半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國(guó)大陸推動(dòng)半導(dǎo)體腳步不因中美貿(mào)易影響而停歇，獲國(guó)家補(bǔ)助的晶圓廠，近期釋出硅晶圓需求是以往三倍多。除了記憶體廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健，對(duì)硅晶圓需求強(qiáng)勁，還有車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍是供不應(yīng)求，明年首季合約價(jià)仍會(huì)調(diào)漲。

日本兩大硅晶圓廠信越和勝高最近公布的漲價(jià)幅度都頗大，凸顯需求仍然強(qiáng)勁。

外資機(jī)構(gòu)相繼以中美貿(mào)易波及整體經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體景氣第4季恐加大修正幅度，調(diào)降半導(dǎo)體族群包括設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)及芯片制造等產(chǎn)業(yè)評(píng)等，股價(jià)也大幅重挫，臺(tái)廠環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等硅晶圓業(yè)者股價(jià)慘跌，環(huán)球晶股價(jià)從高檔542元，跌至上周五的275元，幾近腰斬;合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

LG集團(tuán)旗下的硅德榮(LG Siltron)擴(kuò)建，將使明年硅晶圓全年供給達(dá)到700萬(wàn)片之多，后年更進(jìn)一步達(dá)到730萬(wàn)片;加上大陸新升半導(dǎo)體也計(jì)畫(huà)以每年增產(chǎn)15萬(wàn)片的速度增產(chǎn)，半導(dǎo)體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

臺(tái)廠指出，相關(guān)假設(shè)基本事實(shí)不正確。南韓LG去年第3季宣布擴(kuò)產(chǎn)，不可能在今年第4季量;大陸新升半導(dǎo)體良率極差，產(chǎn)品僅能提供測(cè)試片使用，還無(wú)法進(jìn)入量產(chǎn)線。

中美貿(mào)易大戰(zhàn)波及半導(dǎo)體，反而深化中國(guó)大陸要增加自有芯片自給率的決心，近期獲大陸大基金資金奧援的半導(dǎo)體廠，釋出硅晶圓需求較以往暴增三倍。中國(guó)大陸記憶體指標(biāo)大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)最近就宣告，未來(lái)十年將持續(xù)增加研發(fā)投資，加速64層3D 儲(chǔ)存型快閃記憶體( NAND Flash )，以自主研發(fā)，突破國(guó)際主要記憶體大廠的技術(shù)封鎖。

至于市場(chǎng)擔(dān)心近期半導(dǎo)體景氣可能出現(xiàn)干擾，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，記憶體需求仍然強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)明年對(duì)硅晶圓的需求還是非常強(qiáng)勁，緊接著又有5G布建，各家發(fā)展人工智能及車載電子，對(duì)12寸和8寸硅晶圓需求有增無(wú)減。

8寸硅晶圓漲勢(shì)恐收斂

半導(dǎo)體景氣熱潮趨淡，繼12寸硅晶圓需求松動(dòng)之后，原本缺貨的8寸硅晶圓重覆下單后遺癥也開(kāi)始浮現(xiàn)。芯片業(yè)者透露，近期8寸硅晶圓產(chǎn)能也開(kāi)始已松動(dòng)，恐沖擊明年報(bào)價(jià)漲勢(shì)，牽動(dòng)環(huán)球晶(6488)、合晶等業(yè)者營(yíng)運(yùn)。

不少外資券商近期相繼出報(bào)告示警，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季因需求減退面臨庫(kù)存調(diào)整， 并點(diǎn)出通路商芯片庫(kù)存水位來(lái)到近年高點(diǎn)的疑慮。

半導(dǎo)體業(yè)者研判，美中貿(mào)易延燒，不少系統(tǒng)廠鑒于中國(guó)大陸制造產(chǎn)品輸美須課至少10%關(guān)稅，正積轉(zhuǎn)換生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，導(dǎo)致部分訂單踩煞車。先前半導(dǎo)體硅晶圓市況大好，不少客戶端擔(dān)心搶不到料而重覆下單，近期整體終端市場(chǎng)訂單出現(xiàn)踩煞車跡象，導(dǎo)致整體采購(gòu)與應(yīng)用受影響，重覆下單后遺癥浮現(xiàn)。

據(jù)了解，先前一直被晶圓代工廠排在最后順位的面板驅(qū)動(dòng)IC，近期已可順利拿到產(chǎn)能，透露先前排序在前端的手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片、影像感測(cè)器等，需求明顯減退，牽動(dòng)硅晶圓需求。

