據報道，富士康在近日與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產業(yè)發(fā)展。富士康將利用集團資源在濟南市協(xié)助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。

而在不久前的8月，多家媒體也報道了富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面展開合作。

緊鑼密鼓地與政府開展投資合作，依托政府資源扶植半導體相關公司，這只是富士康母公司鴻海集團半導體布局的一小部分。實際上，鴻海集團旗下已經擁有幾家半導體子公司，包括包括京鼎精密科技、訊芯科技、天鈺科技等。據媒體報道，今年5月，鴻海集團設立了一個“半導體子集團”，旗下半導體子公司未來將由這個子集團領導。

富士康一直在公眾的印象中是一個“代工廠”的角色， 但近幾年，它正在擴展業(yè)務，尋求轉型，希望撕掉“代工廠”的標簽。早在2012年，富士康創(chuàng)始人郭臺銘就帶著富士康嘗試新業(yè)務，其成立過電商企業(yè)，推出過自主品牌、富可視手機等產品。多種嘗試均以失敗告終。

2015年03月06日，承載著郭臺銘的工業(yè)互聯(lián)網夢想的富士康工業(yè)互聯(lián)網有限公司（以下簡稱工業(yè)富聯(lián)）成立，其主要從事各類電子設備產品的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務，依托于工業(yè)互聯(lián)網為客戶提供智能制造和科技服務解決方案。在今年5月17日的第二屆世界智能大會上，郭臺銘提出“工業(yè)互聯(lián)網將是中國工業(yè)的出路，也是整個實體經濟的機遇” 。

今年6月8日，工業(yè)富聯(lián)登陸A股，開盤后其股價漲幅就達到了首日最高限度。但很快情況急轉直下。10月8日，在經歷了四個月的下挫后，工業(yè)富聯(lián)股價首次跌破13.77元的發(fā)行價，截至收盤，工業(yè)富聯(lián)跌至13.72元，市值回落至2702億元，較高點（5193億元）縮水超過47%。

此前，郭臺銘曾表示，工業(yè)互聯(lián)網是鴻海集團近五年轉型的重要方向，是在制造業(yè)轉型升級中，將互聯(lián)網技術、智能系統(tǒng)融入到傳統(tǒng)制造中的重要載體。但這條路并不好走，而目前正在布局的半導體業(yè)務，面臨的挑戰(zhàn)也很多，今年68歲的郭臺銘，能否順利帶領富士康登上新的高峰？

鴻海集團旗下主要上市公司

漸漸鋪開的半導體版圖

今年5月，多家媒體報道了富士康母集團鴻海集團已經成立半導體事業(yè)子集團，并且考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

熟悉富士康的行業(yè)人士告訴全天候科技，在2017年，母集團鴻海集團旗下就成立了負責半導體業(yè)務的S次集團，作為這座航母上的第13個次集團，S次集團已經低調運行許久。S次集團主攻8K電視SOC（系統(tǒng)級芯片）、IOT物聯(lián)網傳感器和SSD（固態(tài)硬盤）控制芯片，與集團現有的手機、PC、電視、面板、機器人、物聯(lián)網、人工智能等業(yè)務高度關聯(lián)。而擔任該次集團總經理的，是曾任富士康母集團鴻海旗下B次集團總經理劉揚偉。

雖然劉揚偉原本任職于主攻PC軟硬件整合的B次集團，但其在半導體領域深耕已久。劉揚偉曾在鴻海集團負責主導HTML5 網路軟體技術研發(fā)的應用團隊扮演關鍵角色。

2016年，富士康收購日本國民品牌公司夏普后，因其生產8K聯(lián)網電視，對于半導體芯片的需求逐步增加。因此，為了滿足自身需求，劉揚偉受郭臺銘青睞進入夏普董事會。據悉，劉揚偉入主夏普董事會的重要使命，就是為了提升夏普的半導體技術。

鴻海集團旗下13個次集團

有消息人士對媒體稱，富士康的芯片制造相關子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、訊芯科技（Shunsin Technology）等，已經在S次集團（半導體事業(yè)集團）下運營。

天鈺科技公司致力于LCD驅動器ICs的設計和開發(fā)，京鼎精密專注于半導體、能源及面板的設備制造及至成自動化發(fā)展，訊芯科技則是一家系統(tǒng)模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售的科技企業(yè)。此外，于2016年被富士康收購的日本夏普也在提供晶片制造服務。

針對富士康正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠的消息，全天候科技曾求證富士康內部人士，其表示不予置評。晶圓是制造半導體芯片的基本材料，盡管富士康方面對是否建晶圓廠未有明確回復，但晶圓制造，顯然是富士康打造半導體版圖繞不過去的一環(huán)。

2017年，富士康也曾試圖競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務，盡管在競購時報出了約合184億美元并且高于競爭對手的價格，但因美日監(jiān)管層的顧慮，最終收購宣告失敗。

國信證券研究所分析師許亮對全天候科技表示，“收購東芝芯片業(yè)務對富士康來說，在業(yè)務協(xié)同方面也并不容易。對毫無經驗的富士康來說，管理一家芯片研發(fā)為主要業(yè)務的公司是很大挑戰(zhàn)?！?/p>

