半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今 (5) 日通過(guò)啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資 4.38 億美元(約人民幣29.78億元) ，擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能目標(biāo)為15 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 2020 年量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓也公告 9 月合并營(yíng)收 50.08 億元（約合人民幣11.1億元），為歷史單月?tīng)I(yíng)收次高，第 3 季合并營(yíng)收達(dá) 151.62 億元（約合人民幣33.6億元），已為連續(xù)第 11 季營(yíng)收逐季成長(zhǎng)，再度改寫(xiě)營(yíng)收新猷。

環(huán)球晶圓日前與韓國(guó)政府簽訂 MOU 意向書(shū)，在今年股東會(huì)上，董事長(zhǎng)徐秀蘭曾透露，當(dāng)初與韓國(guó)政府簽署 MOU，便是為了確定市場(chǎng)需求是否如此熱絡(luò)，目前客戶(hù)訂單需求量已確定超過(guò) 60 個(gè)月，在進(jìn)一步確認(rèn)關(guān)鍵設(shè)備交期后，會(huì)對(duì)外公布相關(guān)投資細(xì)節(jié)。

而為因應(yīng)客戶(hù)先進(jìn) 12 吋晶圓制程的新產(chǎn)能需求，環(huán)球晶圓今日在董事會(huì)上，通過(guò)韓國(guó)子公司 MEMC Korea Company 4.38 億美元(約人民幣29.7億元) 的廠房設(shè)備投資案，將在韓國(guó)環(huán)球晶圓現(xiàn)有晶圓廠所在地 (首爾以南 80 公里處的天安市)，擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能目標(biāo)為 15 萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年第 3 季底開(kāi)始送樣，2020 年量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，這次在韓國(guó)擴(kuò)產(chǎn)，是依據(jù)客戶(hù)確認(rèn)的長(zhǎng)約訂單進(jìn)行擴(kuò)增，新產(chǎn)能將全數(shù)提供給 LTA 長(zhǎng)約客戶(hù)。

環(huán)球晶圓今日也公告 9 月合并營(yíng)收 50.08 億元（約合人民幣11.1億元），月減 3.5%，年增 19.6%，為歷史單月?tīng)I(yíng)收次高；第 3 季合并營(yíng)收 151.62 億元（約合人民幣33.6億元），季增 5.5%，年增 26.6%，已為連續(xù)第 11 季營(yíng)收逐季成長(zhǎng)，再度改寫(xiě)營(yíng)收新猷；前 9 個(gè)月累計(jì)營(yíng)收 434.4 億元（約合人民幣96.8億元），年增 28.7%，續(xù)創(chuàng)歷年同期新高。