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嵌入式+AI算力賦能工業(yè)未來(lái):萬(wàn)創(chuàng)科技攜手瑞芯微、遨博機(jī)器人共探降本增效新路徑

焦點(diǎn)訊 ? 來(lái)源:焦點(diǎn)訊 ? 2026-04-05 15:45 ? 次閱讀
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在原材料短缺、芯片與存儲(chǔ)器件價(jià)格持續(xù)波動(dòng),企業(yè)設(shè)備升級(jí)面臨成本與供應(yīng)雙重壓力的背景下,在智博數(shù)字的支持下,萬(wàn)創(chuàng)科技聯(lián)合瑞芯微、遨博機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,于3月26日在上海舉辦“嵌入式+AI算力賦能工業(yè)智能裝備的全周期演進(jìn)”主題沙龍?;顒?dòng)面向工業(yè)自動(dòng)化、智能裝備、工業(yè)機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)等場(chǎng)景,聚焦如何通過(guò)更優(yōu)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、更可靠的硬件工程、更可持續(xù)的軟硬件協(xié)同,幫助工業(yè)裝備實(shí)現(xiàn)全周期的降本增效與智能升級(jí)。

好的成本是設(shè)計(jì)出來(lái)的——嵌入式技術(shù)在市場(chǎng)中的新價(jià)值

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余海龍全國(guó)銷(xiāo)售市場(chǎng)部總監(jiān)

成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司

作為一家以軟件為核心、硬件為載體的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商,萬(wàn)創(chuàng)科技憑借超過(guò)20年的嵌入式技術(shù)積累,構(gòu)建了覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、能源電力、醫(yī)療等多行業(yè)的嵌入式產(chǎn)品與服務(wù)體系。

余海龍重點(diǎn)闡述了公司圍繞當(dāng)前市場(chǎng)“降本、國(guó)產(chǎn)化、智能化”三大挑戰(zhàn)的系統(tǒng)性應(yīng)對(duì)策略。面對(duì)內(nèi)卷型經(jīng)濟(jì)下的降本壓力,萬(wàn)創(chuàng)通過(guò)融合ARM與X86架構(gòu)的高性價(jià)比硬件方案,并依托公司超150人的軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì),為客戶提供深度軟硬件一體化服務(wù),以提升產(chǎn)品附加值,打破同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。

在國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)型方面,作為成都本土企業(yè),萬(wàn)創(chuàng)自2014年起便全面布局Rockchip國(guó)產(chǎn)化方案,其自主研發(fā)的VantronOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)及飛騰CPU方案,已在消防安防、AGV控制器、電力通訊等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對(duì)西門(mén)子、ABB等國(guó)際品牌的替代,順應(yīng)了信創(chuàng)“2+8+N”戰(zhàn)略下關(guān)鍵領(lǐng)域全面國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)。萬(wàn)創(chuàng)致力于從單純的硬件產(chǎn)品向軟硬件高度結(jié)合的一體化解決方案轉(zhuǎn)型。

面對(duì)智能化浪潮,余總強(qiáng)調(diào)軟件與算力正成為核心驅(qū)動(dòng)力。萬(wàn)創(chuàng)已推出從0.5Tops到150Tops的邊緣算力產(chǎn)品,并通過(guò)全棧式軟件服務(wù),為工程機(jī)械客戶成功部署集成DMS駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng),后續(xù)還將導(dǎo)入BSD(盲區(qū)檢測(cè))功能。同時(shí),針對(duì)當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)因AI驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致的供應(yīng)緊張,萬(wàn)創(chuàng)也正通過(guò)軟件優(yōu)化、方案切換等方式幫助客戶有效應(yīng)對(duì)成本沖擊。

萬(wàn)創(chuàng)正以“硬件創(chuàng)造產(chǎn)品,軟件創(chuàng)造價(jià)值”的理念,通過(guò)嵌入式技術(shù)創(chuàng)新助力各行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)高效、可靠的智能化升級(jí)。

設(shè)備硬件不是滿足規(guī)格就夠:工程級(jí)可靠性如何被真正設(shè)計(jì)出來(lái)

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張康硬件部及系統(tǒng)軟件部總監(jiān)

