“國星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，能滿足各種應用需求，下一步國星光電對Mini LED的背光產(chǎn)品也進行了布局。”在10月18日由集邦咨詢旗下LEDinside、WitsView和中國LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會暨全球Micro LED前言技術對接會上，國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士在其主題為“Mini背光技術的進展及應用”的演講中如是說道。

▲ 國星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國

Mini LED背光優(yōu)勢明顯，可實現(xiàn)曲面顯示及超薄應用

隨著大眾追求超清顯示，顯示技術需要更高對比度，被稱為次世代顯示技術的Micro LED成為眾廠商積極布局的領域。但是目前由于受到種種技術的瓶頸，Micro LED還遠未達到正式量產(chǎn)，于是作為過渡產(chǎn)品的Mini LED便應運而生。

“Mini LED的優(yōu)點，它可以提供更好的色域，可以進行動態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)，實現(xiàn)HDR的效果，可以實現(xiàn)我們追求的超薄的應用，另外它也可以實現(xiàn)拼接，替代一些OLED和傳統(tǒng)液晶。Mini背光的優(yōu)勢還能實現(xiàn)曲面的顯示，它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本優(yōu)勢?！?/p>

他還介紹說，國星光電白光器件事業(yè)部背光產(chǎn)品主要圍繞側入式、直下式、Mini LED背光產(chǎn)品進行布局。國星光電背光產(chǎn)品種類齊全，生產(chǎn)工藝成熟，擁有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，產(chǎn)品包括不同OD直下式LB、藍光LB、抗藍光LB、高色域LB、窄邊曲面LB等，能夠滿足客戶的各種產(chǎn)品需求。

國星Mini LED背光擁有兩種技術方案：Mini COB、Mini SMD

謝志國博士介紹說，國星光電在Mini LED的技術上分為兩塊：一塊是Mini COB，通過Mini COB得到超薄的應用；第二塊是類Mini，也叫做Mini SMD，通過小型化的器件也能實現(xiàn)一個性價比高、低背光的需求，再結合動態(tài)調(diào)控，實現(xiàn)電視和MNT的應用。

針對Mini COB 0D<1mm，國星采用雙面板，通過特殊的封裝工藝，使膠體的表面比較平整，出光比較均勻，結合倒裝的芯片，可以達到 0D<1mm的效果，實現(xiàn)均勻背光；針對Mini COB OD 2mm，目前國星的Pitch可以做到3×3，未來Pitch會做得更大一點，減少芯片的使用數(shù)量。

針對OD 5mm到8mm以上的，國星推出Mini SMD概念。目前的貼片工藝比較穩(wěn)定，性價比比較高，而且Mini SMD的器件亮度也會比較高，在較高的混光距離應用的需求下實現(xiàn)均勻的混光，目前在OD 5mm的情況下，Pitch 5mm左右實現(xiàn)均勻的背光。

多方面詳解國星Mini LED背光五大優(yōu)勢

謝志國博士在演講中提到國星Mini LED背光擁有五大優(yōu)勢，一是更寬色域，可實現(xiàn)110%Rec.2020；二是采用動態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)技術，可實現(xiàn)HDR效果；三是采用超薄COB封裝，OD<2mm；四是應用靈活，可實現(xiàn)無縫拼接及曲面顯示；五是可替代OLED或傳統(tǒng)的液晶背光。

他從小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，對國星Mini 背光產(chǎn)品的優(yōu)勢進行了詳細解讀。

對于小型化，他表示，Mini LED對芯片的要求越來越高，Mini芯片在實際制作的過程中，裂片的良率都非常低。因此國星要求在制程過程中，對芯片的線寬的控制做到精確控制，開發(fā)低功耗的芯片，并且開發(fā)大深寬隔離槽結構，結合芯片隱形切割，提高裂片的良率。

對于大出光角度，他表示，國星的Mini LED主要采用大角度的出光，混光更加均勻，同時獲得比較小OD的距離，首先在出光面上，國星會做一些光學上的結構設計，在芯片的厚度方面也會進行優(yōu)化，增加側面的出光；改進裂片芯片的生產(chǎn)工藝；在PSS襯底上形貌優(yōu)化，增加大角度出光，滿足大角度出光芯片的需求。

對于一致性，他表示，在芯片一致性上，國星通過高速增長的模式轉換，對MOCVD反應混合均勻性和反應的程度進行控制，同時也控制GaN材料和摻雜均勻性和一致性；同時，在封裝后端工序的處理上，保證膠體的一致性，同時保證具有較高的氣密性。

對于可靠性，他表示，Mini LED背光在應用過程中要考慮防潮，因此國星優(yōu)化了封裝的工藝設計，提升產(chǎn)品防水防潮的性能；同時，在芯片制程中，利用高絕緣性強的MESA保護結構，并且控制電極金屬的坡度；最后在固晶的過程中，保證良率，提高可靠性。