今日（4月10日），國產(chǎn)紅外傳感器龍頭企業(yè)睿創(chuàng)微納，發(fā)布2025年年度報告，主要業(yè)績情況有：

2025年度，睿創(chuàng)微納實現(xiàn)營業(yè)收入63.04億元，同比增長46.07%；利潤總額10.98億元，同比增長156.47%；實現(xiàn)歸母凈利潤11.25億元，同比增長97.66%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤10.54億元，同比增長106.69%。

2025年，睿創(chuàng)微納基本每股收益2.50元/股，同比增長95.31%；扣非基本每股收益2.35元/股，同比增長104.35%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元（含稅）。2025年度睿創(chuàng)微納現(xiàn)金分紅總額達(dá)2.09億元，占公司2025年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的18.56%。

可以看到，在2025年，睿創(chuàng)微納的營收、利潤均實現(xiàn)大幅增長，關(guān)于業(yè)績增長原因，睿創(chuàng)微納在年報中稱：

關(guān)于業(yè)績增長，持續(xù)加大研發(fā)投入與新產(chǎn)品開發(fā)力度，積極開拓市場，擴(kuò)大銷售規(guī)模，保持訂單充足和及時生產(chǎn)交付。銷售收入增長，同時公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品以及客戶結(jié)構(gòu)，由此帶來的規(guī)模效應(yīng)使得盈利有了較大幅度的增長。

受業(yè)績利好信息影響，截止4月10日收盤，睿創(chuàng)微納股價報121.2元/股，漲4.47%，總市值達(dá)564.47億元。

紅外熱成像業(yè)務(wù)暴增51.74%，成唯一增長業(yè)務(wù)板塊，車載紅外業(yè)務(wù)規(guī)?；涞?，打入比亞迪等十余家汽車企業(yè)供應(yīng)鏈

睿創(chuàng)微納成立于2009年12月，2019年7月在上交所科創(chuàng)板上市。
睿創(chuàng)微納專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及 MEMS 傳感器設(shè)計與制造技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，為全球客戶提供MEMS 芯片、ASIC 處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

睿創(chuàng)微納圍繞電磁波譜布局，重點發(fā)展紅外（長波、中波、短波）、微波、激光三大技術(shù)方向，為市場呈現(xiàn)專業(yè)的產(chǎn)品和解決方案，持續(xù)拓展人類多維感知能力。

當(dāng)前，睿創(chuàng)微納是中國&全球領(lǐng)先的紅外傳感器及熱成像產(chǎn)品供應(yīng)商，是中國為數(shù)不多具備紅外傳感技術(shù)全鏈條自主研發(fā)能力的企業(yè)。

睿創(chuàng)微納擁有CMOS 讀出電路、MEMS 紅外傳感器晶圓、紅外探測器、熱成像機(jī)芯模組及紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品的全自主開發(fā)能力。其中 CMOS 讀出電路晶圓委托晶圓代工廠依據(jù)公司提供的讀出電路設(shè)計版圖為公司定制生產(chǎn)；MEMS 晶圓由代工廠根據(jù)公司的設(shè)計以及工藝流程進(jìn)行晶圓加工（此MEMS 晶圓生產(chǎn)線由公司與代工廠共建）；紅外探測器、熱成像機(jī)芯模組及紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品均是公司自主研發(fā)、自建生產(chǎn)線完成生產(chǎn)制造。

據(jù)2025年報顯示，睿創(chuàng)微納旗下產(chǎn)品分為紅外熱成像產(chǎn)品、微波射頻產(chǎn)品、其他等三大板塊。
分業(yè)務(wù)來看，財報顯示，2025年睿創(chuàng)微納紅外熱成像業(yè)務(wù)營收59.32億元，同比增長51.74%，毛利率55.17%，較上年同期提升1.52個百分點；微波射頻業(yè)務(wù)營收2.02億元，同比減少29.59%，毛利率4.52%，較上年同期下降13.37個百分點。其他業(yè)務(wù)營收4266.22萬元，同比減少36.54%，毛利率40.6%，較上年同期增加15.80個百分點。

從分業(yè)務(wù)營收情況看，紅外熱成像業(yè)務(wù)是唯一取得增長的業(yè)務(wù)板塊，同時也是睿創(chuàng)微納最大營收來源。

據(jù)睿創(chuàng)微納介紹，紅外熱成像業(yè)務(wù)受益于低空經(jīng)濟(jì)、戶外消費、工業(yè)與視覺感知等領(lǐng)域的旺盛需求實現(xiàn)了快速增長；微波射頻業(yè)務(wù)下游需求進(jìn)入調(diào)整期，高端新品攻堅成本增加以及老品降價等影響，2025 年銷售收入以及毛利率有所下滑。

