2017年，中國集成電路進口金額2600億美元，遠超石油進口金額。近年出臺了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，并成立國家集成電路產業(yè)基金，體現(xiàn)了政策的高度重視。大硅片是集成電路的核心材料。

行業(yè)研究機構亞化咨詢估算，2018年全球晶圓制造材料市場規(guī)模將近300億美元，預計其中硅片市場將達到110億美元，市場空間巨大。

目前主流的硅片為300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等，前五大廠商合計市場占有率超過90%。

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產商半導體硅片市場總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導體硅片供應商，2017約占總份額的30%；SUMCO緊隨其后，約占27%。

中國12 英寸硅片幾乎全部依賴進口，8 英寸硅片也只有少數(shù)廠商可以供應。亞化咨詢研究報告顯示，目前積極規(guī)劃大硅片項目主要有Ferrotec（中國）、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯偉、上海新昇等。規(guī)劃中的12 英寸硅片的總設計產能超過120 萬片/月。

電子級多晶硅是硅片生產所需要的關鍵材料。全球電子級多晶硅重要企業(yè)有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。當前，中國電子級多晶硅主要依賴進口。江蘇鑫華與黃河水電等少數(shù)企業(yè)開始生產。實現(xiàn)電子級多晶硅國產化，是中國未來發(fā)展的必然趨勢。