臺(tái)電向來注重存儲(chǔ)渠道市場，SSD產(chǎn)品線豐富以滿足不同消費(fèi)人群的需求，深受渠道市場喜好。據(jù)DRAMeXchange的最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)電已躋身全球SSD模組廠品牌前十排行，占據(jù)全球SSD市場份額的6%！

臺(tái)電的迅速發(fā)展，離不開與主控Silicon Motion慧榮與閃存原廠的密切合作。而近來慧榮剛展示全新的SM2262EN主控，我們就在臺(tái)電SSD上看到成熟方案的產(chǎn)品實(shí)物，為臺(tái)電高端旗艦帶來性能升級(jí)。

臺(tái)電展示產(chǎn)品SM2262EN新品

目前臺(tái)電展示的是SM2262EN方案裸板，采用M.2-2280的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格板型，可兼容絕大多數(shù)的臺(tái)式機(jī)與輕薄本的存儲(chǔ)需求，可見M.2將是未來SSD的主戰(zhàn)場。

從臺(tái)電展示的這款SM2262EN方案新品來看，這顆主控采用472-ball TFBGA的封裝形式，面積早前的2263XT更大不少。加上預(yù)留緩存顆粒的空間，正反兩面只能放四顆NAND。但容量也無需擔(dān)憂，主控具備4通道，每個(gè)通道支持8CH閃存，做2TB級(jí)別不成問題。

AS SSD Benchmark實(shí)測(cè)成績

實(shí)測(cè)性能，臺(tái)電1TB的SM2262EN新品可達(dá)2750/2450 MB/s的讀寫傳輸性能，4K隨機(jī)讀寫表現(xiàn)也非常出色。這得得益于臺(tái)電這款產(chǎn)品支持PCIe3.0*4傳輸通道與NVMe1.3協(xié)議，充分釋放閃存的性能潛能。

普通M.2 SSD（左）與臺(tái)電2262EN主控新品（右）

作為臺(tái)電新一代性能旗艦，這款產(chǎn)品發(fā)熱量也得到的很好的控制，472-ball TFBGA封裝提供了更大的封裝表面提供散熱，將滿載溫度控制在55℃左右，解決M.2過熱性能下降的普遍難題。

另外這款SM2262EN新主控還提升了生產(chǎn)制程，從40nm提升到28nm級(jí)別。功耗也得到大幅降低，從續(xù)航性能測(cè)試中看出M.2功耗降低30%左右，這為輕薄超級(jí)本等設(shè)備提供了更加持久的續(xù)航性能。

臺(tái)電深耕渠道市場多年，深知終端消費(fèi)者的存儲(chǔ)需求，不斷豐富產(chǎn)品定位。其中不乏高讀寫性能的旗艦PCIeM.2，還有面向RGB電競化的鋒芒系列，都是市面上SSD競相模仿的趨勢(shì)領(lǐng)導(dǎo)者！