中國廣州，2018年10月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術創(chuàng)新獎。

作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產品架構的獨特之處在于其基于共享資源技術。通常，微處理器系統(tǒng)通過處理器模塊及總線系統(tǒng)與外設通信，外設括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統(tǒng)共享外設資源以均衡整個系統(tǒng)的體積與功耗。此外，由于外設功能位于SoC FPGA內部，因而可以通過FPGA編程來更改外設功能，這使得SoC具備了目前其他微處理器產品均不具備的充分的靈活性。

作為全球Arm生態(tài)系統(tǒng)領域中規(guī)模最大的行業(yè)峰會，Arm TechCon 2018將于10月16日至18日在圣何塞會展中心舉行。Arm TechCon技術創(chuàng)新獎旨在嘉獎基于Arm的能夠衍生新應用并激發(fā)創(chuàng)新系統(tǒng)設計的前沿技術，入圍者將于10月17日星期三下午3點30分在ARM TechnCon現(xiàn)場的世博會劇院展開最終角逐，并在下午5點公布最終獲勝者。更多詳情，請訪問www.armtechcon.com。

“我們很榮幸能得到ARM的認可，作為合作伙伴，他們一直非常支持我們的產品創(chuàng)新”，高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper說，“GW1NS系列完全具備了當前系統(tǒng)設計所必需的功能和靈活性。我們很高興能加速這一領域的技術發(fā)展。”

關于Arm

Arm技術是當前信息與互聯(lián)技術革命的核心，這場革命正在改變人們的生活方式與商業(yè)運作模式。Arm致力于通過創(chuàng)新的低功耗的處理器設計能夠使1250億多個芯片實現(xiàn)智能計算，該技術與物聯(lián)網(wǎng)軟件、設備管理平臺相結合，能夠使客戶獲得真正的商業(yè)價值。

關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產FPGA解決方案并推動其產業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。