成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司

張康指出,可靠性的構(gòu)建始于平臺(tái)化與模塊化設(shè)計(jì)。萬(wàn)創(chuàng)通過(guò)建立多樣化的平臺(tái)可靠性評(píng)估套件,將核心小系統(tǒng)、功能接口(如以太網(wǎng)CAN、RS232/485)及LCD電路等進(jìn)行模塊化分解與標(biāo)準(zhǔn)化,并結(jié)合電源信號(hào)完整性仿真,確保每一模塊在設(shè)計(jì)階段即具備高可靠性基礎(chǔ)。在此基礎(chǔ)上,通過(guò)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)模塊進(jìn)行嚴(yán)格的電氣參數(shù)量測(cè)與環(huán)境驗(yàn)證,形成可復(fù)用的“標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)庫(kù)”,從而大幅縮短定制化產(chǎn)品的研發(fā)周期,并保障批量交付的穩(wěn)定質(zhì)量。

針對(duì)規(guī)?;瘧?yīng)用中的關(guān)鍵環(huán)境因素,張總詳細(xì)闡述了萬(wàn)創(chuàng)在設(shè)計(jì)中對(duì)溫度、濕度、鹽霧、振動(dòng)、EMC及安規(guī)等的系統(tǒng)性考量。例如,在無(wú)人物流車(chē)人機(jī)交互系統(tǒng)中,產(chǎn)品需滿足IP65防護(hù)、車(chē)規(guī)級(jí)ISO 7637/11452系列標(biāo)準(zhǔn)及鹽霧實(shí)驗(yàn)要求;AGV控制器則需在-40℃~60℃寬溫、95%高濕環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,并通過(guò)嚴(yán)格的電磁兼容測(cè)試驗(yàn)證。

最后,面對(duì)當(dāng)前Intel CPU與存儲(chǔ)物料短缺、價(jià)格高企的供應(yīng)環(huán)境,萬(wàn)創(chuàng)依托多年積累的設(shè)計(jì)資料庫(kù)與軟件能力,通過(guò)舊平臺(tái)適配DDR3、去eMMC化等策略,為客戶提供兼具可靠性與成本優(yōu)勢(shì)的可持續(xù)供應(yīng)方案。

AIoT2.0:瑞芯微如何驅(qū)動(dòng)工業(yè)智能與端側(cè)AI升級(jí)

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宿霽曦西南大區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人

瑞芯微電子股份有限公司

宿霽曦介紹了瑞芯微在工業(yè)自動(dòng)化的布局,RK3568J、RK3588等芯片已在萬(wàn)創(chuàng)HMI、PLC、AGV控制器中規(guī)模應(yīng)用。瑞芯微提出AIoT 2.0平臺(tái)戰(zhàn)略,采用主控與協(xié)處理器雙軌研發(fā)模式:主控負(fù)責(zé)通用任務(wù),協(xié)處理器專(zhuān)攻AI算力與帶寬,靈活配置實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比端側(cè)AI方案。

針對(duì)大模型端側(cè)部署的DDR帶寬與功耗痛點(diǎn),瑞芯微推出RK182X系列AI推理芯片,采用3D堆疊技術(shù)將DRAM內(nèi)置,實(shí)現(xiàn)數(shù)百GB/s帶寬與極低訪存功耗。實(shí)測(cè)3B大模型輸出超100 TPS,5GB版支持最大8B模型。芯片硬件加速Transformer架構(gòu),支持W4A16量化,并內(nèi)置針對(duì)CNN/ViT/LLM/VLM等模型的算子優(yōu)化,大幅降低對(duì)DDR的依賴。

在應(yīng)用層面,瑞芯微展示了從“看清”到“看懂”的AIoT 2.0升級(jí),其視覺(jué)大模型方案僅需數(shù)十張樣本即可完成缺陷檢測(cè)模型構(gòu)建,具備強(qiáng)泛化能力,可靈活適配產(chǎn)線變更。這一技術(shù)已在智慧家庭、智慧廠區(qū)、智慧交通及工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)等場(chǎng)景中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),為工業(yè)智能的端側(cè)落地提供了高能效、低成本的芯片支撐。

軟件與平臺(tái)協(xié)同:如何支撐設(shè)備的長(zhǎng)期演進(jìn),而非一次性交付

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張津應(yīng)用軟件部總監(jiān)

