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MCP98242:集溫度傳感與EEPROM于一體的多功能芯片

chencui ? 2026-04-07 15:20 ? 次閱讀
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MCP98242:集溫度傳感與EEPROM于一體的多功能芯片

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,溫度監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是常見(jiàn)的需求。Microchip的MCP98242數(shù)字溫度傳感器就為我們提供了一個(gè)出色的解決方案,它不僅能精確測(cè)量溫度,還集成了EEPROM,可用于存儲(chǔ)重要信息。今天,我們就來(lái)深入了解一下這款芯片。

文件下載:MCP98242-BE/ST.pdf

1. 產(chǎn)品概述

MCP98242是一款集溫度傳感器和256字節(jié)串行EEPROM于一體的芯片,專為內(nèi)存模塊溫度監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)而設(shè)計(jì)。它符合JEDEC規(guī)范JC42.4,能將 -40°C 至 +125°C 的溫度轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),在 +75°C 至 +95°C 范圍內(nèi),典型精度可達(dá) ±0.5°C,最大精度為 ±1°C。此外,芯片內(nèi)部的256字節(jié)EEPROM可用于存儲(chǔ)內(nèi)存模塊和供應(yīng)商信息。

2. 產(chǎn)品特性

2.1 溫度傳感器特性

  • 高精度測(cè)量:在不同溫度范圍內(nèi)提供不同的精度,如在 +75°C 至 +95°C 范圍內(nèi),典型精度為 ±0.5°C,最大精度為 ±1°C;在 +40°C 至 +125°C 范圍內(nèi),典型精度為 ±1°C,最大精度為 ±2°C;在 -20°C 至 +125°C 范圍內(nèi),典型精度為 ±2°C,最大精度為 ±3°C。
  • 低功耗運(yùn)行:典型工作電流為200μA,關(guān)機(jī)/待機(jī)電流最大僅為3μA,有效降低了系統(tǒng)功耗。
  • 靈活的分辨率選擇:支持0.5°C至0.0625°C的分辨率選擇,可根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整。

2.2 EEPROM特性

  • 大容量存儲(chǔ):提供256字節(jié)的存儲(chǔ)空間,可滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
  • 多種寫保護(hù)功能:支持永久和可逆的軟件寫保護(hù),可對(duì)低128字節(jié)進(jìn)行寫保護(hù),確保數(shù)據(jù)的安全性和完整性。
  • 低功耗讀寫:寫操作典型電流為1.1mA,持續(xù)時(shí)間為3.5ms;讀操作典型電流為100μA,降低了EEPROM讀寫時(shí)的功耗。

2.3 其他特性

  • 寬電壓范圍:優(yōu)化的電壓范圍為3.0V至3.6V,能適應(yīng)不同的電源環(huán)境。
  • 2線接口:采用I2C?/SMBus兼容的2線接口,方便與其他設(shè)備進(jìn)行通信,最多可在單條串行總線上控制8個(gè)設(shè)備。
  • 多種封裝形式:提供DFN - 8、TDFN - 8、UDFN - 8、TSSOP - 8等多種封裝形式,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

3. 電氣特性

3.1 絕對(duì)最大額定值

芯片的絕對(duì)最大額定值規(guī)定了其正常工作的極限條件,如VDD最大為6.0V,所有輸入/輸出引腳電壓范圍為GND - 0.3V至6.0V,引腳A0電壓范圍為GND - 0.3V至12.5V等。在設(shè)計(jì)時(shí),必須確保芯片工作在這些額定值范圍內(nèi),以避免損壞芯片。

3.2 DC特性

  • 電源相關(guān)參數(shù):工作電壓范圍為3.0V至3.6V,不同工作模式下的電流消耗不同。例如,溫度傳感器工作時(shí)典型電流為200μA,EEPROM寫操作時(shí)典型電流為1100μA,讀操作時(shí)典型電流為100μA,關(guān)機(jī)電流最大為3μA。
  • 溫度傳感器精度:在不同溫度范圍內(nèi)有不同的精度表現(xiàn),具體如前文所述。
  • 轉(zhuǎn)換時(shí)間:轉(zhuǎn)換時(shí)間與分辨率有關(guān),例如0.25°C分辨率時(shí)典型轉(zhuǎn)換時(shí)間為65ms。

