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美光科技如何利用AI技術(shù)在硅晶圓上制造內(nèi)存

Micron美光科技 ? 來源:Micron美光科技 ? 2026-04-07 10:07 ? 次閱讀
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制造芯片的復(fù)雜程度超過制造火箭。閱讀本案例研究,了解美光如何率先在制造、物流和業(yè)務(wù)流程中應(yīng)用 AI,并將其大規(guī)模部署,從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢地位。

美光在利用人工智能 (AI)技術(shù)方面絕不僅限于空談。公司將數(shù)據(jù)分析和 AI 應(yīng)用于自身制造流程,真正做到了言行一致。美光將 AI 融入業(yè)務(wù)運(yùn)營的核心,通過業(yè)界前沿內(nèi)存和存儲解決方案,彰顯其賦能技術(shù)的卓越價(jià)值。

智能制造是自動化的更高階段。其關(guān)鍵在于大規(guī)模智能感知、決策與優(yōu)化。智能制造涵蓋內(nèi)容廣泛,從仿真和預(yù)測分析,到機(jī)器學(xué)習(xí)和生成式 AI 等。這是一項(xiàng)更廣泛的企業(yè)戰(zhàn)略,其中感知 AI 和智能體 AI 發(fā)揮著關(guān)鍵作用:感知 AI 通過計(jì)算機(jī)視覺、聲學(xué)監(jiān)聽和熱成像等技術(shù),使機(jī)器能夠“看到、聽到、感覺到”周圍的環(huán)境。智能體 AI 系統(tǒng)能夠解讀這些輸入信息并自主行動,持續(xù)學(xué)習(xí)、在復(fù)雜的工作流程中進(jìn)行協(xié)調(diào)。

這些能力相結(jié)合,為美光的制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型提供了支撐,使智能系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)檢測異常、優(yōu)化流程并靈活適應(yīng)新變化。智能制造帶來了諸多優(yōu)勢:更高的良率、更安全的工作環(huán)境、大幅提升的效率、更短的產(chǎn)品上市時(shí)間,以及更可持續(xù)的業(yè)務(wù)。本案例研究探討美光如何利用 AI 技術(shù)來應(yīng)對全球最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一:在硅晶圓上制造內(nèi)存。

復(fù)雜的制造工藝

美光的制造工廠在基于硅晶圓開發(fā)內(nèi)存技術(shù)時(shí)需要使用高度復(fù)雜和精密的工藝,耗時(shí)數(shù)月,涉及約 1,500 個(gè)步驟。出錯(cuò)和浪費(fèi)的可能性很高。利用數(shù)據(jù)分析和 AI,有助于降低這種可能性。如果僅依靠人類警覺性來發(fā)現(xiàn)和跟蹤缺陷、機(jī)械問題和其他潛在問題領(lǐng)域,公司將會損失時(shí)間和金錢。而通過利用當(dāng)今的前沿 AI 技術(shù)來提高準(zhǔn)確性和檢出率,就可以避免這些損失。

美光智能制造和人工智能企業(yè)副總裁 Koen de Backer 表示:“我們在這里打造的東西完全與眾不同,能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的準(zhǔn)確性?,F(xiàn)在,我們可以將產(chǎn)品上市速度加快一倍,同時(shí)每年節(jié)省 100 萬工時(shí)。這確實(shí)是革命性的成就。”

美光如何將晶圓轉(zhuǎn)化為先進(jìn)內(nèi)存

制造先進(jìn)內(nèi)存的起點(diǎn)是二氧化硅——一種經(jīng)提純后純度高達(dá) 99.999% 的沙子。這種電子級硅原料先被熔鑄成硅錠,再切成厚度僅為 0.67 [BG1] 毫米 [E]2] 的超薄晶圓。美光從專業(yè)供應(yīng)商處采購電子級晶圓,然后通過先進(jìn)的制造系統(tǒng)進(jìn)行加工,最終生產(chǎn)出高性能內(nèi)存芯片。

