2026年4月1日，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，證券代碼：688012）在臨港產(chǎn)業(yè)化基地成功舉辦2025年度業(yè)績說明會。中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士與公司管理團隊出席會議。本次會議受到了市場的廣泛關(guān)注，吸引了眾多機構(gòu)投資人、證券分析師及媒體代表等嘉賓。會議通過上證路演、價值在線等平臺開放實時直播并與廣大投資者線上互動交流。

中微公司自2004年成立以來的20多年里，始終堅守開發(fā)高端半導體微觀加工設(shè)備的初心，2025年更是在“有機生長”上實現(xiàn)重大突破、在橫向拓展上向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺化集團公司大步邁進的關(guān)鍵一年。2025年，公司上下一心、攻堅克難，以技術(shù)創(chuàng)新為核、以精益營運為基、以戰(zhàn)略布局為綱，取得了公司成立以來最為豐碩的經(jīng)營成果，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上邁出了堅實步伐。

業(yè)績說明會上，尹志堯博士及其他高管向廣大投資者分享了業(yè)績亮點及戰(zhàn)略布局。尹志堯博士談到，面對行業(yè)發(fā)展的新機遇與外部環(huán)境的新挑戰(zhàn)，中微公司始終站在先進制程工藝發(fā)展的最前沿，絕不抄襲和復制國外的標配設(shè)備，一直堅持“技術(shù)的創(chuàng)新”，“產(chǎn)品的差異化”和“知識產(chǎn)權(quán)保護”三項基本原則。作為行業(yè)領(lǐng)先的半導體設(shè)備企業(yè)，中微公司堅持有機生長和外延擴展相結(jié)合的策略。產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升，正穩(wěn)步邁入多樣化、平臺化和規(guī)?；陌l(fā)展新階段。近年來，公司不斷提高開發(fā)新的設(shè)備產(chǎn)品的質(zhì)量和速度，將新產(chǎn)品的開發(fā)從傳統(tǒng)的3到5年周期大幅縮短至2年以內(nèi)。2025年，公司研發(fā)投入37.44億元，占年銷售的30.2%，遠高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均水平。產(chǎn)品開發(fā)的項目涵蓋六大類，超過二十款新設(shè)備。

2025年，公司延續(xù)了多年的高速增長態(tài)勢，經(jīng)營業(yè)績再創(chuàng)歷史新高。在過去十三年公司營業(yè)收入年均增長保持高于35%的基礎(chǔ)上，2025年營業(yè)收入達到123.85億元，同比又增長約36.62%。公司的綜合營運管理水平持續(xù)精進，各項KPI指標進一步優(yōu)化，全年保持100%的按時交付率，設(shè)備缺陷率低于國際領(lǐng)先廠商，綜合競爭優(yōu)勢持續(xù)強化與提升。公司始終聚焦提高勞動生產(chǎn)率，在人均經(jīng)營效率上不斷實現(xiàn)新突破，2025年公司人均年銷售已超450萬元，遠高于國內(nèi)半導體設(shè)備公司平均水平，年銷售與勞動力成本的比值更是超過國際領(lǐng)先設(shè)備公司兩倍以上。

憑借強有力的研發(fā)團隊和深厚的客戶關(guān)系，公司開發(fā)出一個又一個成功的刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備，快速進入市場，為集成電路和泛半導體微觀器件的客戶提供極具競爭力和高性價比的設(shè)備產(chǎn)品，并不斷提高市場占有率。截至2025年底，公司累計已有超過7800臺等離子和化學薄膜的反應臺，在國內(nèi)外170多條生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復性銷售。

尹志堯博士針對投資者關(guān)心的問題分享到，2025年公司的薄膜設(shè)備銷售迎來爆發(fā)式增長，營收同比大幅增長約224.23%，成為公司業(yè)績增長的重要新引擎。公司以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時間內(nèi)成功開發(fā)出十幾種導體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備，多款產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)與市場的雙重突破。公司在量檢測設(shè)備，特別是電子束量檢測設(shè)備和濕法設(shè)備上全面布局，取得了可喜的進展。2025年公司發(fā)起對杭州眾硅的收購，得到了業(yè)界的廣泛認可，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，標志著中微向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步。通過“有機生長”和“外延擴展”，公司在五年左右時間將覆蓋60%以上的集成電路高端關(guān)鍵設(shè)備和70%以上的先進封裝設(shè)備，成為集成電路設(shè)備的平臺型公司。

尹志堯博士介紹，中微公司持續(xù)深耕泛半導體與新興設(shè)備領(lǐng)域，多年的布局與研發(fā)在2025年結(jié)出豐碩成果。先進封裝所需的TSV第三代刻蝕機即將實現(xiàn)市場突破。氮化鎵基MOCVD設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，同時開發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro LED所需的藍綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場，進一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系，滿足泛半導體領(lǐng)域多樣化的市場需求。尤為值得一提的是，公司在大平板設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的跨越式突破，僅用18個月時間，就成功開發(fā)出OLED 8.6代線大平板PECVD設(shè)備，達到客戶生產(chǎn)線 ±5% 薄膜厚度均勻性要求，并順利進入大生產(chǎn)線認證，成功填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，為我國新型顯示技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備自主可控貢獻了中微力量。

隨著廣州和成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的相繼啟動，中微公司未來廠房總面積將達到85萬平方米，進一步增強產(chǎn)品研發(fā)與高端設(shè)備制造能力，全面深化在半導體及泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局，持續(xù)鞏固其在全球高端半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

未來，中微公司將繼續(xù)堅持“三維立體生長” 與 “有機生長和外延擴展”相結(jié)合的戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力和優(yōu)勢，不斷拓展泛半導體關(guān)鍵設(shè)備應用，并通過持續(xù)的技術(shù)升級和深度的產(chǎn)業(yè)鏈合作進行新興領(lǐng)域探索，通過“科創(chuàng)企業(yè)五個十大”的學習和傳承，使企業(yè)總能量、對外競爭的凈能量最大化，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展，為2035年在規(guī)模、產(chǎn)品競爭力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊的半導體設(shè)備公司打下堅實的基礎(chǔ)。

關(guān)于中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應用于國內(nèi)和國際一線客戶，從65納米到3納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導體和半導體化學薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司已全面布局光學和電子束量檢測設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導體微觀加工設(shè)備，包括大平板顯示設(shè)備等。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在近五年的全球半導體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司總評分四次獲得第三，薄膜設(shè)備四次被評為第一。