金立S7拆機圖解詳情：

ELIFE S7是三月初MWC2015大會上，金立發(fā)布的又一款超薄手機，外觀設計延續(xù)了上一代金立S5.1經(jīng)典超薄風格，采用雙面玻璃設計，結(jié)合改進的中間凹，兩邊平金屬邊框設計，邊框顯得更具層次感。此外，金立S7主攝像頭并沒有凸起，作為一款超薄，并配備主流像素攝像頭的手機而言，設計上還是非常給力的。今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆7拆機圖解，一起來看看這款超薄手機內(nèi)部是如何布局與設計的吧。

金立S7延續(xù)了上一代金立S5.1雙鏡面玻璃一體機身設計，中間為金屬邊框，作為一款一體手機，拆解上還是比較困難的。與S5.1一樣，金立S7拆機也是從背面開始的。

金立ELIFE S7的背面玻璃采用雙面膠粘合設計，拆機會需要用到加熱用的電吹機，吸盤和撥片等。

拆解首先需要對金立S7的背面進行加熱，目的是讓雙面膠受熱熔解，之后才可以將后蓋拆解下來。

背面加熱均勻后，只需要使用吸盤，就可以將后蓋拉開，如下圖所示。

金立S7后蓋分離出一體縫隙后就可以使用撥片進行整個后蓋的分離，如下圖所示。

經(jīng)過一番努力，我們終于將金立S7的后蓋拆卸下來了，如下圖所示。

作為一款超薄手機，要保證一定的續(xù)航，對電池還是比較考驗的。從金立S7內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，電池占據(jù)內(nèi)部絕大部分位置。

圖為金立S7內(nèi)置電池特寫，其容量為2750mAh，可以提供較為出色的續(xù)航時間，做到超薄的同時也兼顧了續(xù)航時間。

金立S7后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，主要是幫助手機的電池和主板散熱。

金立S7的下部主要是手機的外放喇叭、音腔、振動電機等等元件，另外金立S7保留3.5mm耳機接口，這個耳機接口是特別定制的，如圖所示。

金立S7內(nèi)部的PC8主板上覆蓋有通魔，這個通魔可以幫助PCB上的芯片進行散熱。

另外也可以看到PCB的背面也有散熱硅膠，從這些細節(jié)可以看出，對于這款一款超薄手機，金立對其散熱也是有充分考慮的。

此外，金立ELIFE S7采用一體形成鋁合金中框，經(jīng)過多次打磨而成，不僅美觀而且也很堅固，如圖所示。

通過測量，我們可以看到金立S7的前面板玻璃厚度僅為0.4mm，非常的纖薄。

圖為拆解下來的金立S7主板特寫，其PCB并不算大，正面覆蓋有屏蔽罩，里面是核心芯片，如下圖所示。

金立S7主板PCB背面主要是插槽和連接器，如圖所示。

拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后，就可以看到各主要芯片的型號了，下面我們具體看看。

金立S7采用MT6752八核CPU，支持64位技術，核心頻率為1.7Ghz。

金立S7采用三星的Flash+RAM芯片，擁有2GB的RAM和16GB的ROM存儲，如圖所示。

圖為MT6325V電源管理芯片特寫，該芯片主要負責CPU的供電，還內(nèi)置了品牌Code。

圖為MT6169基帶射頻芯片特寫，主要負責手機的4G和3G信號部分。

圖為MT6625多功能芯片集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。

圖為SKY77621是射頻放大器模塊，負責手機的2G信號部分。

圖為MT6311也是電源管理芯片，負責基帶部分電源管理。

圖為拆卸下來的金立S7前后雙攝像頭特寫，金立ELIFE S7采用1300萬像素主攝像頭和500萬像素前置攝像頭。

金立S7在機身設計有一個很大的亮點在于，超薄設計，后置主攝像頭并沒有凸起。通過測試，金立S7后置攝像頭厚度只有4.3mm，比普通手機攝像頭要更薄。

金立S7拆機圖解到此就結(jié)束了，最后看一張金立S7拆機元件全家福吧。攝像頭要更薄。