業(yè)者表示，12寸半導(dǎo)體硅晶圓隨生產(chǎn)端產(chǎn)能大幅增加、智能手機(jī)銷售遲緩等因素影響，今年第2季市況率先松動(dòng)，近期連先前產(chǎn)能最缺的8寸硅晶圓也隨著美中貿(mào)易戰(zhàn)問(wèn)題，各家芯片廠先前搶硅晶圓的重覆下單問(wèn)題顯現(xiàn)。

包括聯(lián)電、世界等專業(yè)8寸晶圓代工廠，排隊(duì)問(wèn)題也獲得紓解，反映IC設(shè)計(jì)業(yè)已感受到整體半導(dǎo)體景氣熱度減退，下單轉(zhuǎn)趨保守，在優(yōu)先消化先前因重復(fù)下單而多備貨的硅晶圓考量下，目前對(duì)硅晶圓拉貨態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守。

不過(guò)，因世界各地都積極推展電動(dòng)車，連帶推升MOSFET、電源管理和指紋辨識(shí)芯片等，是目前支撐8寸晶圓代工產(chǎn)能的主要?jiǎng)幽?，也因這些芯片尺寸大，耗用很多8寸硅晶圓，讓8寸硅晶圓價(jià)格持續(xù)維持漲勢(shì)。

硅晶圓廠預(yù)定明年首季再調(diào)漲硅晶圓合約價(jià)，漲幅估9%~10%，不過(guò)，隨著芯片業(yè)者調(diào)整庫(kù)存，8寸產(chǎn)能松動(dòng)，一般預(yù)料恐縮減漲幅，明年全年可能收斂到一成左右。

全球中央處理器(CPU)龍頭英特爾決定追加資本支出，解決CPU缺貨問(wèn)題，如果順利解決，可能讓個(gè)人電腦和相關(guān)產(chǎn)品出貨再啟動(dòng)能，并掀起包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)、被動(dòng)元件和硅晶圓新一波需求，且有機(jī)會(huì)扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體景氣下滑的疑慮。

環(huán)球晶：缺貨紓解要看后年

正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶公布斥資4.38億美元(約新臺(tái)幣148億元)赴南韓擴(kuò)增12寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要2020年才會(huì)紓解。

市場(chǎng)擔(dān)心硅晶圓缺貨現(xiàn)象恐在今年達(dá)到高峰，未來(lái)供需缺口將收斂，加上晶圓代工廠12寸和8寸產(chǎn)能都已松動(dòng)，且中美貿(mào)易戰(zhàn)變數(shù)籠罩，恐削弱明年硅晶圓漲勢(shì)。

環(huán)球晶是全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，啟動(dòng)南韓12寸硅晶圓擴(kuò)建案，是繼日本勝高、南韓LG和德國(guó)Silitronic之后，又一家投入增產(chǎn)12寸硅晶圓的大廠。

不過(guò)，對(duì)照這些大廠的增產(chǎn)行動(dòng)，似乎并未脫序，日本勝高預(yù)定2019年每月增加11萬(wàn)片，環(huán)球晶南韓首爾廠預(yù)定每月增15萬(wàn)片，并訂2019年第3季序開(kāi)始送樣，2020年量產(chǎn);德國(guó)Silitronic預(yù)估要到2020年才會(huì)放量，推估整體供給要到2020年才會(huì)紓解。

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，南韓新增12寸新產(chǎn)線位于首爾以南80公里處的天安市，將生產(chǎn)最先進(jìn)的12寸硅晶圓，新增產(chǎn)能全數(shù)提供已簽訂長(zhǎng)約的客戶?？蛻艚衲暌詠?lái)持續(xù)要求與環(huán)球晶簽訂長(zhǎng)約，以確保中長(zhǎng)期產(chǎn)能硅晶圓貨源，訂單已簽至2020年。

臺(tái)勝科也認(rèn)為，明年硅晶圓整體供給仍遠(yuǎn)低于需求，明年硅晶圓報(bào)價(jià)還是要漲，且估計(jì)漲幅不低。

合晶認(rèn)同環(huán)球晶的看法。合晶今年產(chǎn)能全數(shù)滿載，公司預(yù)期下半年大陸鄭州廠加入營(yíng)運(yùn)，以及***龍?zhí)懂a(chǎn)能完成去瓶頸后，營(yíng)運(yùn)將逐季提升。業(yè)者強(qiáng)調(diào)，推動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓出貨成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?，?lái)自于大陸新晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，終端新應(yīng)用催生硅晶圓需求，臺(tái)積電就看好，未來(lái)幾年?duì)I收都可維持年成長(zhǎng)5 %至10%動(dòng)能。