通過擴(kuò)散工藝,晶圓上的涂層能夠均勻分布。添加涂層材料時(shí),每個(gè)晶圓都在高速旋轉(zhuǎn)(有時(shí)在超熱環(huán)境中),材料在離心力的作用下沿著表面擴(kuò)散。

在美光的尖端制造工廠中,這些采購而來的晶圓將經(jīng)歷一系列精密設(shè)計(jì)的加工步驟——每個(gè)環(huán)節(jié)都旨在將電子級硅原料轉(zhuǎn)化為智能內(nèi)存,加工精度可達(dá)微米級別。

拋光:去除從硅錠切割下來的初始晶圓表面的微小瑕疵,確保形成后續(xù)加工所需的光潔表面。

光刻膠涂覆:涂覆光敏材料,以便能夠通過光刻技術(shù)刻印精密電路圖案。

光刻:利用紫外線將設(shè)計(jì)好的精密電路逐層轉(zhuǎn)印到晶圓上,類似于相片曝光的過程。

摻雜與金屬化:加入離子化等離子體(摻雜)來改變晶圓的電學(xué)特性,并添加導(dǎo)電金屬層以形成互連結(jié)構(gòu)。

添加防護(hù)層:用薄膜密封晶圓,以便在測試和搬運(yùn)過程中保護(hù)其中的電路。

檢驗(yàn)與檢測:通過 AI 增強(qiáng)成像和分類系統(tǒng)驗(yàn)證功能性和結(jié)構(gòu)完整性,并檢測人眼無法察覺的缺陷。

整個(gè)制造過程在無菌制造室(稱為潔凈室)中進(jìn)行,以防止微小的灰塵污染原始晶圓。然而,盡管采取了這些預(yù)防措施,晶圓仍然可能存在瑕疵。微小的劃痕、保護(hù)膜下的氣泡、細(xì)微的結(jié)構(gòu)缺陷等——若未及時(shí)檢出,這些小缺陷可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢。

這些瑕疵通常很微小,肉眼完全看不見。即使可見,檢測人員在掃視每片晶圓的 30 到 40 張照片時(shí),也可能會因?yàn)檠劬ζ诨驎簳r(shí)走神而未注意到缺陷。眨眼之間,瑕疵品便流向了下一個(gè)環(huán)節(jié)。

如果到測試階段才發(fā)現(xiàn)問題,就會浪費(fèi)大量時(shí)間和金錢。這些瑕疵的根源問題不僅僅只影響一片晶圓,而可能影響成千上萬片晶圓。

在生產(chǎn)中還有其他方面也可能會出現(xiàn)問題。設(shè)備零部件磨損;管道危險(xiǎn)化學(xué)品泄漏或滴落到產(chǎn)品或員工身上。我們必須及早發(fā)現(xiàn)這些問題并予以糾正。一旦停工,往往就要付出很高的代價(jià),導(dǎo)致收入損失并錯(cuò)失生產(chǎn)良機(jī)。由于半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性,恢復(fù)生產(chǎn)需要耗費(fèi)大量的時(shí)間,這可能會使真實(shí)成本達(dá)到數(shù)百萬美元。并且,還存在很多與員工受傷相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。最后,為踐行美光對可持續(xù)發(fā)展和卓越運(yùn)營的承諾,我們應(yīng)當(dāng)盡力實(shí)現(xiàn)每個(gè)流程的高效節(jié)能、穩(wěn)定可靠。

及時(shí)檢測出產(chǎn)品和機(jī)械問題,對于生產(chǎn)效率、效能和安全至關(guān)重要。遺憾的是,人難免會犯錯(cuò)。即使是最專業(yè)的員工也未必總能察覺出細(xì)微的問題跡象。

