通過(guò)本次Vivo Xshot拆機(jī)圖解可以看到，作為Vivo新一代旗艦手機(jī)，Vivo Xshot并沒(méi)有盲目的堆砌材料，而是通過(guò)更高的集成度優(yōu)化了內(nèi)部布局，讓每一個(gè)零件都能找到合適的位置，由此帶來(lái)更輕的重量和更薄的厚度，總體來(lái)說(shuō)，這款手機(jī)內(nèi)部做工還是非常講究的，品質(zhì)上自然不錯(cuò)，這或許也是該機(jī)并不便宜的原因吧。

Vivo Xshot是前不久剛剛上市的Vivo新一代旗艦手機(jī)，主打頂級(jí)拍照以及HIFI音質(zhì)，當(dāng)然配置也是頂級(jí)的，今天百事網(wǎng)小編為為大家?guī)?lái)了這款Vivo Xshot精英版拆解圖解，感興趣的朋友，不防了解下該機(jī)內(nèi)部做工如何。

Vivo Xshot的后蓋通過(guò)卡扣直接安裝在機(jī)身上，而緊密的安裝也讓縫隙變得很小。

在Vivo Xshot機(jī)身頂部的耳機(jī)孔下通過(guò)撥片將卡扣逐個(gè)頂起，這樣就可以打開后蓋了，上圖為Vivo Xshot拆機(jī)第一步，拆解后蓋方法。

Vivo Xshot背蓋上的石墨片可以加快機(jī)身的散熱能力，如上圖所示。

圖為拆解下來(lái)的Vivo Xshot背蓋固定卡扣特寫。

拆完后蓋后，我們就可以看到Vivo Xshot手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，其內(nèi)部主板外有擋板覆蓋，該設(shè)計(jì)可以避免灰塵、濕氣等侵害主板，設(shè)計(jì)上比較講究。

Vivo Xshot內(nèi)部擋板特寫，我們可以看到擋板與主板接觸的一側(cè)為鋁合金材質(zhì)，可以起到屏蔽與導(dǎo)熱的作用。

卸下Vivo Xshot內(nèi)部擋板后，我們可以看到，該機(jī)主板給人一種集成度很高的感覺(jué)。

接下來(lái)我們就需要拆解卸下Vivo Xshot固定螺絲，之后即可去除主板了，如圖所示為拆卸的主板細(xì)節(jié)特寫。

下面重點(diǎn)來(lái)看看Vivo Xshot手機(jī)內(nèi)部的核心芯片吧，首先來(lái)看的是這顆東芝32GB存儲(chǔ)芯片，采用了第二代19nm工藝，讀寫速度不錯(cuò)。

圖為Vivo Xshot主板上集成的SKY77629攻略放大芯片特寫，支持WCDMA/LET網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)。

圖為高通射頻收發(fā)WTR1625L芯片，支持4G/3G 2G網(wǎng)絡(luò)制式，也就是說(shuō)，該芯片是4G芯片，這也正是該機(jī)能夠支持4G網(wǎng)絡(luò)的組成部分。

圖為Vivo Xshot手機(jī)內(nèi)部主板上集成的SKY7734功率方法芯片，支持GSM/EDG網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)。

Vivo Xshot手機(jī)采用了雙閃光燈設(shè)計(jì)，因此我們?cè)跈C(jī)身內(nèi)部的主板上可以詳細(xì)看到雙色溫LED閃光燈。

圖為Vivo Xshot手機(jī)內(nèi)部的高通WCD9320音頻芯片，低功耗是亮點(diǎn)。

圖為Vivo Xshot內(nèi)部主板上集成的高通LET芯片WTR2100。

圖為SKY7735功率放大器芯片，支持GSM/edge網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)。

圖為Vivo Xshot拆機(jī)主板正面特色，正面主要有卡槽等，另外該主板集成了定制版的CS4398CN音頻芯片，相比錢袋體積大幅減少，但音質(zhì)表現(xiàn)依舊保持應(yīng)有水準(zhǔn)。

圖為Vivo Xshot拆機(jī)內(nèi)部核心芯片特寫。

圖為Vivo Xshot攝像頭拆解。

圖為拆卸下來(lái)的Vivo Xshot前置攝像頭特寫。

圖為拆解下來(lái)的2600mAh里聚合物電池特寫，可以整塊的拆卸下來(lái)。

圖為Vivo Xshot機(jī)身底部的陣子元件特寫。

Vivo Xshot的按鍵都設(shè)計(jì)在機(jī)身右側(cè)，通過(guò)拆機(jī)尅看出，其通過(guò)印刷電路與主板相連，整個(gè)按鍵組通過(guò)金屬扣具固定在機(jī)身上。

圖為Vivo Xshot拆機(jī)元件全家福。