接觸式與光學(xué)測(cè)量，靈活應(yīng)對(duì)高速連接器、牙種植體等小尺寸復(fù)雜零件的檢測(cè)挑戰(zhàn)。

工業(yè)CT與光學(xué)掃描,讓“不可見(jiàn)”成為可量化

內(nèi)部缺陷、隱蔽結(jié)構(gòu)、復(fù)雜曲面——傳統(tǒng)檢測(cè)難以觸及的盲區(qū)，蔡司用工業(yè)CT與光學(xué)技術(shù)打開(kāi)“透視眼”。

現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)

ZEISS METROTOM

計(jì)量型CT設(shè)備，兼顧高分辨率與高穿透力。從噴淋盤(pán)內(nèi)部孔道到液冷板焊接缺陷，實(shí)現(xiàn)尺寸與缺陷的無(wú)損同步檢測(cè)。

ZEISS T-SCAN hawk 2+協(xié)作機(jī)器人

激光掃描與自動(dòng)化結(jié)合，鑄件逆向、CAD對(duì)比一氣呵成，操作門(mén)檻低，效率提升明顯。

ZEISS ScanPort & ZEISS ATOS Q

半自動(dòng)化光學(xué)掃描方案，一鍵式操作，重復(fù)性高，從醫(yī)療導(dǎo)板到消費(fèi)電子手柄，快速獲取高質(zhì)量三維數(shù)據(jù)。

數(shù)碼顯微鏡,從宏觀到微觀，一機(jī)跨越

現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)

ZEISS Smartzoom 5 數(shù)碼顯微鏡

智能成像、電動(dòng)變焦、導(dǎo)航相機(jī)輔助定位，可快速完成電子組件表面缺陷檢查、焊腳高度測(cè)量，讓微觀檢測(cè)更全面。

軟件生態(tài),測(cè)量數(shù)據(jù)如何驅(qū)動(dòng)制造決策？

智能成像、電動(dòng)變焦、導(dǎo)航相機(jī)輔助定位，可快速完成電子組件表面缺陷檢查、焊腳高度測(cè)量，讓微觀檢測(cè)更全面。

初春，我們相約深圳
在ITES的展臺(tái)上
那些微米之下、透視之中的質(zhì)量細(xì)節(jié)
正在定義工業(yè)向上的高度