HOT（高工作溫度）紅外器件是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的SWaP解決方案。芯火微電子憑借集團(tuán)在超晶格技術(shù)路線上的多年積累，即刻上架全系列面向高端紅外探測(cè)應(yīng)用的HOT制冷紅外組件，全系產(chǎn)品均可批量穩(wěn)定交付。

01不止一款，更多規(guī)格——

硬核“熱”科技+“多”規(guī)格配置

芯火微電子HOT器件通過(guò)采用先進(jìn)的超晶格材料路線，制冷紅外探測(cè)器焦平面最高能在160K下正常工作，大大降低降噪所需的制冷能力的要求，從而帶來(lái)制冷時(shí)間、體積、重量和功耗上的顯著提升。
全系列HOT組件分辨率從市場(chǎng)主流面陣640×512到超大面陣2560×2048全面覆蓋，最小像元尺寸低至7.5μm，無(wú)論是超遠(yuǎn)距離監(jiān)控、還是大范圍高精探測(cè)，均可獲得更闊視野、更多細(xì)節(jié)的觀測(cè)體驗(yàn)，為各類中高端光電系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)的國(guó)產(chǎn)化熱成像核芯之選。

02不止探測(cè)器，更多重形態(tài)——

HOT制冷紅外模組+ HOT制冷紅外機(jī)芯

芯火微電子HOT全系列產(chǎn)品基于核心的制冷紅外探測(cè)器，衍生出制冷紅外模組、機(jī)芯及各類個(gè)性化集成方案，形成了一個(gè)從核心元器件到完整解決方案的全產(chǎn)品矩陣。

HOT制冷紅外模組方案

▍加速開發(fā)，簡(jiǎn)化流程

HOT制冷紅外模組外形尺寸與制冷紅外探測(cè)器保持一致，助力OEM客戶快速測(cè)試驗(yàn)收制冷紅外探測(cè)器，簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成流程，大大縮短整機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)周期。

HOT制冷紅外機(jī)芯方案

▍集成便捷，極速開發(fā)
在紅外模組的基礎(chǔ)上，疊加光學(xué)元件、電路組件和圖像處理算法合成了HOT制冷紅外機(jī)芯。多樣化光學(xué)鏡頭適配、多種行業(yè)通用接口及多平臺(tái)兼容通信方案，隨時(shí)滿足不同整機(jī)設(shè)備制造商的快速集成需求。

03不止輕小，SWaP3全方位增強(qiáng)

更輕盈機(jī)身、更靈活布局

芯火微電子HOT全系列以SWaP極致優(yōu)化為重心，一舉打破制冷器件笨重不堪的傳統(tǒng)印象，實(shí)現(xiàn)體積/重量/功耗/成本“四連降”，紅外探測(cè)性能依然卓越，小身材也有大能量！

輕量化升級(jí)后的HOT系列產(chǎn)品可輕松嵌入各類便攜及移動(dòng)整機(jī)系統(tǒng)，不受空間受限場(chǎng)景制約，以“小體積、大兼容”重新定義制冷紅外產(chǎn)品的形態(tài)邊界。

從硬核技術(shù)到方案落地，從產(chǎn)品形態(tài)到系統(tǒng)集成，HOT全系列產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)的集成優(yōu)勢(shì)日益凸顯。依托高德紅外集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)勢(shì)能，芯火微電子將持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，打通應(yīng)用壁壘，為高端紅外系統(tǒng)集成領(lǐng)域的迭代升級(jí)開發(fā)出更多更好的解決應(yīng)用方案。