總體來說，由于IUNI U2智能手機(jī)主板部分的多數(shù)屏蔽罩都與主板之間焊死，所以最后我們的拆解就智能進(jìn)行到這里。IUNI U2的機(jī)身內(nèi)部布局較為工整，做工精良，機(jī)身內(nèi)部各個(gè)部件集成度較高，也正是因?yàn)椴捎昧诉@樣的設(shè)計(jì)，所以對(duì)于后期的維修來說也是難度較高，最后想提醒大家的是在條件有限的情況下，并不建議大家私自拆解類似金屬一體機(jī)身的機(jī)型。

前不久在京發(fā)布的IUNI U2，在近段時(shí)間的國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中關(guān)注度持續(xù)升溫，不僅因?yàn)樗c售價(jià)并不相符的頂級(jí)配置，金屬一體式機(jī)身也是其獨(dú)到之處。用IUNI品牌總經(jīng)理Frank的話來說，IUNI在前期放棄了一套短平快的產(chǎn)品思路而選擇了對(duì)制造工藝要求更高的設(shè)計(jì)方案，這也就造就了這款兩千元內(nèi)價(jià)位當(dāng)中唯一的一款金屬一體式機(jī)身頂配機(jī)皇。那既然說到了做工精良，恐怕只有通過拆解的方式才能讓大家有更為直觀的認(rèn)識(shí)，今天我們就不妨一起來通過拆解的形式來看看IUNI U2的內(nèi)部做工究竟如何。

在正式拆解之前，我們還是一起來回顧一下手機(jī)的一些基本參數(shù)。IUNI U2的機(jī)身大小適中，便于單手操作，正面搭載了一塊4.7英寸的夏普低溫多晶硅屏幕，分辨率為1080p級(jí)別，屏幕像素密度達(dá)到了469ppi。正面的400萬像素?cái)z像頭與HTC One的主攝像頭采用了同樣的超感光（UltraPixel）技術(shù)。

前面我們說過，IUNI U2采用了工藝難度較高的金屬一體式機(jī)身，同時(shí)該機(jī)邊角過度的工藝非常的特別，經(jīng)過悉心打磨的10°楔形四角與三維高光C角無形中增加了機(jī)身外殼的制造難度。硬件方面，驍龍800四核、2GB（32GB版為3GB）RAM、16GB ROM和1600萬像素主攝像頭等主流旗艦配置都集成在了IUNI U2身上。

在回顧完基本配置之后，下面我們就正式開始我們今天的拆解。IUNI U2由于采用了一體式機(jī)身的設(shè)計(jì)，所以MicroSIM卡卡槽被設(shè)計(jì)在了機(jī)身的左側(cè)，為了方便我們后面的拆解，首先還是將卡槽移除。

對(duì)于一體式機(jī)身來說，先拆后蓋的傳統(tǒng)拆機(jī)思路是行不通的，我們只能借助吸盤從屏幕尋找突破點(diǎn)，果然用吸盤吸住屏幕之后可以將屏幕與機(jī)身分離，由于我們還不知道屏幕排線的具體位置，所以不可過于用力。

當(dāng)筆者要掀起一側(cè)的面板時(shí)，看見了屏幕排線，只能放棄已經(jīng)打開一半的屏幕右側(cè)部分。

確定了屏幕排線的位置之后，轉(zhuǎn)而將吸盤吸到屏幕的下半部分繼續(xù)拆解，屏幕下部與機(jī)身之間有大量粘合劑固定，較難分離。

在繞過排線位置將屏幕總成與機(jī)身分離之后，我們看到機(jī)身內(nèi)部還有一層中框覆蓋在上面，表面共有20枚螺絲。

為了便于后面的拆解，我們還是先將屏幕總成與機(jī)身分離，屏幕總成的排線卡扣與機(jī)身主板之間有兩枚螺絲固定，同時(shí)我們也能看到貼在主板上用于檢測(cè)是否進(jìn)水的防水貼。

擰下兩枚螺絲之后，屏幕總成與機(jī)身得以分離。

先把機(jī)身扔一邊，我們先來看看屏幕總成部分。IUNI U2采用了夏普研發(fā)的低溫多晶硅屏幕，相比其他屏幕來說，該屏幕的尺寸可以做的更小、屏幕清晰度和亮度更高、屏幕響應(yīng)速度更快等，這一屏幕也是現(xiàn)階段手機(jī)和平板電腦上使用的最高規(guī)格屏幕之一，在成本方面自然也是最為昂貴的。此外，正面的玻璃面板采用的是康寧第三代大猩猩玻璃，在耐用和抗劃痕方面有了較大提升。

Synaptics-S3202A觸控芯片，這也是目前大部分智能手機(jī)都在使用的觸控芯片。

看完屏幕總成之后，我們將中框上剩下的18枚螺絲一一拆除。

取掉中框面板之后，我們看到IUNI U2內(nèi)部布局整齊的主板、電池和下方集成了觸摸排線和揚(yáng)聲器的小板。

同樣還是先把機(jī)身部分先放在一邊，IUNI U2在屏幕和金屬背殼之間靠這塊塑料材質(zhì)中框粘合，中框的背部（與屏幕總成粘合的一面）有多處海綿墊，給液晶屏幕提供了緩沖的作用。

