在系統(tǒng)復(fù)雜度不斷攀升、異構(gòu)架構(gòu)全面興起的今天，AI 正在重新定義芯片設(shè)計(jì)的邏輯與速度。從設(shè)計(jì)、仿真到驗(yàn)證與多物理場(chǎng)分析，每一道流程都在經(jīng)歷一場(chǎng)由生成式 AI 與 Agentic AI 共同驅(qū)動(dòng)的深度變革。新思科技研發(fā)工程副總裁 Thomas Andersen 表示：生成式 AI 與 Agentic AI 已從工具層延伸到流程層，開(kāi)始重塑設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證到多物理場(chǎng)分析的全鏈路。長(zhǎng)期以來(lái)，先進(jìn)芯片的研發(fā)依賴上千名開(kāi)發(fā)者、耗時(shí)一年甚至更久；而隨著 AI 在重復(fù)性、分析性乃至創(chuàng)意性任務(wù)上的突破，設(shè)計(jì)周期與人力結(jié)構(gòu)正發(fā)生結(jié)構(gòu)性改變。

在技術(shù)路徑上，AI 模型正從“大而全”轉(zhuǎn)向“小而?！?。針對(duì) EDA 與多物理場(chǎng)等高專業(yè)度場(chǎng)景，新思科技推進(jìn)具備強(qiáng)推理能力的領(lǐng)域?qū)Ｓ媚Ｐ?，使其在?fù)雜數(shù)學(xué)求解、認(rèn)知推理與內(nèi)容生成中實(shí)現(xiàn)工程可用性。這一專用化方向并非對(duì)通用模型的替代，而是在關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供更高的確定性與效率邊界。

早在多年前，新思科技已率先把 AI 引入 EDA 中，自 2020 年推出用于設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的 DSO.ai 起步，2023 年以 Synopsys.ai Copilot 將生成式 AI 引入主流程，如今，結(jié)合 Ansys 的仿真與多物理場(chǎng)能力，AI 正從邏輯綜合與布局布線，延伸到熱、力、流、電等物理域，形成從芯片到系統(tǒng)的一體化優(yōu)化路徑。

我們能夠預(yù)期的是，未來(lái)的開(kāi)發(fā)者不是被 AI 取代，而是被 AI “升級(jí)”：專家經(jīng)驗(yàn)將沉淀為訓(xùn)練數(shù)據(jù)與代理策略，形成可復(fù)用的“集體大腦”；人機(jī)協(xié)作將在可解釋、可觀測(cè)的框架下長(zhǎng)期并進(jìn)。當(dāng)前，行業(yè)正處于從輔助智能邁向自治代理的關(guān)鍵窗口期，決定性變量在于專用模型成熟度、自動(dòng)化分級(jí)落地速度以及算力與工具棧的深度耦合。

AI 驅(qū)動(dòng) EDA 不再是未來(lái)設(shè)想，而是當(dāng)下正在發(fā)生的產(chǎn)業(yè)躍遷。讓 AI 成為每一位開(kāi)發(fā)者的增強(qiáng)引擎，讓芯片創(chuàng)新進(jìn)入更快、更強(qiáng)、更智能的時(shí)代。