晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發(fā)展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導體行業(yè)處于AI、5G普及之前的下行周期，競爭格局上臺積電（TSMC）一家獨大，幾乎壟斷先進制程市場。中芯國際，華虹半導體等中國企業(yè)技術(shù)上雖與臺積電存在5年以上的差距，但在政府集中資金投入、公司增強有效的人才和研發(fā)體系，以及大客戶的支持下，中國企業(yè)有望在2020年以后通過技術(shù)突破帶來的跳躍式發(fā)展機遇。

市場格局：強者越強，TSMC壟斷14nm以下市場

TSMC市場份額從2012年的54%上升到2017年的62%，特別是在AI、5G等新應用必不可少的14nm及以下節(jié)點上處于壟斷地位。GF/UMC等其他海外代工企業(yè)今年相繼放棄下一代工藝節(jié)點的研發(fā)，中芯，華虹成為除TSMC外全球少數(shù)繼續(xù)研發(fā)14nm以下工藝節(jié)點的企業(yè)。

全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了從2016年一季度以來的上升周期以后，受智能手機飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，從2018年第二季度開始出現(xiàn)銷售額以及半導體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩，反映全球半導體行業(yè)已經(jīng)進入下行周期。

調(diào)研顯示，12寸成熟工藝產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下降情況，未來可能影響中芯國際、聯(lián)電等企業(yè)的盈利水平。8寸訂單仍然飽滿，但需求繼續(xù)放緩可能會影響19年晶圓單價的走勢。

中國企業(yè)如何如何縮短差距？

1）在短時間內(nèi)集中的研發(fā)及資本開支投入來縮短技術(shù)差距。臺積電的資本開支是中國所有代工企業(yè)的2.7倍，中芯國際的4.2倍，研發(fā)投入是中芯國際的3.3倍。不進行超常規(guī)的逆周期投入，中國企業(yè)和世界的差距只會越來越大；

2）好的激勵體制以吸引海外高端人才及培養(yǎng)國內(nèi)人才；

3）海思，展銳，虛擬貨幣芯片設(shè)計公司等快速崛起的本土芯片設(shè)計公司的支持。

短期而言，TSMC利用技術(shù)及市占率優(yōu)勢，在下行周期保持高于行業(yè)增長。但長期來看，中國企業(yè)可通過集中研發(fā)投入縮短差距，及2020年前后在14/10nm等先進工藝上縮短差距。