未能成功收購東芝，或許更加堅定了富士康加速布局半導體、研發(fā)制造自主芯片的決心。

半導體產業(yè)鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設備兩部分，中游包括芯片設計、芯片制造、封測三大環(huán)節(jié)，是整個產業(yè)鏈的重中之重。從現有的半導體版圖來看，富士康已經涉及了IC 設計、晶圓制造、封裝測試這些最為核心的環(huán)節(jié)。而半導體的下游需求主要包括網絡通信、計算機、存儲器、汽車電子、電視機和監(jiān)測設備等，這正好與富士康的轉型動作不謀而合。富士康想要打通半導體產業(yè)鏈，既是為能自身轉型的新業(yè)務夯實基礎，也是幫助其挽救代工主業(yè)疲軟乏力的利器。

核心代工業(yè)務疲軟，謀求轉型路漫漫

近兩年，郭臺銘在各種場合不斷強調富士康轉型的堅定決心。而他也不希望富士康依然是代工廠的角色。“希望各位不要說我們是工廠，”郭臺銘在一次公開場合中表示，“我們不是工廠，而是智能制造基地?！?/p>

今年“三十而立”的富士康一度被外界指為“血汗工廠”，過去三十年消費電子的增長大潮下，富士康擁有蘋果、亞馬遜、華為、戴爾等組成的超一流客戶群，是世界五百強中的27名，主要依靠代工取得赫赫成績。但富士康近年來的財務數據表明，代工這個“主心骨”表現有些疲軟。

富士康隸屬于鴻海集團子公司鴻海精密，從最新披露的財務數據來看，鴻海精密2018年二季度凈利潤為175億新臺幣，毛利率5.9%，凈利潤率1.62%，凈利潤創(chuàng)下過去6年來的最低。相比之下，去年第二季度的凈利潤為179億新臺幣。凈利潤增長疲軟甚至出現負增長的情況并不是偶然。

許亮提到，“低利潤、低技術門檻的加工組裝并不能保持富士康業(yè)績的長期增長，并且制造業(yè)目前的毛利已經非常透明，對富士康來說扭轉利潤頹勢很難。”

富士康代工多年，有蘋果、華為、聯(lián)想、亞馬遜、思科、戴爾、諾基亞等全球知名客戶。但其客戶集中很高，來自上述前五名客戶的營業(yè)收入占總收入的七成以上，蘋果的業(yè)務情況尤其對富士康影響很大。披露的財務數據顯示，截至2017年末，正在履行的銷售訂單前三位均來自蘋果公司，正在履行的采購訂單前三位同樣來自蘋果公司，而且蘋果銷售訂單和采購訂單金額遠超過其他客戶。

智能機器人公司馬路創(chuàng)新聯(lián)合創(chuàng)始人曹抒陽分析，因客戶集中且過度依賴大客戶訂單，導致富士康業(yè)務波動大、利潤空間小。而且以加工組裝為主的代工處于產業(yè)鏈底端，科技含量很低，曾經的成本優(yōu)勢，也伴隨著近年國內人口紅利消失和土地成本上升漸漸消失。固守原本單一的商業(yè)模式，無法支撐擁有超百萬員工的龐然大物走的更遠，發(fā)展新業(yè)務是必然。

身在其中的富士康早就意識到了這一點，5G、人工智能、物聯(lián)網、自動駕駛等正在主導未來的發(fā)展方向，富士康正在通過自建子公司或者投資進行多方布局。

富士康這些年一直在探索轉型方向，也在很多領域做了不少或成功或失敗的實踐。從打造自有品牌“富士康”開始，隨著互聯(lián)網的發(fā)展推出了“門店+網站”的體系構想，推出拓展品牌的在線銷售渠道“富連網”，再到創(chuàng)辦自有硬件創(chuàng)業(yè)公司孵化中心等，但早期的這些嘗試大多以失敗告終。

之后富士康調整方向，轉而在自己原有的代工生態(tài)鏈中向上升級，通過投資和收購，擁有關鍵的原器件，把核心技術掌握在自己手中，促使公司的利潤提升。這其中就包括收購諾基亞功能機業(yè)務，收購日本夏普，收購知名周邊產品和智能家居廠商貝爾金（Belkin），囊括手機、PC、電視、面板、智能家居等多項高端技術。

經過數年的摸索，從云計算、物聯(lián)網、大數據，到醫(yī)療健康、AI、5G、電動汽車，富士康一直沒停止擴展自己的邊界，以提高自身的科技含量，擺脫代工廠標簽進行科技轉型。

而工業(yè)互聯(lián)網芯片是富士康轉型中重點發(fā)力的一個領域。郭臺銘曾公開表示，富士康將以“云移物大智網+機器人”為戰(zhàn)略主軸進行轉型。這意味著富士康接下來要繼續(xù)在云運算、移動硬件、物聯(lián)網、大數據、智慧生活、智慧工作網路等領域有所作為。