3.3 輸入/輸出引腳特性

  • 輸入特性:串行輸入引腳(SCL、SDA、A0、A1、A2)的高電平電壓為2.1V,低電平電壓為0.8V,輸入電流為 ±5μA。
  • 輸出特性:SDA輸出引腳的低電平電壓為0.4V(IOL = 3mA),高電平泄漏電流為1μA。

3.4 溫度特性

  • 溫度范圍:指定溫度范圍為 -20°C至 +125°C,工作溫度范圍為 -40°C至 +125°C,存儲(chǔ)溫度范圍為 -65°C至 +150°C。
  • 熱阻特性:不同封裝形式的熱阻不同,如8L - DFN的熱阻為84.5°C/W,8L - TDFN的熱阻為41°C/W,8L - TSSOP的熱阻為139°C/W。

3.5 串行接口時(shí)序特性

芯片的2線I2C?/SMBus兼容接口有嚴(yán)格的時(shí)序要求,如串行端口頻率為10kHz至100kHz,低時(shí)鐘時(shí)間為4.7μs,高時(shí)鐘時(shí)間為4.0μs等。在設(shè)計(jì)通信電路時(shí),必須嚴(yán)格按照這些時(shí)序要求進(jìn)行設(shè)計(jì),以確保通信的穩(wěn)定性。

4. 引腳描述

4.1 地址引腳(A2、A1、A0)

用于設(shè)置設(shè)備地址,對(duì)應(yīng)地址位的最低有效位(LSb),與最高有效位(MSb)共同構(gòu)成設(shè)備地址。通過(guò)將這些引腳連接到VDD或GND,可以設(shè)置不同的設(shè)備地址,方便在總線上區(qū)分多個(gè)設(shè)備。

4.2 接地引腳(GND)

作為系統(tǒng)的接地引腳,為芯片提供穩(wěn)定的參考電位。

4.3 串行數(shù)據(jù)線(SDA)

雙向輸入/輸出引腳,用于與主機(jī)控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)的串行傳輸。該引腳需要外接上拉電阻,以確保信號(hào)的正常傳輸。

4.4 串行時(shí)鐘線(SCLK)

時(shí)鐘輸入引腳,所有通信和時(shí)序都以該引腳的信號(hào)為基準(zhǔn)。時(shí)鐘信號(hào)由總線上的主機(jī)或主控制器產(chǎn)生。

4.5 開漏溫度警報(bào)輸出(Event)

當(dāng)環(huán)境溫度超出用戶編程的溫度限制時(shí),該引腳輸出信號(hào)。用戶可以根據(jù)需要配置該引腳的輸出極性和模式,如作為比較器輸出或中斷輸出。

4.6 電源引腳(VDD)

為芯片提供電源,工作電壓范圍應(yīng)在3.0V至3.6V之間。

4.7 外露散熱焊盤(EP)

與GND引腳內(nèi)部電氣連接,在印刷電路板(PCB)上必須連接到相同的電位,以提高芯片的散熱性能。

5. 串行通信

5.1 2線SMBus/標(biāo)準(zhǔn)模式I2C?協(xié)議兼容接口

MCP98242通過(guò)SCLK和SDA引腳構(gòu)成2線雙向SMBus/標(biāo)準(zhǔn)模式I2C兼容通信端口。通信過(guò)程中涉及到主設(shè)備、從設(shè)備、發(fā)送器、接收器等角色,以及啟動(dòng)、停止、讀寫、確認(rèn)等操作。

5.2 數(shù)據(jù)傳輸

數(shù)據(jù)傳輸由啟動(dòng)條件開始,接著發(fā)送7位設(shè)備地址和讀寫位,從設(shè)備通過(guò)確認(rèn)(ACK)信號(hào)確認(rèn)每個(gè)字節(jié)的接收,最后以停止條件結(jié)束。該芯片不支持順序寄存器讀寫,每個(gè)寄存器需要通過(guò)寄存器指針進(jìn)行尋址。