這正是 AI 大顯身手的領(lǐng)域。AI 系統(tǒng)能以激光般的精度和速度檢測出人類不易覺察的異常,比如劃痕、氣泡、設(shè)備磨損等,其能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過人類。AI 系統(tǒng)會從超過 590,000 個(gè)源收集 PB 級的制造數(shù)據(jù) [JB1]——這些數(shù)據(jù)持續(xù)流入美光的云分析環(huán)境,以供優(yōu)化生產(chǎn)流程以及實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問題。這些系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)視覺、聲學(xué)監(jiān)聽和熱成像,當(dāng)機(jī)器具備了這些感知 AI 能力,便能夠感知周圍環(huán)境。

計(jì)算機(jī)視覺讓制造過程“被看見”

美光的 AI 制造基于圖像分析技術(shù)。Koen 解釋道:“圖像在半導(dǎo)體制造工藝中具有強(qiáng)大的作用,我們可以分析每個(gè)工藝步驟的詳細(xì)圖像?!?/p>

他還表示:“通過利用 AI 計(jì)算機(jī)視覺并分析每個(gè)階段的圖像,我們可以快速識別發(fā)生的任何偏差。所有過程都完全采用自動化方式。這種分析涵蓋各個(gè)方面,包括前道、封裝與測試?!?/p>

在整個(gè)晶圓廠和制造工藝中,美光通過 AI 計(jì)算機(jī)視覺尋找微觀層面的潛在瑕疵。

除了圖像,美光還采用視頻分析來消除封裝和測試中的質(zhì)量問題。您也許會認(rèn)為視頻的數(shù)據(jù)量太大,因而不太可行。但是,美光同樣使用了 AI,來確定需要分析的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。AI 會適時(shí)啟動和停止視頻流,僅捕獲關(guān)鍵過程,從而控制數(shù)據(jù)量的大小。美光的一大優(yōu)勢是,同時(shí)生產(chǎn)內(nèi)存和存儲設(shè)備,確保這些寶貴數(shù)據(jù)能夠被采集、保存并隨時(shí)可用。

圖像和視頻非常有用,因?yàn)榫A瑕疵有很多種形式。大多數(shù)瑕疵屬于以下這些常見類型:晶圓邊緣附近有小孔,或外層薄膜上有劃痕和氣泡。在晶圓制造過程中,光刻機(jī)在晶圓上蝕刻電路時(shí),其攝像頭會捕獲一些圖像,美光的 AI 系統(tǒng)使用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)在這些圖像上識別上述缺陷。

根據(jù)工程師的指示,系統(tǒng)會自主掃描晶圓邊緣的小點(diǎn)(孔),或者連續(xù)或輕微斷開的線條(劃痕),也可以根據(jù)深淺不同的斑點(diǎn)來發(fā)現(xiàn)顏色變化。某些缺陷能以近乎實(shí)時(shí)的速度檢出,在拍攝圖像后數(shù)秒內(nèi)觸發(fā)警報(bào)。在照片存儲幾分鐘后的二次掃描中可能會發(fā)現(xiàn)其他缺陷。所有這些過程都依賴于 AI 系統(tǒng)對數(shù)據(jù)庫環(huán)境中存儲的數(shù)百萬張圖像進(jìn)行比較和對照。

事實(shí)證明,這些結(jié)果比工程師的評估要準(zhǔn)確得多,因?yàn)?AI 計(jì)算機(jī)視覺具有更高的準(zhǔn)確性和效率。最重要的是,工程師們現(xiàn)在可以專注于數(shù)據(jù)采集以及根本原因的解決。

美光的 AI 自動缺陷分類 (ADC) 系統(tǒng)進(jìn)一步簡化了這項(xiàng)工作。技術(shù)人員和工程師不再需要手動對晶圓缺陷進(jìn)行分類。借助深度學(xué)習(xí)技術(shù),AI-ADC 每年可對數(shù)百萬個(gè)缺陷進(jìn)行分類和歸類,并能夠自主學(xué)習(xí),在迭代中不斷提升準(zhǔn)確率。這種機(jī)器學(xué)習(xí)方式按類型對缺陷進(jìn)行聚類處理,可幫助工程師追溯缺陷產(chǎn)生的根本原因,并使 AI 系統(tǒng)能夠自主發(fā)現(xiàn)缺陷及優(yōu)化結(jié)果。