分地區(qū)情況看，2025年，睿創(chuàng)微納境內(nèi)營收45.04億元，同比增長39.33%；毛利率52.78%，較上年同期提升2.13個百分點；境外營收16.73億元，同比增長62.26%，毛利率55.12%，較上年同期提升3.89個百分點。

境內(nèi)營收是睿創(chuàng)微納主要地區(qū)營收來源，但境外營收增速較快，同比增長超60%，睿創(chuàng)微納稱，國內(nèi)工業(yè)檢測快速滲透，安防與低空經(jīng)濟(jì)政策催化放量，民用新興消費快速起量，增速較快；境外公司業(yè)務(wù)完成渠道布局以及品牌調(diào)整，產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)，增長進(jìn)入爆發(fā)期。
銷售渠道劃分方面，睿創(chuàng)微納國內(nèi)以直銷為主，境外以經(jīng)銷為主；境外公司完成渠道布局后實現(xiàn)規(guī)?？焖僭鲩L，毛利率略微下滑。

研發(fā)投入方面，2025年，睿創(chuàng)微納研發(fā)投入11.53億元，同比增長34%。截止2025 年底，睿創(chuàng)微納擁有研發(fā)人員 1860 人，占公司總?cè)藬?shù)的 51.85%。

睿創(chuàng)微納累計申請知識產(chǎn)權(quán) 3824 個，已獲批 2391 個。公司于 2020 年獲批作為牽頭單位承擔(dān)“電子元器件領(lǐng)域工程研制”國家科技重大專項研發(fā)任務(wù)，課題類型為非制冷紅外科研領(lǐng)域高靈敏度技術(shù)方向；于2022年中標(biāo)發(fā)改委某射頻芯片項目，助力國家衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

值得關(guān)注的是，年報披露，2025年睿創(chuàng)微納車載業(yè)務(wù)迎來規(guī)?；涞?。

在紅外熱成像領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納已成功獲得比亞迪、吉利、長城、廣汽、滴滴自動駕駛、博雷頓、卡爾動力、陜汽等十余家乘用車、商用車以及智能駕駛方案領(lǐng)域頭部企業(yè)的定點合作，賦能 20 余款車型。同時公司與飛行汽車應(yīng)用領(lǐng)域某頭部主機(jī)廠達(dá)成深度合作協(xié)議，啟動飛行汽車機(jī)載探測雷達(dá)的研發(fā)。

未來，睿創(chuàng)微納將繼續(xù)圍繞車載紅外熱成像與 4D 成像雷達(dá)多維感知與 AI 的技術(shù)布局，持續(xù)深耕車載市場，推動與主機(jī)廠、Tier 1及自動駕駛公司的深度合作，為智能駕駛時代提供更多產(chǎn)品和解決方案。


紅外探測器年產(chǎn)能600萬只，多個世界第一！自研4D毫米波雷達(dá)芯片及產(chǎn)品，睿創(chuàng)微納的技術(shù)優(yōu)勢


年報披露，公司建有讀出電路設(shè)計、焦平面陣列設(shè)計、封裝與可靠性設(shè)計平臺，具備組件全流程設(shè)計能力，已實現(xiàn) 35μm 至 6μm 像元間距、1920×1080 至 256×192 面陣規(guī)模系列化產(chǎn)品的全流程設(shè)計。

睿創(chuàng)微納紅外探測器制造平臺加速自動化部署，年產(chǎn)能已達(dá)600萬只；晶圓級熱成像制造平臺完成迭代，通過加大自動化設(shè)備投入，自動化率提升60%，年產(chǎn)能增至500萬只；熱像儀整機(jī)年產(chǎn)能提升至 100 萬只。

目前，睿創(chuàng)微納在研發(fā)方面，達(dá)成多個世界第一：公司成功研發(fā)出世界第一款像元間距 8μm、面陣規(guī)模1920×1080 的大面陣非制冷紅外探測器，第一款 6μm 640×512 非制冷紅外探測器，提出行業(yè)第一個紅外真彩轉(zhuǎn)換算法并建立了第一個紅外圖像開源平臺，夯實了公司在非制冷紅外領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進(jìn)的技術(shù)地位。
睿創(chuàng)微納具有紅外探測器芯片、熱成像機(jī)芯模組和紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品研制與批量生產(chǎn)經(jīng)驗，目前已經(jīng)成功研發(fā)并批量生產(chǎn) 256×192 面陣、384×288 面陣、640×512 面陣、1024×768 面陣及1280×1024 面陣，像元尺寸為 35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm 的非制冷紅外探測器芯片、熱成像機(jī)芯模組和紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品。

