近期，全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷一場(chǎng)由“成本側(cè)”發(fā)起的強(qiáng)烈震蕩。自2025年下半年延續(xù)至2026年一季度，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）的供應(yīng)鏈條——從最上游的晶圓制造到中后道的封裝測(cè)試——迎來了罕見的“價(jià)格普漲”局面。

與以往由終端需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的漲價(jià)潮不同，本輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力在于原材料成本激增與成熟制程產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配。作為連接晶圓與面板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，DDIC封測(cè)領(lǐng)域正面臨著前所未有的成本壓力，這股壓力正在沿著產(chǎn)業(yè)鏈逐級(jí)傳導(dǎo)，促使下游供應(yīng)商與面板廠商不得不重新審視定價(jià)策略。

上游傳導(dǎo)：晶圓代工成熟制程的“成本堰塞湖”

要理解封測(cè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)邏輯，必須首先審視上游晶圓代工端的“水源”。在DDIC的成本結(jié)構(gòu)中，晶圓代工占據(jù)了高達(dá)六至七成的份額，這意味著晶圓價(jià)格的任何微小波動(dòng)，都會(huì)在后端被急劇放大。

當(dāng)前，晶圓代工端的漲價(jià)并非源于最先進(jìn)的制程，而是集中在DDIC賴以生存的成熟制程。特別是8英寸晶圓產(chǎn)能，由于過去十年行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)重心集中在12英寸先進(jìn)制程，8英寸產(chǎn)線長(zhǎng)期缺乏資本投入，產(chǎn)能不僅沒有增長(zhǎng)，反而因設(shè)備老舊有所損耗。與此同時(shí)，汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的電源管理芯片（PMIC）及功率分立器件正 aggressively 搶占本就有限的8英寸產(chǎn)能。

更為關(guān)鍵的是，DDIC生產(chǎn)所需的高壓制程也受到了排擠。由于部分代工廠調(diào)整了產(chǎn)品線布局，減少了高壓制程的產(chǎn)能分配，導(dǎo)致原本就緊張的供需關(guān)系雪上加霜。在12英寸成熟制程方面，隨著部分代工廠縮減高壓制程，下游DDIC設(shè)計(jì)廠商被迫集中向少數(shù)仍保留大量高壓制程產(chǎn)能的代工廠集中投片，導(dǎo)致這些廠商的產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期維持在滿載高點(diǎn)，議價(jià)權(quán)也因此牢牢掌握在代工廠手中。

此外，原材料、能源及人力成本的持續(xù)攀升，使得晶圓代工廠不再愿意自行吸收成本，而是通過提價(jià)將壓力向下傳遞。這種來自上游的“推力”，迫使DDIC設(shè)計(jì)廠商不得不開始與面板客戶溝通，評(píng)估上調(diào)芯片報(bào)價(jià)的可能性。

封測(cè)核心環(huán)節(jié)：材料與工藝的“雙重?cái)D壓”

作為DDIC生產(chǎn)流程中承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)在本輪漲價(jià)潮中處于“漩渦中心”。其成本構(gòu)成主要受到兩股力量的強(qiáng)力擠壓：

1. 貴金屬價(jià)格飆升引發(fā)的材料成本重構(gòu)

這是本輪封測(cè)漲價(jià)最核心的誘因。DDIC在后道工序中廣泛采用金凸塊（Gold Bumping） 工藝，該工藝對(duì)黃金的消耗量巨大。自2024年以來，國際金價(jià)持續(xù)走高，屢次突破歷史高位，直接導(dǎo)致了金凸塊工藝的材料成本呈指數(shù)級(jí)上升。

雖然部分頭部封測(cè)廠一直在研發(fā)銅鎳金凸塊等替代方案以降低對(duì)純金的依賴，但技術(shù)替代并非一蹴而就。在全面替代方案普及之前，黃金作為高導(dǎo)電性、高穩(wěn)定性的材料，在DDIC封測(cè)中依然難以被完全取代。因此，金價(jià)的瘋狂上漲成為了封測(cè)廠報(bào)價(jià)上調(diào)最直接、最剛性的理由。

