中韓近年建芯片工廠

投資領先其他地區(qū)

9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創(chuàng)紀錄水平，預計將連續(xù)第四年實現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

韓國將以630億美元的投資領于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。

Uber擬收購迪拜Careem

估值25億美元

彭博社引述知情人士消息稱，Uber正與迪拜競爭對手Careem Networks FZ談判，有意收購后者。這筆交易可能為Careem估值20億美元至25億美元。目前談判仍在進行中，兩家公司尚未作出最終的決定，因此不能保證雙方一定會達成交易。

Careem在一份電子郵件聲明中稱：“我們認為，該地區(qū)的消費者互聯(lián)網(wǎng)機會巨大，該市場尚未被充分開發(fā)。對于這筆潛在交易，Uber發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。

通吃三款新iPhone芯片

英特爾或吃不消

隨著蘋果3款新iPhone的亮相，市場預估處理器大廠英特爾（Intel）在14納米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。

根據(jù)外電報導，由于跟高通的專利官司還沒結束，蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全放棄高通，改由英特爾獨家供應，這部分日前高通也已經(jīng)證實。

據(jù)了解，英特爾提供的基帶芯片，就是最新的14納米制程的XM7560LTE基帶芯片。英特爾獨占蘋果iPhone基帶芯片訂單雖然對公司拓展移動市場業(yè)務是好事。但是，這對當前14納米制程就產(chǎn)能不足的英特爾來說，可能將是甜蜜的煩惱。

騰訊發(fā)布AI開放平臺

9月18日上午，以“AI無界o智未來”為主題的2018 世界人工智能大會騰訊分論壇在上海舉辦。騰訊移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總裁、開放平臺總經(jīng)理侯曉楠在會上發(fā)布騰訊AI開放平臺AI.QQ.COM，該平臺依托騰訊AI Lab、騰訊優(yōu)圖、WeChat AI等實驗室，匯聚騰訊AI技術能力，開放100余項AI能力接口，供行業(yè)使用。線下則將通過AI加速器幫助和扶持AI創(chuàng)業(yè)者，打造AI開放新生態(tài)。

華為輪值董事長：

19年中將推出5G手機

9月18日，2018年世界經(jīng)濟論壇新領軍者年會在天津梅江開幕。作為本屆年會的輪值主席之一，華為公司輪值董事長胡厚崑參與了上午的5G主題論壇并就5G網(wǎng)絡準備、5G普及后的監(jiān)管障礙、以及消費者商業(yè)價值等問題和在場的嘉賓展開了討論。

“這是一個非常好的平臺、在這里，我們可以聽到不同的聲音、辯論、問題和態(tài)度。”胡厚崑說。

針對本次分論壇的討論主題5G，胡厚崑表示，自從5G標準在今年6月確定，華為已經(jīng)跟全球50多個商業(yè)伙伴簽訂合同。并且華為公司將在2019年中期推出的新手機中正式推出5G服務，胡厚崑預計，到2026年，5G會達到9000億的市場規(guī)模。