成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司

張津分享到設(shè)備在生命周期中面臨系統(tǒng)可維護(hù)性、功能迭代、開(kāi)源系統(tǒng)局限三大痛點(diǎn)。針對(duì)醫(yī)療客戶從X86切至ARM平臺(tái)的降本需求,萬(wàn)創(chuàng)通過(guò)系統(tǒng)裁剪與深度優(yōu)化,在保留原有應(yīng)用核心邏輯的前提下,將Ubuntu系統(tǒng)精簡(jiǎn)適配至RK3568平臺(tái),充分激活CPU、GPU、NPU算力。針對(duì)AGV客戶從ROS升級(jí)至ROS2的迭代需求,萬(wàn)創(chuàng)完成Ubuntu 20.04到22.04的系統(tǒng)跨版本升級(jí),同步搭建ROS2環(huán)境,保障控制軟件穩(wěn)定遷移。針對(duì)電力客戶開(kāi)源系統(tǒng)無(wú)法量產(chǎn)的問(wèn)題,萬(wàn)創(chuàng)提供完整的系統(tǒng)定制、驅(qū)動(dòng)優(yōu)化與功能補(bǔ)全,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定交付。

萬(wàn)創(chuàng)具備全棧式軟件服務(wù)能力,涵蓋安卓/C++/Qt應(yīng)用開(kāi)發(fā)、UI設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、系統(tǒng)裁剪等。典型案例中,萬(wàn)創(chuàng)通過(guò)內(nèi)核精簡(jiǎn)與Yocto構(gòu)建,將工控機(jī)根文件系統(tǒng)從120MB壓縮至4.5MB;通過(guò)BlueSphere平臺(tái)遠(yuǎn)程日志分析與調(diào)試,成功解決第三方模塊運(yùn)行失敗與兼容性問(wèn)題。

核心平臺(tái)BlueSphere提供MDM與GWM兩大SaaS產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)安卓設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的集中管理、遠(yuǎn)程運(yùn)維與意圖驅(qū)動(dòng)的智能監(jiān)控。結(jié)合VantronOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),萬(wàn)創(chuàng)構(gòu)建了軟硬件一體化的技術(shù)底座,為客戶提供從系統(tǒng)定制、應(yīng)用開(kāi)發(fā)到遠(yuǎn)程運(yùn)維的全生命周期軟件服務(wù)。

端側(cè)AI賦能協(xié)作機(jī)器人:打造高柔性、低門(mén)檻的智能裝配解決方案

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洪騰騰區(qū)域銷(xiāo)售總監(jiān)

遨博(北京)智能科技股份有限公司

洪騰騰介紹到,遨博智能是國(guó)內(nèi)協(xié)作機(jī)器人領(lǐng)軍企業(yè),累計(jì)銷(xiāo)量突破42000臺(tái),擁有從核心零部件到整機(jī)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,自主研發(fā)的ARCS機(jī)器人操作系統(tǒng)具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí),洪總重點(diǎn)展示了移動(dòng)復(fù)合機(jī)器人的“手眼腳腦”四維協(xié)同能力:通過(guò)智能調(diào)度、多傳感器融合、力控抓取與差速底盤(pán),實(shí)現(xiàn)集移動(dòng)、操作、感知于一體的自主作業(yè)系統(tǒng),綜合抓取精度±1mm,成功率≥98%。

在汽車(chē)行業(yè),遨博機(jī)器人已廣泛應(yīng)用于總裝、焊裝、涂裝、動(dòng)力總成等場(chǎng)景,涵蓋涂膠、螺絲擰緊、尺寸檢測(cè)等工藝。在某主機(jī)廠動(dòng)力總成產(chǎn)線中,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)線批量應(yīng)用,生產(chǎn)節(jié)拍提升40%。其主動(dòng)安全功能保障人機(jī)協(xié)作安全。遨博正以端側(cè)AI與協(xié)作機(jī)器人融合,推動(dòng)汽車(chē)制造向柔性化、智能化升級(jí)。

展區(qū)互動(dòng),思維碰撞

除了集中的主題演講,萬(wàn)創(chuàng)科技與智博數(shù)字精心設(shè)置的茶歇與自由交流區(qū)域,為與會(huì)者創(chuàng)造了輕松直接的溝通氛圍。