2. 產(chǎn)能緊缺與運(yùn)營(yíng)成本的“順周期”疊加

除了貴金屬，封測(cè)環(huán)節(jié)還面臨著其他輔料價(jià)格、人力開支以及能源消耗費(fèi)用的全面上漲。近年來，隨著顯示技術(shù)向更高分辨率、更高刷新率發(fā)展，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)精度要求越來越高，這無形中增加了測(cè)試時(shí)間和工藝復(fù)雜度，拉低了有效產(chǎn)能。

目前，特定的封裝基板材料以及COF（薄膜覆晶封裝）、COG（玻上芯片封裝）等特定產(chǎn)線的產(chǎn)能處于緊平衡狀態(tài)。在產(chǎn)能沒有大規(guī)模擴(kuò)張的背景下，一旦遇到原材料漲價(jià)，封測(cè)廠為了維持正常的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率和再投資能力，將成本轉(zhuǎn)嫁給下游是必然的商業(yè)選擇。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，封測(cè)代工報(bào)價(jià)近期已有調(diào)升跡象，且這一趨勢(shì)具有較強(qiáng)的持續(xù)性。

缺貨與通脹并存：產(chǎn)業(yè)鏈未來的“新常態(tài)”

此次DDIC產(chǎn)業(yè)鏈的上下游齊漲，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了前幾年的“缺芯”大潮后，進(jìn)入了一個(gè)全新的“通脹周期”。

對(duì)于處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的封測(cè)廠而言，他們不僅要應(yīng)對(duì)來自上游晶圓（如果封測(cè)廠涉及代工管理）或基板的成本壓力，還要應(yīng)對(duì)自身產(chǎn)線消耗的黃金、化學(xué)品等變動(dòng)成本。雖然提價(jià)有助于緩解短期的毛利壓力，但如何通過技術(shù)升級(jí)（如優(yōu)化凸塊工藝、導(dǎo)入銅工藝）來從根本上降低對(duì)貴金屬的依賴，才是長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力所在。

對(duì)于面板廠和終端品牌而言，DDIC的漲價(jià)無疑是雪上加霜。雖然目前終端消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇勢(shì)頭尚不強(qiáng)勁，這在一定程度上抑制了DDIC設(shè)計(jì)廠商的提價(jià)幅度，使得上下游處于激烈的博弈期。然而，成本的累積效應(yīng)是不可逆的。TrendForce等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，若晶圓代工與封測(cè)成本漲勢(shì)延續(xù)，將極大提高DDIC漲價(jià)的落地概率。

成本驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性行情

綜上所述，DDIC封測(cè)及其上下游的漲價(jià)并非因需求火爆導(dǎo)致的“賣方市場(chǎng)”，而是一場(chǎng)典型的成本結(jié)構(gòu)性推動(dòng)行情。從8英寸晶圓的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊缺，到國際金價(jià)飆升帶來的材料成本重壓，每一個(gè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)都有其不可抗力的客觀因素。

在這場(chǎng)漲價(jià)潮中，整個(gè)行業(yè)比拼的不再僅僅是訂單獲取能力，更是供應(yīng)鏈的韌性與技術(shù)替代的速度。對(duì)于行業(yè)內(nèi)諸如華芯振邦等深耕該領(lǐng)域的企業(yè)而言，此輪行情既是挑戰(zhàn)也是契機(jī)：短期內(nèi)需要面對(duì)成本驟升的壓力，長(zhǎng)期來看，這也將倒逼全行業(yè)加速向更高效、更低成本的新工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型。在這一波漲勢(shì)徹底平息之前，DDIC產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)參與者都需要做好長(zhǎng)期應(yīng)對(duì)“高價(jià)時(shí)代”的準(zhǔn)備。

審核編輯 黃宇