5.3 主/從模式

總線由主設(shè)備(通常是微控制器)控制,主設(shè)備控制總線訪問(wèn)并生成啟動(dòng)和停止條件。MCP98242作為從設(shè)備,不控制總線上的其他設(shè)備。主從設(shè)備都可以作為發(fā)送器或接收器,但主設(shè)備決定通信模式。

5.4 啟動(dòng)/停止條件

SDA線在SCLK為高電平時(shí)的高到低轉(zhuǎn)換為啟動(dòng)條件,低到高轉(zhuǎn)換為停止條件。所有數(shù)據(jù)傳輸都必須以啟動(dòng)條件開始,以停止條件結(jié)束。

5.5 地址字節(jié)

主機(jī)在啟動(dòng)條件后必須向MCP98242發(fā)送8位地址字節(jié),其中7位為設(shè)備地址,第8位為讀寫位。設(shè)備地址的A2、A1、A0位由外部引腳設(shè)置,必須與芯片的實(shí)際地址匹配,芯片才會(huì)響應(yīng)并發(fā)送ACK信號(hào)。

5.6 數(shù)據(jù)有效

在啟動(dòng)條件后,每個(gè)數(shù)據(jù)位在SCLK從低到高轉(zhuǎn)換之前需要穩(wěn)定一段時(shí)間(tSU - DATA),以確保數(shù)據(jù)的有效性。

5.7 確認(rèn)(ACK)

每個(gè)接收設(shè)備在接收到每個(gè)字節(jié)后必須生成ACK位,主設(shè)備需要額外的時(shí)鐘脈沖來(lái)識(shí)別ACK信號(hào)。在讀取操作中,主設(shè)備在最后一位時(shí)鐘輸出后不生成ACK位(NAK),表示數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束。

5.8 超時(shí)(MCP98242)

如果SCLK保持低電平或高電平的時(shí)間超過(guò)tOUT,溫度傳感器將重置串行接口,但EEPROM不會(huì)重置。這規(guī)定了SMBus規(guī)范中的最小時(shí)鐘速度。

6. 功能描述

6.1 寄存器

MCP98242有多個(gè)用戶可訪問(wèn)的寄存器,包括能力寄存器、配置寄存器、事件溫度上下限寄存器、臨界溫度寄存器、溫度寄存器、制造商識(shí)別寄存器和設(shè)備識(shí)別寄存器等。這些寄存器用于配置芯片的各種功能和讀取相關(guān)信息。

6.2 傳感器特性

6.2.1 關(guān)機(jī)模式

通過(guò)設(shè)置配置寄存器的第8位為‘1’,可進(jìn)入關(guān)機(jī)模式,此時(shí)芯片停止所有功耗活動(dòng),但串行接口仍保持活躍。關(guān)機(jī)模式下,芯片消耗ISHDN電流,直到該位被清零或電源重啟。

6.2.2 溫度滯后(THYST)

通過(guò)配置寄存器的第10和9位,可以選擇0°C、1.5°C、3°C或6°C的溫度滯后,用于防止環(huán)境溫度在設(shè)定邊界附近波動(dòng)時(shí)輸出信號(hào)的抖動(dòng)。

6.2.3 事件輸出配置

事件輸出可以通過(guò)配置寄存器的第3位啟用,并可以配置為比較器輸出或中斷輸出模式,輸出極性可以設(shè)置為高電平有效或低電平有效。當(dāng)環(huán)境溫度超過(guò)臨界溫度限制時(shí),事件輸出將強(qiáng)制為比較器輸出。

6.2.4 溫度分辨率

芯片支持0.5°C至0.0625°C的溫度分辨率選擇,通過(guò)分辨率寄存器進(jìn)行配置。默認(rèn)分辨率為0.25°C。

6.3 EEPROM特性

6.3.1 字節(jié)寫入

主設(shè)備需要指定內(nèi)存位置或地址,然后寫入數(shù)據(jù)。寫入操作完成后,數(shù)據(jù)將存儲(chǔ)在指定的內(nèi)存位置。

