10月10日，華為全聯(lián)接大會(huì)2018(HUAWEI CONNECT 2018)于上海世博館開(kāi)幕，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)表演講，首次發(fā)布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。

此次大會(huì)，華為發(fā)布了自研云端AI芯片昇騰系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310，以及基于這兩款芯片的云服務(wù)。

徐直軍表示，業(yè)界一直有傳言，華為在打造云端AI芯片，現(xiàn)在他證實(shí)了這一消息。其中，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)。昇騰910半精度（FP16）運(yùn)算能力為256TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運(yùn)算能力8TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。

與此同時(shí)，華為發(fā)布了全新AI戰(zhàn)略，全面轉(zhuǎn)型并擁抱AI：

1、強(qiáng)力投資基礎(chǔ)研究

在計(jì)算視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自動(dòng)自治地機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力；

2、打造全棧AI解決方案

打造面向云、邊緣和端等全場(chǎng)景的、獨(dú)立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，簡(jiǎn)單易用、高效率、全流程的AI平臺(tái)；

3、投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養(yǎng)

面向全球、持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作；

4、解決方案增強(qiáng)

把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)，實(shí)現(xiàn)更大價(jià)值、更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力；

5、內(nèi)部效率提升

應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對(duì)準(zhǔn)海量作業(yè)場(chǎng)景，大幅度提升內(nèi)部運(yùn)營(yíng)效率和質(zhì)量。

此外，華為還公布了全棧全場(chǎng)景AI解方案，將數(shù)據(jù)獲取、訓(xùn)練、部署等各個(gè)環(huán)節(jié)囊括在自己的框架之內(nèi)，極大提升效率，讓AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)更加便捷和容易。

全場(chǎng)景包括：消費(fèi)終端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、邊緣計(jì)算 (Edge Computing)、IoT行業(yè)終端 (Industrial IoT Device) 5大類(lèi)場(chǎng)景。

全棧則包含：Ascend (昇騰芯片，基于達(dá)芬奇架構(gòu))、CANN（為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制的計(jì)算架構(gòu)，提升3倍開(kāi)發(fā)效率）、MindSpore架構(gòu)（將訓(xùn)練和推理統(tǒng)一，集成了各類(lèi)主流框架 、全面適應(yīng)了端、邊、云場(chǎng)景）、ModelArts（機(jī)器學(xué)習(xí)PaaS，滿足不同開(kāi)發(fā)者需求）。

華為預(yù)計(jì)，到2025年全球個(gè)人智能終端將達(dá)到400億，企業(yè)和機(jī)構(gòu)的人工智能利用率將達(dá)到86%，數(shù)據(jù)利用率將達(dá)到80%，智能將像空氣一樣存在。

距離華為Mate 20發(fā)布越來(lái)越近了，而現(xiàn)在爆料大神@evleaks也是第一時(shí)間送出了Mate 20 Pro的外形渲染宣傳圖，看起來(lái)跟之前的基本沒(méi)有什么區(qū)別。

跟Mate 20的水滴屏不同的是，Mate 20 Pro的采用了是劉海全面屏造型，從圖片來(lái)看，其劉海寬度和長(zhǎng)度跟蘋(píng)果的iPhone XS很接近，而之所以使用這個(gè)設(shè)計(jì)，因?yàn)橐菜鼤?huì)提供3D人臉識(shí)別功能。

此外，Mate 20 Pro的底部也是有下巴存在的，不過(guò)寬度看起來(lái)控制的還好，同時(shí)手機(jī)還提供屏下指紋，但是手機(jī)是不提供3.5mm耳機(jī)插孔的。

至于背部設(shè)計(jì)上，Mate 20、Mate 20 Pro都將使用徠卡方形三攝，兩者區(qū)別只是閃光燈位置的不同而已，并且Mate 20 Pro也將提供屏下指紋。

配置方面，華為Mate 20將采用6.53英寸LCD屏幕，2244x1080分辨率，搭載麒麟980芯片，4000mAh+電池，40W快充，而Mate 20 Pro則是6.39英寸OLED屏，其余配置與Mate 20基本保持一致，而兩者內(nèi)存都會(huì)是6、8GB可選，并且最高都提供8GB+512GB版本。

之前有經(jīng)銷(xiāo)商泄漏的價(jià)格顯示，Mate 20 128GB的價(jià)格是799瑞郎（約合人民幣5534元），Mate 20 Pro 128GB的價(jià)格是999瑞郎（約合人民幣6919元），定位高端。

至于麒麟芯片到底賣(mài)不賣(mài)，徐直軍在接受采訪時(shí)表示，華為這兩款A(yù)I芯片均不會(huì)單獨(dú)對(duì)外銷(xiāo)售，而是以芯片為基礎(chǔ)研發(fā)的模組、一體機(jī)、加速卡等產(chǎn)品銷(xiāo)售，提供硬件和服務(wù)，附能廠商。

徐直軍表示，華為沒(méi)有單獨(dú)賣(mài)過(guò)芯片， 所以也不會(huì)與Intel等芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)。

他還強(qiáng)調(diào)，在任何公開(kāi)場(chǎng)合，華為都沒(méi)有提及“轉(zhuǎn)型”二字。華為不是轉(zhuǎn)型，是在前進(jìn)。AI是在強(qiáng)化華為的產(chǎn)品和服務(wù)，從而增加競(jìng)爭(zhēng)力。