2025年，睿創(chuàng)微納取得的研發(fā)成果有：

非制冷紅外器件方面，報告期內(nèi)完成了8μm 系列產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入，1920×1080、1280×1024及 640×512 面陣三款產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，可批量化供應(yīng)；完成第二代8μm200 萬像素探測器產(chǎn)品的樣品開發(fā)，相比第一代產(chǎn)品尺寸、重量大幅減小，性能提升；完成首款使用8μm像元技術(shù)的 640×512 面陣 SWLP 探測器樣品開發(fā)；開啟 8μm 系列化產(chǎn)品的優(yōu)化提升。

睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕 AI 在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用，從芯片設(shè)計到終端產(chǎn)品取得多項重要進(jìn)展。第三代紅外圖像處理 SOC、高性能低功耗 AI-ISP、紅外圖像專用 NPU完成設(shè)計、驗證和優(yōu)化，并小批量生產(chǎn)。

光子器件方面，持續(xù)推進(jìn)多款 InGaAs 探測器的批產(chǎn)驗證；研制了面向商業(yè)航天的10μm400×400 InGaAs 探測器和面向光電吊艙的 10μm 1280×1024 InGaAs 探測器，正在進(jìn)行面向商業(yè)航天的下一代產(chǎn)品研制與技術(shù)攻關(guān)。

車載領(lǐng)域，公司持續(xù)鞏固車規(guī)級芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)一步完善了車載紅外熱成像產(chǎn)品在汽車行業(yè)的布局，產(chǎn)品涵蓋單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率覆蓋160、256、384、640、1280及 1920 全系列。

完成第一代車載 4D 成像毫米波雷達(dá)射頻芯片的研制與驗證，基于自研芯片的 4D 成像毫米波雷達(dá)產(chǎn)品已啟動研發(fā)。完成第一代車載 4D 成像毫米波雷達(dá)產(chǎn)品RA223F的研制與驗證，已在多個 Alpha 客戶完成評估驗證，獲得小批量訂單并實現(xiàn)交付。同時，完成第二代 4D 成像毫米波雷達(dá)產(chǎn)品 RA225F、RA226F A 樣的研制與驗證，基于非級聯(lián)的單芯片架構(gòu)，結(jié)合核心自研算法，實現(xiàn)了密集點云、虛警少的高質(zhì)量成像，并具備盲區(qū)感知能力和強(qiáng)弱目標(biāo)高分辨能力，已在多個 Alpha 客戶端完成評估驗證。啟動飛行汽車機(jī)載探測雷達(dá)的研制，在飛行汽車應(yīng)用場景，與某頭部主機(jī)廠達(dá)成深度合作協(xié)議，采用先進(jìn)的相控陣體制，探測距離遠(yuǎn)、探測精度高。

全球紅外傳感市場，國產(chǎn)企業(yè)重塑競爭格局

年報中，披露了全球紅外熱成像行業(yè)的市場格局，具體來看，本行業(yè)的競爭主體集中在美國、法國、英國和以色列等國。

根據(jù) Yole《thermal imagingandsensing 2025》報告數(shù)據(jù)，防務(wù)與航空航天領(lǐng)域，全球熱像儀市場規(guī)模預(yù)計將從2024 年的27.8億美元增長至 2030 年的 38.51 億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 5.5%。民用領(lǐng)域，全球熱像儀市場規(guī)模預(yù)計將從 2024 年的 72 億美元增長至 2030 年的 92.6 億美元，期間復(fù)合年增長率（CAGR）約為 4.2%。

其中，美國以強(qiáng)大的科研優(yōu)勢保持領(lǐng)先，在國際特種裝備市場占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。在全球民用市場領(lǐng)域，美國 FLIR 公司以其市占率和銷售規(guī)模占據(jù)行業(yè)龍頭地位，此外Lynred、DRS、BAE Systems、L-3 以及 FLUKE 等其他主要歐美企業(yè)也有不錯表現(xiàn)。

一直以來，北美市場占據(jù)了全球紅外熱成像產(chǎn)品強(qiáng)勢份額，歐洲和亞洲市場則處于快速發(fā)展階段。但隨著中國紅外熱成像廠商在產(chǎn)品研發(fā)和科技創(chuàng)新上的持續(xù)發(fā)力，最近幾年中國紅外企業(yè)在全球的市場份額迅速擴(kuò)大，這將重塑全球紅外行業(yè)競爭格局。

