3月30日晚，國內模擬芯片企業(yè)思瑞浦發(fā)布了2025年年度報告。

財報顯示，思瑞浦微電子全年實現(xiàn)營業(yè)收入21.42億元，同比增長75.65%;歸母凈利潤1.73億元，上年同期為虧損1.97億元，成功扭虧為盈。

圖/思瑞浦公司財報截圖

這份成績單不僅折射出半導體周期回暖和行業(yè)紅利的釋放，更反映了思瑞浦公司在產品線擴張、外延并購以及下游市場布局上的深層重構。

下面本文將從財務底盤、業(yè)務結構、終端應用及戰(zhàn)略布局四個維度對思瑞浦微電子的這份“年度答卷”展開分析。

一、思瑞浦公司財務底盤：不止扭虧，更“造血”了

判斷業(yè)績反轉的質量，不能只看利潤的數(shù)據(jù)，還要看資產負債表和現(xiàn)金流量表的變化。

圖/《半導體器件應用網(wǎng)》基于思瑞浦公司財報制圖

二、思瑞浦公司業(yè)務重構：信號鏈守正，電源管理“出奇”

過去，思瑞浦公司的標簽一直是“信號鏈芯片龍頭”。但2025年，思瑞浦微電子的收入結構悄然生變，“信號鏈+電源管理”的雙輪驅動格局正式成型。

信號鏈模擬芯片：思瑞浦微電子全年實現(xiàn)銷售收入14.10億元，同比增長44.64%。在行業(yè)普遍面臨降價壓力下，該板塊毛利率依然保持在50.53%，較上年微增0.43個百分點。這主要得益于向高附加值產品的結構性升級，例如年內推出的138dB高共模抑制比儀表放大器、16位高精度數(shù)模轉換器(DAC)等高端型號，鞏固了其在工業(yè)和通信領域的溢價能力。

電源管理芯片：全年銷售收入達7.30億元，同比增速高達198.60%。高增長一方面來自汽車電子電源管理產品的逐步放量，另一方面源于并購資產的并表。2025年，思瑞浦完成對深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司(簡稱“創(chuàng)芯微”)的收購。創(chuàng)芯微在鋰電保護芯片等領域具備較強競爭力，產品迅速導入清潔家電、可穿戴設備等頭部消費電子終端。雙方團隊深度融合后，思瑞浦在電源管理領域的營收體量實現(xiàn)了跨越式提升。

2025年，思瑞浦微電子進一步降低了對單一市場的依賴，形成了泛工業(yè)、泛通信、汽車電子、消費電子四大領域均衡布局的局面。其中，AI通信與汽車電子無疑是拉動增長的兩大“火車頭”。

圖/《半導體器件應用網(wǎng)》基于思瑞浦財報制圖

三、思瑞浦公司戰(zhàn)略布局：研發(fā)、測試、并購三線并行

2025年，思瑞浦打出的是一套“內生研發(fā)+重資產測試+外延并購”的組合拳。

研發(fā)不手軟：全年研發(fā)費用5.88億元，占營收比重仍高達27.46%。新增發(fā)明專利申請103項，累計量產產品型號超過3200款，研發(fā)轉化效率肉眼可見。

自建測試中心：為強化車規(guī)級產品的質量管控與交付能力，思瑞浦自建的蘇州車規(guī)級測試中心一期在2025年高效運行，測試產能快速爬坡，并順利通過多家主流車廠及Tier1審核。公司也在同年獲得IATF16949質量體系認證，并與國家級車規(guī)芯片服務平臺“中汽芯”簽署戰(zhàn)略合作，深度參與行業(yè)標準制定。

資本并購持續(xù)加碼：除了成功整合創(chuàng)芯微(年內貢獻營收3.79億元，剔除股份支付后凈利潤超8700萬元)，思瑞浦還在2025年底披露了收購寧波奧拉半導體的籌劃。奧拉股份在時鐘芯片、傳感器領域擁有核心技術，若收購順利推進，將顯著增強思瑞浦在數(shù)據(jù)中心及5G通信網(wǎng)絡領域的系統(tǒng)級方案提供能力。

圖/思瑞浦財報截圖

總體來看，思瑞浦微電子2025年交出了一份含金量較高的財務答卷。75.65%的營收增長和扭虧為盈，是產品矩陣完善、并購資產發(fā)力以及精準捕捉汽車與AI算力風口的綜合體現(xiàn)。公司正從單純的信號鏈龍頭，向具備綜合模擬及混合信號處理能力的平臺型企業(yè)演進，業(yè)務護城河不斷拓寬。

不過，在亮眼數(shù)據(jù)的背后，年報也提示了思瑞浦微電子未來經營需要重點防范的風險。

商譽減值壓力：因溢價收購創(chuàng)芯微，公司合并資產負債表形成了6.85億元商譽，占期末總資產的9.95%。在消費電子競爭仍然激烈的環(huán)境下，如果被收購企業(yè)未來業(yè)績不及預期，將面臨商譽減值風險，進而反噬當期利潤。

存貨與毛利率考驗：期末存貨賬面余額為5.95億元，已計提存貨跌價準備1.06億元，占比17.78%。在國產模擬芯片行業(yè)“內卷”加劇、以價換量的大背景下，思瑞浦能否在保持46.64%綜合毛利率的同時有效去化存貨，將是對管理層供應鏈管控和產品定價能力的持續(xù)考驗。

跨越21億營收大關，是思瑞浦發(fā)展史上的一個重要里程碑。在半導體產業(yè)邁入高質量國產替代的新周期里，持續(xù)的研發(fā)變現(xiàn)能力以及對并購資產的深度整合效果，將決定這枚“中國芯”能否在全球模擬芯片市場的角逐中真正站穩(wěn)腳跟。

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審核編輯 黃宇