監(jiān)聽聲音

美光除了將 AI 成像作為制造工藝的核心外,還利用聲學(xué)監(jiān)聽來預(yù)防問題。異常聲音往往表示部件存在磨損或即將發(fā)生故障。

美光的 AI 系統(tǒng)可以通過聲學(xué)傳感器監(jiān)聽工廠機(jī)械的異常情況。這些傳感器通常有計(jì)劃地安裝在機(jī)器人執(zhí)行裝置或泵設(shè)備附近。這些麥克風(fēng)可以連續(xù)數(shù)周對正常工作狀況錄音,軟件將檢測到的頻率轉(zhuǎn)換為圖形或圖表,以視覺數(shù)據(jù)來描述聲音。當(dāng)出現(xiàn)新的音高或頻率時(shí),系統(tǒng)會發(fā)出警報(bào)。很多情況下,系統(tǒng)甚至可以辨別出發(fā)生異常的原因。

搜索這些龐大的數(shù)據(jù)庫可能非常耗時(shí)。但當(dāng)機(jī)器有可能發(fā)生故障時(shí),工廠經(jīng)理又需要立即知曉情況。相比基于 CPU 的系統(tǒng),將數(shù)據(jù)發(fā)送到由 GPU、加速器以及美光的內(nèi)存和存儲設(shè)備組成的 AI 系統(tǒng)可以更快獲得智能結(jié)果。這些 AI 系統(tǒng)具有數(shù)十萬個(gè) GPU 核心和高帶寬內(nèi)存,可以同時(shí)協(xié)同工作,瞬間優(yōu)化結(jié)果,幾乎無需人工干預(yù)。此外,它們還可以在每次迭代中改進(jìn)診斷機(jī)制。

熱成像感知

并不是每種故障都會發(fā)出聲響。在制造環(huán)境中,寂靜無聲也可能隱藏著致命危險(xiǎn)。有時(shí)候,唯一的預(yù)警信號是溫度的變化。直到最近,檢測溫度驟升的方法仍然只有觀察紅光、火花或煙霧。當(dāng)這些狀況出現(xiàn)時(shí),意味著事態(tài)已進(jìn)入危險(xiǎn)階段,工廠需要盡快疏散員工。

因此,除了圖像分析和聲學(xué)監(jiān)聽外,美光還使用熱成像技術(shù)測量關(guān)鍵器件的溫度。

Koen 解釋道:“測量變壓器的溫度是防止過熱的關(guān)鍵。及早發(fā)現(xiàn)問題也許只需要進(jìn)行簡單的修理,而如果錯(cuò)過了時(shí)機(jī),可能就只能更換整套昂貴的設(shè)備?!?/p>

最終,這些用于采集圖像、聲音和溫度的 AI 傳感器將直接影響公司的利潤。Koen 補(bǔ)充道:“這些傳感器在提高質(zhì)量和效率方面表現(xiàn)出色,在成本節(jié)約方面同樣作用巨大。它們能夠?qū)崿F(xiàn)細(xì)粒度的能源計(jì)量,從而顯著節(jié)約原材料和能源。”

數(shù)據(jù)

美光通過 590,000 個(gè)傳感器生成 1 億張晶圓圖像,涉及到 4.36 億個(gè)控制點(diǎn)。所有這些數(shù)據(jù)每周都會通過 AI 模型進(jìn)行處理。此外,已存儲 77 PB 數(shù)據(jù),并且每天捕獲 58 TB 的新數(shù)據(jù)。

AI 的大規(guī)模采用可支持多種應(yīng)用,包括良率分析、數(shù)字孿生規(guī)劃、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和圖像分析、優(yōu)化和高級算法、過程自動化以及移動應(yīng)用。

結(jié)果1毋庸置疑:

制造工具可用性提高 4%

每年勞動生產(chǎn)率增加 100 萬工時(shí)

新品上市時(shí)間縮短 50%

產(chǎn)品報(bào)廢率降低 50%

其效益不僅限于晶圓廠。從銷售和市場營銷,到人力資源、業(yè)務(wù)運(yùn)營、研發(fā)及業(yè)務(wù)系統(tǒng)——AI 現(xiàn)已融入美光運(yùn)營的方方面面。

Koen 表示:“這是整個(gè)企業(yè)層面的轉(zhuǎn)型,而不僅僅是車間改造。我們已將 AI 應(yīng)用于公司內(nèi)部所有業(yè)務(wù)流程?!?/p>

生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系

美光不僅在內(nèi)部優(yōu)化制造工藝,在與供應(yīng)商直接合作時(shí)也使用 AI,向他們提供與產(chǎn)品相關(guān)的詳細(xì)反饋,以確保盡可能提高能效。美光同這些供應(yīng)商一起協(xié)調(diào) DIMS(數(shù)據(jù)攝入美光系統(tǒng)),盡可能提高數(shù)據(jù)攝取的頻率。美光工程師會實(shí)時(shí)監(jiān)控這些攝取狀態(tài),同時(shí)持續(xù)進(jìn)行精益求精的校正和優(yōu)化。

此外,美光還使用遙測數(shù)據(jù)來衡量旗下產(chǎn)品在供應(yīng)商數(shù)據(jù)中心內(nèi)的效果。這些數(shù)據(jù)與美光內(nèi)部數(shù)據(jù)相結(jié)合,可支持實(shí)時(shí)協(xié)作,以便改進(jìn)產(chǎn)品,使其滿足特定工作負(fù)載的需求。

美光也會密切監(jiān)控這些模型的表現(xiàn)。使用 AI 處理傳入的數(shù)據(jù)并進(jìn)行反復(fù)訓(xùn)練,工程師能夠?qū)W⒂谧詣踊瘷C(jī)器學(xué)習(xí)的流程。如果不使用 AI,可能數(shù)據(jù)科學(xué)家永遠(yuǎn)無法騰出手來推動技術(shù)發(fā)展,他們將忙于研究那些已經(jīng)發(fā)生的各種事件。

這些計(jì)劃得到了內(nèi)部數(shù)據(jù)科學(xué)學(xué)院的支持,同時(shí)公司也在內(nèi)部數(shù)據(jù)科學(xué)家、工程師和解決方案架構(gòu)師方面進(jìn)行了持續(xù)投資。通過這些資源以及美光的公民數(shù)據(jù)科學(xué)模型,職能專家能夠有效利用 AI 支持的工具和見解。

行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力

如今,美光正在將豐富的核心工藝知識與 AI 出類拔萃的效率相結(jié)合。數(shù)據(jù)專家們創(chuàng)建了大型良率管理平臺,公司內(nèi)有 14,000 名員工正在使用這些平臺。與此同時(shí),以前專注于日常良率優(yōu)化的專業(yè)團(tuán)隊(duì)正在快速集成周期中構(gòu)建新的原型。團(tuán)隊(duì)成員經(jīng)常會應(yīng)用這些原型來優(yōu)化主要平臺。

得益于美光團(tuán)隊(duì)成員的敬業(yè)精神及其開發(fā)的 AI 增強(qiáng)型先進(jìn)制造工藝,公司在多代內(nèi)存技術(shù)的采用過程中均實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的良率。憑借最新創(chuàng)新成果,美光的近幾代技術(shù)能夠比前幾代更快達(dá)到成熟良率,彰顯出公司的工程研發(fā)與卓越運(yùn)營能力,并進(jìn)一步鞏固了美光的技術(shù)優(yōu)勢地位。