非制冷紅外成像行業(yè)具有較高的資質(zhì)壁壘和技術(shù)壁壘，屬于集光學(xué)、集成電路設(shè)計、傳感器設(shè)計、MEMS 工藝、計算機(jī)和物理學(xué)等多個學(xué)科為一體的技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)具有較高的技術(shù)門檻。受技術(shù)發(fā)展階段所限，以往我國相關(guān)廠商主要依賴進(jìn)口紅外探測器或熱成像機(jī)芯進(jìn)行整機(jī)組裝。 由于探測器或機(jī)芯成本占整機(jī)總成本的比例較大，過去國內(nèi)非制冷紅外產(chǎn)品企業(yè)在國際主流市場上并不具備真正的競爭力。 近年來，國內(nèi)非制冷紅外行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展和技術(shù)積累，已經(jīng)具備紅外探測器的自主研發(fā)及量產(chǎn)制造能力，目前國內(nèi)非制冷紅外行業(yè)已經(jīng)掌握了從紅外芯片、紅外探測器、熱成像機(jī)芯模組到紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，全球只有美國、法國、以色列及中國等少數(shù)國家掌握了非制冷紅外探測器的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。我國從事紅外成像探測器科研生產(chǎn)的單位可以分為科研院所和企業(yè)兩部分。
國內(nèi)科研院所如上海技術(shù)物理研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所和昆明物理研究所主要從事制冷光子型焦平面探測器技術(shù)開發(fā)，并不從事非制冷紅外成像芯片技術(shù)開發(fā)。

企業(yè)方面，國內(nèi)從事非制冷紅外技術(shù)產(chǎn)品研制、生產(chǎn)和銷售的單位近 5 年來技術(shù)進(jìn)步較大，擁有非制冷紅外探測器自主研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)主要包括本公司、高德紅外、大立科技、海康微影等。

紅外傳感技術(shù)趨勢：紅外技術(shù)創(chuàng)新向小像元間距、晶圓級封裝、ASIC 集成及 AI 賦能等方向發(fā)展

隨著非制冷熱成像產(chǎn)品在安防、測溫、汽車和個人視覺系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用，市場對熱成像模組的分辨率、功耗、體積和價格提出了新的要求，更大面陣規(guī)模、更小像元間距、更小封裝體積、更高集成化日益成為主流發(fā)展方向。

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)非制冷紅外芯片像元尺寸已從 35μm 迭代至主流 12μm，并向8μm 及以下更小尺寸快速演進(jìn)，進(jìn)一步推動芯片小型化、低成本化，適配更廣泛民用場景。小像元尺寸的優(yōu)勢在于，更小像元尺寸是縮小芯片尺寸，降低芯片成本，進(jìn)一步滿足熱成像模組小型化、集成化需求的基礎(chǔ)。另外，相同焦距光學(xué)系統(tǒng)下，像元尺寸越小，空間分辨率越高，并且對于同一物體，像元尺寸越小辨識距離越遠(yuǎn)。因此，小像元尺寸是技術(shù)創(chuàng)新的主流方向。

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)紅外探測器已從金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)過渡到晶圓級封裝。隨著晶圓級封裝、3D 封裝的逐步成熟，業(yè)內(nèi)企業(yè)已實現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率，有效降低封裝成本。

此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新成為主流發(fā)展方向。 紅外成像產(chǎn)品的信號和圖像處理電子器件領(lǐng)域，ASIC 芯片集成方式正日益普及，并在中高端及規(guī)?；瘧?yīng)用中加速替代傳統(tǒng)的 FPGA 方案。
近年來，行業(yè)內(nèi)采用 ASIC 芯片集成方式替代傳統(tǒng)成像模組的 FPGA 方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產(chǎn)成本，從而更好地滿足消費電子、汽車輔助駕駛等新興市場對小型化、低功耗與低成本的核心需求。 未來，隨著采用 ASIC 集成方式的產(chǎn)品量產(chǎn)，規(guī)?；?yīng)凸顯，更多的業(yè)內(nèi)廠商將會采用此種技術(shù)，ASIC芯片集成已成為紅外成像技術(shù)發(fā)展的明確主流趨勢，未來，與 AI 加速器融合的SoC 方案將進(jìn)一步強(qiáng)化其在終端智能分析方面的優(yōu)勢。

當(dāng)前，人工智能（AI）技術(shù)與熱成像的深度融合正成為重要趨勢。AI 算法廣泛應(yīng)用于圖像增強(qiáng)、智能診斷、目標(biāo)識別與分類等，顯著提升了熱成像系統(tǒng)的自動化和智能化水平，不斷解鎖如自動駕駛、工業(yè)預(yù)測性維護(hù)、智慧安防等新應(yīng)用場景。未來的技術(shù)創(chuàng)新將更側(cè)重于通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，提升系統(tǒng)級性能并降低總成本。

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)投入在過去幾年內(nèi)大幅度提升，未來，隨著國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新能力的加強(qiáng)，會有更多的與生產(chǎn)流程相關(guān)的技術(shù)進(jìn)步，進(jìn)一步降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)成本，從而降低供給成本。