6.3.2 頁(yè)面寫入

與字節(jié)寫入類似,但可以連續(xù)寫入最多16個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)。寫入的數(shù)據(jù)將臨時(shí)存儲(chǔ)在片上頁(yè)面緩沖區(qū),主設(shè)備發(fā)送停止條件后,數(shù)據(jù)將寫入內(nèi)存。

6.3.3 寫保護(hù)

芯片支持軟件寫保護(hù)(SWP)和永久寫保護(hù)(PWP)功能。SWP可以通過(guò)發(fā)送清除寫保護(hù)(CWP)命令清除,但PWP一旦執(zhí)行,保護(hù)區(qū)域?qū)o(wú)法清除。

6.3.4 讀取操作

包括當(dāng)前地址讀取、隨機(jī)讀取和順序讀取三種方式。讀取操作通過(guò)設(shè)置地址字節(jié)的讀寫位為‘1’來(lái)啟動(dòng)。

6.3.5 待機(jī)模式

在正常操作結(jié)束后,芯片將進(jìn)入低功耗待機(jī)模式,消耗ISHDN電流。

6.4 溫度傳感器上電默認(rèn)設(shè)置

芯片內(nèi)部有上電復(fù)位(POR)電路,當(dāng)電源電壓VDD下降到VPOR閾值時(shí),寄存器將重置為上電默認(rèn)設(shè)置。

7. 應(yīng)用信息

7.1 連接到串行總線

SDA和SCLK引腳為開漏引腳,需要外接上拉電阻??偩€上連接的設(shè)備數(shù)量受SDA和SCLK線的最大上升和下降時(shí)間限制。SMBus規(guī)范要求上拉電阻的最大電流為350μA,最小電流為100μA,因此上拉電阻的值需要根據(jù)系統(tǒng)的偏置電壓(VDD)進(jìn)行調(diào)整。

7.2 布局考慮

為了有效保護(hù)芯片免受噪聲干擾,建議在VDD和GND引腳之間使用0.1μF至1μF的去耦電容,且電容應(yīng)盡可能靠近芯片的電源和接地引腳。

7.3 熱考慮

如果SDA、SCLK和Event線的上拉負(fù)載過(guò)大,可能會(huì)導(dǎo)致芯片自熱,從而影響溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性。在設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮這種自熱效應(yīng),并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

8. 封裝信息

MCP98242提供8引腳DFN、TDFN、UDFN和TSSOP等多種封裝形式,每種封裝都有其特定的尺寸和引腳布局。在選擇封裝時(shí),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和電路板設(shè)計(jì)要求進(jìn)行選擇。

9. 總結(jié)

MCP98242是一款功能強(qiáng)大、性能優(yōu)越的數(shù)字溫度傳感器,集成了溫度測(cè)量和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,適用于各種需要溫度監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景,如DIMM模塊、筆記本電腦、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器等。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,我們需要充分了解芯片的特性和電氣參數(shù),合理進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和布局,以確保芯片的正常工作和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。你在使用類似芯片時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

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    <b class='flag-5'>溫度</b>壓力<b class='flag-5'>一體</b>化<b class='flag-5'>傳感</b>器在工業(yè)自動(dòng)化中的廣泛應(yīng)用

    工業(yè)一體機(jī)不同的安裝系統(tǒng)對(duì)應(yīng)其應(yīng)用功能有何差異?

    工業(yè)一體機(jī)是計(jì)算、控制、人機(jī)交互等功能一體的工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。它在各個(gè)行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 06-24 17:14 ?711次閱讀

    納祥科技客戶案例 | 照明、無(wú)線充、時(shí)間管理一體的LED智能臺(tái)燈方案

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    的頭像 發(fā)表于 05-28 16:33 ?777次閱讀
    納祥科技客戶案例 | <b class='flag-5'>集</b>照明、無(wú)線充、時(shí)間管理<b class='flag-5'>于</b><b class='flag-5'>一體</b>的LED智能臺(tái)燈方案