美光針對產(chǎn)品制造不斷優(yōu)化 AI。AI 已不僅是一種工具,更是一種智能系統(tǒng),徹底改變了生產(chǎn)流程。而真正讓美光在 AI 應(yīng)用領(lǐng)域脫穎而出的,則是通過大規(guī)模應(yīng)用 AI 來重塑整個(gè)企業(yè)。從仿真與預(yù)測分析,到機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式 AI 以及實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化,美光的 AI 戰(zhàn)略已滲透至業(yè)務(wù)的每個(gè)角落。新技術(shù)不僅不會取代團(tuán)隊(duì)成員的工作,反而會為團(tuán)隊(duì)助力和賦能,讓他們無需再忙于獲取數(shù)據(jù)并進(jìn)行大量基礎(chǔ)分析?,F(xiàn)在,他們可以專注于自己擅長的事情——通過創(chuàng)新來開發(fā)行業(yè)前沿產(chǎn)品及良好業(yè)務(wù)實(shí)踐。

1改進(jìn)結(jié)果基于美光 2016-2025 年收集的內(nèi)部數(shù)據(jù)和分析

本文作者

Dan Combe

全球傳播與營銷部門營銷活動經(jīng)理

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原文標(biāo)題:美光的智能制造:AI技術(shù)在企業(yè)中的應(yīng)用

文章出處:【微信號:gh_195c6bf0b140,微信公眾號:Micron美光科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    馬蘭戈尼干燥原理通過獨(dú)特的流體力學(xué)機(jī)制顯著提升了制造過程中的干燥效率與質(zhì)量,但其應(yīng)用也需精準(zhǔn)調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 10-15 14:11 ?742次閱讀
    馬蘭戈尼干燥原理如何影響<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>

    和芯片哪個(gè)更難制造一些

    關(guān)于和芯片哪個(gè)更難制造的問題,實(shí)際兩者都涉及極高的技術(shù)門檻和復(fù)雜的工藝流程,但它們的難點(diǎn)側(cè)重不同。以下是具體分析:
    的頭像 發(fā)表于 10-15 14:04 ?1021次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>和芯片哪個(gè)更難<b class='flag-5'>制造</b>一些

    共聚焦顯微鏡半導(dǎo)體檢測中的應(yīng)用

    半導(dǎo)體制造工藝中,經(jīng)棒切割后的尺寸檢測,是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性,成為檢測過程
    的頭像 發(fā)表于 10-14 18:03 ?709次閱讀
    共聚焦顯微鏡<b class='flag-5'>在</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>檢測中的應(yīng)用

    再生和普通的區(qū)別

    再生與普通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及
    的頭像 發(fā)表于 09-23 11:14 ?1408次閱讀
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的區(qū)別

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

    %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。 2、背供電技術(shù) 3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù) 光刻技術(shù)制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)
    發(fā)表于 09-15 14:50

    簡單認(rèn)識MEMS級電鍍技術(shù)

    MEMS級電鍍是一種微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中,整個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 09-01 16:07 ?2428次閱讀
    簡單認(rèn)識MEMS<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級電鍍<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    制造中的Die是什么

    簡單來說,Die(發(fā)音為/da?/,中文常稱為裸片、裸、晶粒或晶片)是指從一整片圓形(Wafer),通過精密切割(Dicing)工
    的頭像 發(fā)表于 08-21 10:46 ?4425次閱讀

    TSV工藝中的減薄與銅平坦化技術(shù)

    本文主要講述TSV工藝中的減薄與銅平坦化。 減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成
    的頭像 發(fā)表于 08-12 10:35 ?2031次閱讀
    TSV工藝中的<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>減薄與銅平坦化<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    用于切割 TTV 控制的棒安裝機(jī)構(gòu)

    摘要:本文針對切割過程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割 TTV 控制的棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作
    的頭像 發(fā)表于 05-21 11:00 ?620次閱讀
    用于切割<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> TTV 控制的<b class='flag-5'>硅</b>棒安裝機(jī)構(gòu)

    半導(dǎo)體制造流程介紹

    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?3526次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>流程介紹