聯(lián)發(fā)科上半年發(fā)布的中端芯片P60可謂大熱，獲得了OPPO、vivo的廣泛采用，近期又獲得了諾基亞采用，這款芯片幫助它走出低谷，時間過去近半年P(guān)60的繼任者現(xiàn)身，據(jù)悉將是P70，不過從規(guī)格上來看P70的升級極為有限，凸顯出它有點不思進取。

P70升級有限

據(jù)報道指，P70沿用了P60的架構(gòu)，均是四核A73+四核A53，同樣采用臺積電的12nmFinFET工藝，只不過P70的大核主頻從P60的2.0GHz提高到2.1GHz；GPU同樣為Mali-G72 MP3，主頻則從P60的800MHz提升至900MHz。在優(yōu)化設(shè)計后，P70的整體性能較P60提升了13%。

聯(lián)發(fā)科同時表示，P70的AI性能更強，沿用了多核多線程人工智能處理器（APU），在 AI 處理效率上比P60提高 10% 到 30%；在支持拍照性能方面也有所提升，從支持2000萬像素+1600萬像素雙攝像頭提升至2400萬像素+1600萬像素雙攝像頭。

不過相比起競爭對手高通的進步，顯然P70的競爭力較為有限。高通于今年5月份發(fā)布的驍龍710采用了雙核A75修改版+六核A55修改版的架構(gòu)，A75和A55為ARM在去年推出的新款核心，A75的性能提升高達50%，同時針對AI性能進行優(yōu)化設(shè)計，據(jù)geekbench4測試，驍龍710的單核性能達到1833分，較上一代采用A73修改版的驍龍660提升了14%。近期高通又發(fā)布了新一代的中端芯片驍龍675，高性能核心為ARM今年發(fā)布的A76架構(gòu)修改版，性能將進一步提升。

在高通不斷升級芯片的時候，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P70卻依然采用了數(shù)年前發(fā)布的A73核心，無疑凸顯出它有點不思進取，在當(dāng)前中端芯片市場競爭激烈的情況下這并不利于它爭取手機企業(yè)的支持。

P70要獲得手機企業(yè)支持不容易

從這兩年來看，給予聯(lián)發(fā)科最大支持的無疑是OPPO和vivo，去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了性能低下的P23和P30之后，這兩家企業(yè)迅速采用，改善了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績；今年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的中端芯片P60憑借出色的性能以及作為它首款支持AI的芯片更是獲得OPPO和vivo的大力支持，采用這款芯片推出數(shù)款手機，幫助聯(lián)發(fā)科提升了業(yè)績。

不過今年的智能手機市場已出現(xiàn)了顯著的變化，受中國智能手機市場不景氣的影響以及華為和小米的競爭壓力，OPPO和vivo紛紛推出高性價比的手機，意味著OPPO和vivo這兩家手機企業(yè)正在轉(zhuǎn)變策略，開始重視手機芯片的性能，而它們發(fā)布的性價比手機均采用了高通的芯片，也顯示出它們更重視性能更強以及名聲更好的高通芯片。

OPPO和vivo采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機售價在2000元以上，這幫助聯(lián)發(fā)科打入了中高端手機市場，然而隨后諾基亞采用聯(lián)發(fā)科P60的諾基亞X5售價卻僅為999元起，這無疑讓OPPO和vivo吃了一悶棍，估計這也是OPPO和vivo在發(fā)布性價比手機的時候沒有采用聯(lián)發(fā)科芯片的原因吧。

在智能手機市場競爭如此激烈的時候，聯(lián)發(fā)科并沒有迅速跟進采用ARM更新的核心架構(gòu)，而依然沿用了P60的芯片架構(gòu)，OPPO和vivo要采用P70芯片的時候當(dāng)然要思慮再三，尤其是如果到時候其他手機企業(yè)再如諾基亞那樣將聯(lián)發(fā)科的中端芯片用到低端手機上將對OPPO和vivo產(chǎn)生不利的影響。

聯(lián)發(fā)科在中國山寨機市場崛起，在3G、4G逐漸步入輝煌，更曾在2016年二季度在中國市場超越高通奪得市場份額第一的位置，但是隨后卻快速衰退不是沒有原因的，那就是它一直都難以在高端市場有所作為，如今在中端市場剛剛有所起色，卻又如此不思進取，看來復(fù)興又要遇到阻礙了。