奇力新東莞廠大火影響訂單金額2000萬元Q4仍可出貨完畢

奇力新( 2456-TW)今(29)日公告，東莞廠區(qū)昨(28)日發(fā)生火警，發(fā)言人田慶威指出，毀損區(qū)域主要是旗下飛磁囤放成品的舊廠房，并未影響產(chǎn)線，初估影響訂單金額約2-3千萬元，預(yù)計(jì)第四季就能出貨完畢，加上廠房設(shè)備均有投?；痣U(xiǎn)全險(xiǎn)，營運(yùn)影響不大。

田慶威指出，災(zāi)損區(qū)域主要為囤放飛磁成品的舊廠房，不同于奇力新需要幫客戶布建庫存，飛磁以接單生產(chǎn)為主，加上并未影響到產(chǎn)線，初步研判對(duì)營運(yùn)并不會(huì)有太大的影響。

按奇力新估計(jì)，就飛磁成品損失金額約2-3 千萬元，但田慶威認(rèn)為，以目前產(chǎn)線上的半成品生產(chǎn)進(jìn)度來看，出貨情況雖然會(huì)遞延，但預(yù)計(jì)在本季內(nèi)均能順利出貨完畢。

至于廠房設(shè)備的受損情況，奇力新表示，由于均已投?；痣U(xiǎn)全險(xiǎn)，初步估計(jì)在火廠清理后將盡速修復(fù)，并協(xié)同保險(xiǎn)公司辦理理賠相關(guān)事宜。

IC設(shè)計(jì)法說會(huì)旺季到聚焦聯(lián)發(fā)科營運(yùn)展望

本周進(jìn)入IC設(shè)計(jì)法說會(huì)旺季，MCU廠盛群及網(wǎng)通晶片瑞昱打頭陣，龍頭聯(lián)發(fā)科壓軸，由于美中貿(mào)易戰(zhàn)影響持續(xù)發(fā)酵，IC設(shè)計(jì)族群本季及2019年?duì)I運(yùn)展望出現(xiàn)雜音，周三聯(lián)發(fā)科法說會(huì)能否挾其新晶片推出氣勢(shì)，逆轉(zhuǎn)第4季、明年?duì)I運(yùn)，及中國手機(jī)市場(chǎng)是否出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，外界關(guān)注。

IC設(shè)計(jì)族群近期受到美國費(fèi)半指數(shù)重挫、科技類股走跌影響，近期股價(jià)大幅回檔，多數(shù)公司股價(jià)已跌破兩年線位置，而美中貿(mào)易戰(zhàn)火不斷延燒，對(duì)于終端需求影響越來越廣，因此，本周IC設(shè)計(jì)法說會(huì)，法人圈關(guān)注2019年?duì)I運(yùn)是否出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

法人表示，中國安卓手機(jī)銷售除了華為一枝獨(dú)秀，其余銷售不見起色，新興市場(chǎng)又因匯率大幅波動(dòng)持續(xù)影響拉貨需求，預(yù)期聯(lián)發(fā)科第4季行動(dòng)裝置晶片銷量在8,000萬至8,500萬套，季減15%至20%。

目前聯(lián)發(fā)科推出成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化Helio P70晶片，可望在中階市場(chǎng)欲高通一較長短，而2019上半年聯(lián)發(fā)科將再推出一款新晶片，由于兩款成本結(jié)構(gòu)更優(yōu)，除了市占率可守穩(wěn)，營運(yùn)可望重回成長軌道。

華邦電前3季賺嬴去年全年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期傳出雜音，聯(lián)電、旺宏新近公布的第3季財(cái)報(bào)也不如預(yù)期，華邦電今(29)日盤后將召開法說會(huì)，預(yù)期法人將聚焦第4季展望，及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的看法；華邦電第3季獲利交出好成績(jī)，單季歸屬母公司純益28.4億元，每股純益0.71元，創(chuàng)2000年第4季以來18年單季獲利新高，累計(jì)前三季每股純益1.65元，賺嬴去年全年。

華邦電第3季營收136.8億元，季增1.45%，毛利率38.37%，營業(yè)利益22.12億元，營益率16.17%，歸屬母公司純益28.4億元，季增31.78%，每股純益0.71元；累計(jì)前三季營收393.22億元，歸屬母公司純益65.67億元，年增74.6%，賺嬴去年全年，每股純益1.65元。

華邦電總經(jīng)理詹東義透露，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期傳出雜音，認(rèn)為受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)及貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素的影響，但是，華邦電今年的表現(xiàn)還是看好，全年?duì)I運(yùn)成績(jī)會(huì)不錯(cuò)。

基本面交出好成績(jī)，華邦電今日股價(jià)止跌，早盤以11.45元平盤開出，一度拉升至11.8元，盤中漲幅2.18%。

中國進(jìn)口集成電路主要倚靠臺(tái)韓

中國在舉行國際進(jìn)口博覽會(huì)之前公布了當(dāng)前進(jìn)口格局，當(dāng)中顯示大陸進(jìn)口的集成電路近8成來自***、南韓、馬來西亞和日本。

在集成電路方面，中國大陸自***、韓國、馬來西亞和日本的進(jìn)口額共1842.5億美元，占總額80.8%；通訊設(shè)備主要進(jìn)口來源地明顯向東南亞轉(zhuǎn)移。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國的計(jì)算機(jī)及其部件主要進(jìn)口自東南亞，自泰國進(jìn)口額占比最高達(dá)26.7%；半導(dǎo)體或平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備自日本進(jìn)口額占比最高，達(dá)到35.8%；自***進(jìn)口增速最快，同比增長約1倍。

汽車零部件方面，中國主要進(jìn)口自德國、日本和韓國等汽車制造強(qiáng)國。