5G作為新一代的通信技術(shù)，將繼續(xù)滿足人與人之間的通訊需求。伴隨著標(biāo)準(zhǔn)的確定，國內(nèi)將大力推動5G規(guī)模實驗和試商用，如果按照2020年5G正式商用算起，預(yù)計2025年直接產(chǎn)出將達(dá)3.3萬億。

不難發(fā)現(xiàn)，在5G通信中光器件及光模塊將是有力支撐。在2018中國國際光電博覽會（CIOE）上，MACOM展示了眾多令人驚艷的技術(shù)，比如全新的25G激光器產(chǎn)品組合產(chǎn)品、首款支持200G和400G光模塊的完整芯片等等。對此MACOM高級市場總監(jiān)Tracy Ma表示，MACOM正持續(xù)加大對中國市場的投入和支持，在5G方面與華為、中興等設(shè)備廠商都開始展開合作。5G前傳網(wǎng)對光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊，這是一個成長很快的市場。

根據(jù)中國電信發(fā)布的報告指出，5G的部署，光模塊將是直接受益者。假設(shè)5G基站是4G的2-3倍，再考慮中/回傳模塊，可望帶來數(shù)千萬級的25GHz高速光模塊用量。5G 的扁平架構(gòu)給傳統(tǒng)帶來巨大容量和成本壓力，這就需要大量的光模塊進(jìn)行支撐。Tracy Ma指出，而這正是MACOM的強項。

作為一家超過六十年歷史的公司，MACOM在2000年上市之前，公司主要從事微波、射頻領(lǐng)域，隨著MACOM上市，收購了Optoma之后開始踏入光傳輸領(lǐng)域。在接下來的幾年中，先后收購了高速模擬技術(shù)的Mindspeed和硅光公司Photonics Controls，2014年底收購了主做激光器產(chǎn)品的BinOptics，2016年又收購了主要做TOSA、ROSA的集成封裝能力的Fibest。

MACOM高級市場總監(jiān)Tracy Ma

Tracy Ma談到，MACOM最開始主營RF，自2008年起開始關(guān)注光通訊領(lǐng)域。為此，也收購了多家業(yè)內(nèi)知名的光通訊公司，逐漸完善自身的光模塊元器件產(chǎn)業(yè)鏈。目前，MACOM主要提供高性能模擬射頻（RF）、毫米波、微波和光電解決方案。

MACOM當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)涉及到路由器及交換芯片之間的所有相關(guān)技術(shù)，因為這些屬于連接緊密的物理層。以長距離城域網(wǎng)為例，目前業(yè)內(nèi)主要采用100/200G的方案，400G即將投入使用，而下一步將會是600G的光接口，而MACOM提供了成熟的解決方案，如100G Chipset的CWDM4解決方案，當(dāng)然這種主要應(yīng)用在兩公里以內(nèi)。

Tracy Ma透露，“目前，國內(nèi)已經(jīng)有許多運營商都對于大規(guī)模的處理單元很感興趣，比如移動就對100G的技術(shù)表露出了自己的想法，但是受限于成本的緣故，尚未采納。以光模塊為例，目前25G光模塊的成本為100美元以上，在幾年之內(nèi)，運營商希望成本降到30~50美元左右，而100G成本約為25G的兩倍左右?！?/p>

支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

現(xiàn)場演示業(yè)界首款面向服務(wù)于云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現(xiàn)200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現(xiàn)400G模塊，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構(gòu)來實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率效率，同時，與基于DSP的產(chǎn)品相比，可提供更低成本的選擇。

MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達(dá)53 Gbps的PAM-4數(shù)據(jù)速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調(diào)制器驅(qū)動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復(fù)用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現(xiàn)低誤碼率（BER）并且優(yōu)于1E-8預(yù)先糾錯（Pre-FEC）。

Tracy Ma談到，MACOM致力于引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心互連從100G向200G和400G發(fā)展，這體現(xiàn)在只有MACOM才能提供具有市場領(lǐng)先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，借助這一解決方案，光模塊供應(yīng)商有望從無縫組件互操作性和統(tǒng)一支持團隊中受益，從而降低設(shè)計的復(fù)雜性和成本，同時加快產(chǎn)品上市速度。

100G雙向光連接的單芯片解決方案

面向短距離100G光收發(fā)器、有源光纜（AOC）和板載光學(xué)引擎的集成單片發(fā)送和接收解決方案。全新的MALD-37845中無縫集成了四通道發(fā)送和接收時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）功能、四個跨阻放大器（TIA）和四個垂直腔面發(fā)射激光器（VSCEL）驅(qū)動器，將為客戶提供無與倫比的易用性和極低成本。

新型MALD-37845支持24.3至28.1 Gbps的完整數(shù)據(jù)速率，專為CPRI、100G以太網(wǎng)、32G光纖通道和100G EDR無限帶寬應(yīng)用而設(shè)計，將提供低功耗的單芯片解決方案，是小型光學(xué)組件的理想之選。MALD-37845支持與各種VCSEL激光器和光電探測器進(jìn)行互操作，其固件兼容早期的MACOM解決方案。

MACOM的MALD-37845 100G單芯片解決方案現(xiàn)已向客戶提供樣品，計劃于2019年上半年投入生產(chǎn)。

事實上，除了光模塊/光器件外，MACOM從光纖，到RF、微波、硅光、DSP、氮化鎵等都有產(chǎn)品覆蓋，其功率發(fā)大器，從價格成本、小型化、集成度都有優(yōu)勢；其高度集成的硅光子解決方案，能夠自對準(zhǔn)，可為生產(chǎn)節(jié)約了很多步驟。

而在5G部署中，MACOM推出的100G單芯片解決方案受到用戶青睞。Tracy Ma表示，“我們現(xiàn)在主推100G單芯片解決方案，會用到我們自己的DSP，同時可結(jié)合硅光產(chǎn)品在一起。此前高速光接入網(wǎng)系統(tǒng)CWDM是4路串25G，現(xiàn)在我們通過串成一路的設(shè)計，讓信號進(jìn)去是四路，出來是一個信號。而在5G網(wǎng)絡(luò)部署上，這種4*100G的400G解決方案將是5G前傳網(wǎng)最有優(yōu)勢的解決方案?！?/p>

對于未來5G光通信芯片發(fā)展，Tracy Ma表示，”我覺得集成是一個方向，像MACOM做硅光集成的產(chǎn)品也是經(jīng)歷長期的研發(fā)積累，要把不同的材料考慮集成在一起還是有一定的難度。針對5G的光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊器件。而MACOM主要集中在25G及100G，從長期來看更注重于100G技術(shù)，并且傾向于單波100G，而單波100G只有一路，同時可以通過硅光子技術(shù)，把所有元器件集中在一起，降低器件的成本，同時數(shù)據(jù)傳輸量將提高一倍?！?/p>

Tracy Ma認(rèn)為，未來的企業(yè)在安全性方面的投入將會越來越多，需要加密來保證大數(shù)據(jù)的安全。另外，對于用戶未來需要更高帶寬的需求，MACOM也做出了相應(yīng)的準(zhǔn)備。如北美用戶對寬帶的需求在5年內(nèi)將達(dá)到20~50Mb/s，10年內(nèi)將達(dá)到70Mb/s，針對這些需求，MACOM推出了10G PON ONU/OLT，使用此方案可以帶動32~64個ONU，能夠極大的改善網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，滿足用戶寬帶需求。