在工業(yè)富聯(lián)A股上市時發(fā)布的招股書中也提到，募集資金最主要就是用于工業(yè)互聯(lián)網平臺，其余重點項目還包括云計算平臺、數據中心、5G物聯(lián)網等。富士康想要借助資本力量急于轉型為科技企業(yè)的堅定決心，隨著工業(yè)富聯(lián)在A股上市，在資本市場上被驗證。

富士康對工業(yè)互聯(lián)網的青睞，涉及到大數據、自動化、人工智能、物聯(lián)網、云、機器人等方方面面，這些都對芯片有著巨大的需求，尤其是在轉型過程中，需要加強對于上游產業(yè)鏈的布控。據悉，富士康一年需要花費400多億美金進口芯片。進口芯片的做法不僅受制于人，而且成本高昂。如果繼續(xù)外購芯片，將使富士康的轉型十分被動。

“優(yōu)先打造‘自給自足’式的芯片產業(yè)鏈，既能幫助其降低生產運營成本，夯實新業(yè)務，又能助力其擺脫‘代工廠’標簽，轉型成為真正的科技企業(yè)”，曹抒陽對全天候科技稱。

富士康的半導體業(yè)務布局涉及到產業(yè)上下游。富士康從上游的設備和材料，到中游的芯片設計、芯片制造和封測，再到下游應用在轉型領域的終端產品，環(huán)環(huán)相扣，核心技術和戰(zhàn)略布局都在不斷擴充和調整。

許亮稱，“目前富士康布局的半導體領域，和A股上市公司工業(yè)富聯(lián)暫時看不到直接聯(lián)系，但是在未來半導體布局必然能夠將工業(yè)互聯(lián)網、大數據、云計算等軟件與工業(yè)機器人、傳感器、交換機等硬件相互整合，形成上下游互通互聯(lián)，資源共享?！?/p>

這幾年來，不少企業(yè)們進入半導體芯片領域，無論是小米，阿里巴巴，還是騰訊，甚至包括傳統(tǒng)制造企業(yè)格力和康佳，都在布局半導體芯片領域。富士康的入局既是轉型需要，也是大勢所趨。

半導體之路頗具挑戰(zhàn)

“對富士康來說，進軍半導體最大的優(yōu)勢就是產業(yè)地位和資金優(yōu)勢，最大的劣勢在于沒有行業(yè)積累”，許亮對全天候科技表示。

高效的生產制造模式也有助于降低芯片業(yè)務的生產運營成本。多年代工也為富士康積累了大量資本，這為開展需要長期投入資金的芯片業(yè)務，提供了可靠資金保障。

富士康頻頻與地方政府合作，包括與中國制造2025、粵港澳大灣區(qū)等政策紅利的結合，無疑將為富士康發(fā)展半導體業(yè)務注入一劑強心劑。

但這背后，也有著重重阻礙。

許亮認為，半導體芯片行業(yè)需要技術沉淀，底蘊積累，難有彎道超車的機會。富士康入局較晚，相比一些老牌芯片制造企業(yè)已經擁有的多年積累，富士康并沒有這樣的競爭優(yōu)勢。

芯片制造的關鍵在于圓晶體的制造，雖有傳言稱富士康正在評估建造兩座12英寸晶圓廠，但要想進入圓晶體制造領域并不簡單。目前全球范圍內，只有臺積電，三星電子和英特爾等少數企業(yè)擁有先進的芯片制造工藝及晶圓代工技術，并已經控制全球大部分芯片制造業(yè)務，其中臺積電已經占領了超過一半的市場份額。富士康雖是巨頭，但打破現有局面還非常困難。

芯片雖小，對技術和人才的要求卻非常高。富士康擁有數量龐大的生產制造人員，但高科技尖端研發(fā)人才儲備相對較少。不僅是富士康，整個國內芯片領域的人才缺口都很大。這也是富士康發(fā)展半導體業(yè)務不得不面臨的問題。

國內外的產業(yè)鏈環(huán)境不穩(wěn)定也使競爭異常激烈。據IC insights數據顯示，預計到2020年底，全球將有117座12寸圓晶廠用于IC生產制造。與此同時，走在前列的英特爾、三星、聯(lián)電、海力士、中芯國際、紫光集團等都在不斷加大投入圓晶廠建設及升級。

富士康的困局，一定程度上也是國內芯片企業(yè)面臨的發(fā)展困局。曹抒陽對全天候科技表示，中國芯片業(yè)與國際巨頭相比，無論是上層設計還是制造生產都相對落后。而芯片的發(fā)展需要長時間的投入和積累，并不是僅僅依靠個別尖端人才就能實現突破。即便是國際巨頭，芯片的更迭也不是一蹴而就。

除去以上差距，國際上的技術封鎖與禁運，巨頭通過低價傾銷和專利戰(zhàn)等排擠，也導致中國的芯片產業(yè)基本處于分散的、手工式的生產狀態(tài)。

富士康想要在半導體行業(yè)破局，并且達到和其他業(yè)務協(xié)同發(fā)展的程度，可能還有很長的路要走。