9月12日，國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團(tuán)及馬來(lái)西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡(jiǎn)稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司股份，合計(jì)要約對(duì)價(jià)為29.92億元。

近日該要約收購(gòu)案迎來(lái)了最新進(jìn)展。

根據(jù)華天科技發(fā)布的最新進(jìn)展公告，公司董事會(huì)已于9月28日召開的股東大會(huì)上審議通過(guò)了此要約收購(gòu)案。此外，本次要約也已完成在國(guó)家發(fā)改委境外投資備案，取得了商務(wù)部門頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》，正在辦理相關(guān)外匯登記。

根據(jù)此前的公告顯示，本次要約所涉及股份為除馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。而在本次要約中取得的全部要約股份，均由華天科技及華天電子集團(tuán)分別持有。其中公司最高收購(gòu)比例為60%，華天電子集團(tuán)最高收購(gòu)比例為15.72%，而馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人不通過(guò)本次要約取得任何Unisem公司股份。

資料顯示，Unisem公司成立于1989年，1998年在馬來(lái)西亞證券交易所主板上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

Unisem公司主要客戶以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實(shí)現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來(lái)自歐美地區(qū)。

而華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。近年來(lái)，華天科技在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測(cè)代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營(yíng)收成為中國(guó)第二大、全球第六大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商。

華天科技表示，通過(guò)本次要約的有效實(shí)施，公司能夠進(jìn)一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局，快速擴(kuò)大公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。同時(shí)，Unisem公司擁有Broadcom、Qorvo、Skyworks等眾多國(guó)際知名客戶，歐美市場(chǎng)收入占比達(dá)到了60%以上，本次要約的實(shí)施，可以快速提高公司在歐美地區(qū)的市場(chǎng)份額和占比，并以此為契機(jī)，加快公司在歐美地區(qū)的市場(chǎng)開發(fā)，完善和優(yōu)化公司全球市場(chǎng)和客戶結(jié)構(gòu)，切實(shí)推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程。