中板上方的聽筒模塊特寫。

繼續(xù)回到機(jī)身拆解部分，在摘除中框之后，我們剩下所要做的就是把附著與金屬背殼上的各種板子一一拆除，從圖中我們也可以看到IUNI U2的內(nèi)部采用了三段式設(shè)計(jì)，構(gòu)造較為工整，也反應(yīng)了其做工優(yōu)良的一面。

首先肯定是要先把這塊占地面積最大的電池拿掉，IUNI U2采用了三星TSDI 415468電芯，三星電芯在目前也是被大部分主流旗艦機(jī)型所采用。

電池部分是通過粘合劑直接附著在金屬背殼上的，當(dāng)然拆解前我們還是需要斷開其與主板之間的排線卡扣，再用撬棒沿著縫隙撬開電池。

移除電池之后，我們就看到了金屬后殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及隱藏在電池下面的按鍵背光燈排線和射頻線纜。筆者之前拆過的手機(jī)在電池位置都會(huì)涂有很多用于散熱的石墨，而這樣的情況并沒有出現(xiàn)在IUNI U2身上，這得益于金屬材質(zhì)后蓋本身就可以起到很好的散熱作用。

IUNI U2采用了2200mAh的三星電芯電池。

接著來看機(jī)身部分。主板和下方小板與背殼之間仍然有三個(gè)螺絲孔位，別嫌麻煩，逐個(gè)拆除。

將主板螺絲擰掉之后，別忘了斷開連接在主板與小板之間的射頻線纜和按鍵背光燈排線以及右上角的一處射頻線纜。

在移除螺絲和各種排線卡扣之后，主板和下方小板得以順利取出，同時(shí)我們也看到了IUNI U2的金屬一體背殼，單單是一個(gè)背殼拿在手上就能明顯感覺到分量，在用料方面也是讓我們感受到了IUNI的誠意所在。

背殼部分表面有多處用于緩震的海綿墊，攝像頭孔位下方一處T字形膠帶，根據(jù)位置來看膠帶下方應(yīng)該是閃光燈模塊，那么膠帶在這里所起到的作用應(yīng)該是散熱和絕緣。

果然，揭開膠帶之后我們看到了閃光燈模塊，不過可惜的是該模塊固定在了金屬背殼上面，無法拆除。攝像頭孔位周圍也有多處海綿墊給主板部分提供防震作用。

小板部分集成了包括MicroUSB數(shù)據(jù)接口、降噪MIC、揚(yáng)聲器、虛擬按鍵背光燈等組件，與主板相連的射頻線的另一端也連接在小板上，在降噪MIC位置有用于防塵的橡膠防塵塞。

MicroUSB數(shù)據(jù)接口特寫。

最后我們一起來看看主板部分。主板部分集成了包括前后攝像頭、SIM卡卡槽、處理器&內(nèi)存芯片、音量按鍵等部件。

IUNI U2采用了一體式的音量按鍵設(shè)計(jì)，筆者本著能拆多碎拆多碎的原則斷開了主板上音量按鍵的排線。

接下來是攝像頭部分。IUNI U2在業(yè)內(nèi)首度采用了1600萬像素主攝像頭+400萬像素超感光（UltraPixel）攝像頭的組合。

IUNI U2采用了一顆1600萬像素LARGAN M8定制攝像頭，擁有1/2.3英寸的超大感光面積，這就意味除了能拍攝出足夠清晰的照片同時(shí)還能很好的抑制噪點(diǎn)的產(chǎn)生。該模塊由SUNNY（舜宇）代工，SUNNY（舜宇）是一家攝像頭模組制造廠商。

前置攝像頭模塊部分用一塊膠布固定在主板上，右側(cè)為手機(jī)震動(dòng)模塊。

IUNI U2的前置攝像頭采用了與HTC One相同規(guī)格的400萬像素超感光（UltraPixel）攝像頭，拿其他廠商旗艦機(jī)型的主攝像頭當(dāng)前置，在業(yè)內(nèi)還是尚屬首次，該攝像頭模塊同樣來自SUNNY（舜宇）代工。

從圖中我們可以看到IUNI U2的主板上多處覆蓋有屏蔽罩，并且遺憾的是除了爾必達(dá)（ELPIDA）芯片上的屏蔽罩可以拆卸之外，其他部分都焊死在主板上，無形中也增加了后期的維修難度。

爾必達(dá)（ELPIDA）2GB RAM（32GB版為3GB）+高通驍龍800四核處理器芯片組。

16GB三星閃存芯片特寫，同樣覆蓋著與主板焊死的屏蔽罩。

主板另一面的高通PM8941電源管理芯片。

高通PM8841的IC芯片特寫。

由于主板部分的多數(shù)屏蔽罩都與主板之間焊死，所以最后我們的拆解就智能進(jìn)行到這里。IUNI U2的機(jī)身內(nèi)部布局較為工整，做工精良，機(jī)身內(nèi)部各個(gè)部件集成度較高，也正是因?yàn)椴捎昧诉@樣的設(shè)計(jì)，所以對(duì)于后期的維修來說也是難度較高，最后想提醒大家的是在條件有限的情況下，并不建議大家私自拆解類似金屬一體機(jī)身的機(jī)型。