萬(wàn)創(chuàng)科技帶來(lái)最新產(chǎn)品及解決方案,并與現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)專(zhuān)家們就實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行了一對(duì)一的深入探討。現(xiàn)場(chǎng)交流氣氛熱烈,思維的碰撞持續(xù)升溫。

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本次活動(dòng)充分展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的力量。從萬(wàn)創(chuàng)的嵌入式整體解決方案與可靠性設(shè)計(jì)能力,到瑞芯微的端側(cè)AI芯片突破,再到遨博的協(xié)作機(jī)器人智能應(yīng)用,共同勾勒出工業(yè)裝備從降本增效到智能升級(jí)的清晰路徑。未來(lái),萬(wàn)創(chuàng)科技將繼續(xù)攜手生態(tài)伙伴,以更優(yōu)的設(shè)計(jì)、更可靠的工程、更協(xié)同的軟硬件,助力工業(yè)客戶在變革中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

關(guān)于萬(wàn)創(chuàng)

成都萬(wàn)創(chuàng)科技股份有限公司成立于 2002年,深耕嵌入式技術(shù)領(lǐng)域二十余年,擁有國(guó)際一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與完善的自主研發(fā)體系。公司產(chǎn)品涵蓋邊緣AI智能硬件、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、工業(yè)顯示終端及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái),廣泛服務(wù)于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、能源電力與智能裝備等關(guān)鍵行業(yè)。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式與 AIoT方案提供商,萬(wàn)創(chuàng)科技長(zhǎng)期為全球 500 強(qiáng)及行業(yè)頭部企業(yè)提供高性能、可定制的嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品化解決方案。


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    前沿產(chǎn)品齊亮相,硬核科技引矚目 新品揭曉——端側(cè)協(xié)處理器芯片、4K視覺(jué)芯片RV1126B(AI
    的頭像 發(fā)表于 07-21 17:47 ?1448次閱讀
    端側(cè)<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b>新時(shí)代!<b class='flag-5'>瑞</b>迅科技亮相2025<b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b>開(kāi)發(fā)者大會(huì)

    RKDC2025 | 視美泰亮相2025開(kāi)發(fā)者大會(huì),AIoT新藍(lán)海

    AI、汽車(chē)電子、機(jī)器人應(yīng)用、智能音頻等新質(zhì)生產(chǎn)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。視美泰作為的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙
    的頭像 發(fā)表于 07-18 16:31 ?2593次閱讀
    RKDC2025 | 視美泰亮相<b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b>2025開(kāi)發(fā)者大會(huì),<b class='flag-5'>共</b><b class='flag-5'>探</b>AIoT新藍(lán)海

    RV1126B全新AI視覺(jué)芯片已正式量產(chǎn)!3T多場(chǎng)景智能終端

    RV1126B是Rockchip在2025年第二季度全新推出的Arm架構(gòu)AI視覺(jué)芯片,搭載4核Cortex-A53與自研3Tops
    的頭像 發(fā)表于 07-11 18:36 ?2647次閱讀
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b>RV1126B全新<b class='flag-5'>AI</b>視覺(jué)芯片已正式量產(chǎn)!3T<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b><b class='flag-5'>賦</b><b class='flag-5'>能</b>多場(chǎng)景智能終端

    Onenet云網(wǎng)關(guān)方案應(yīng)用--基于米爾RK3576開(kāi)發(fā)板

    -------------------------------------------------------------------------------------------------- 板卡說(shuō)明: MYC-LR3576 核心板是基于
    發(fā)表于 06-06 16:54

    IBM探索AI驅(qū)動(dòng)的降本增效新路徑

    AI 驅(qū)動(dòng)已成為企業(yè)降本增效的戰(zhàn)略級(jí)引擎,其價(jià)值實(shí)現(xiàn)不在于技術(shù)本身,而在于與業(yè)務(wù)場(chǎng)景的深度融合。IBM 咨詢提出的"戰(zhàn)略規(guī)劃+運(yùn)營(yíng)管理"雙軌并行模式,突破傳統(tǒng)單點(diǎn)優(yōu)化的局限,構(gòu)建
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:29 ?1044次閱讀