2018年11月12日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）收購了位于德累斯頓的初創(chuàng)公司Siltectra GmbH。該初創(chuàng)公司開發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)（Cold Split），可有效處理晶體材料，同時最大限度地減少材料損耗。英飛凌將采用Cold Split技術(shù)分割碳化硅（SiC）晶圓，從而使得單個晶圓的芯片數(shù)量翻倍。

目前，已與其主要股東MIG Fonds達成了1.24億歐元的購買價格。

“此次收購將幫助我們利用新材料碳化硅擴展優(yōu)秀的產(chǎn)品組合?！庇w凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，“我們對薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解以及薄晶圓技術(shù)的獨特專業(yè)知識將與Cold Split技術(shù)和Siltectra的創(chuàng)新能力相輔相成。得益于Cold Split技術(shù)，我們的SiC產(chǎn)品應用范圍將進一步拓展，特別是在可再生能源的進一步擴展和用于電動汽車傳動系統(tǒng)的SiC應用方面。”

Siltectra首席技術(shù)官Jan Richter博士說：“我們很高興成為全球功率半導體市場領導者團隊的一員。事實已經(jīng)證明Cold Split技術(shù)可有助于英飛凌產(chǎn)品效能提升，我們現(xiàn)在將共同努力將其轉(zhuǎn)移到批量生產(chǎn)。“

MIG Fonds的合伙人Michael Motschmann表示：“自從我們八年前投資Siltectra以來，我們一直對Cold Split技術(shù)和這個偉大的團隊充滿期待。作為收購方英飛凌，不管是在技術(shù)還是文化上都非常適合Siltectra。此外，我們?yōu)橥ㄟ^投資幫助提高德國的經(jīng)濟競爭力感到自豪?！?/p>

Siltectra成立于2010年，一直在發(fā)展擁有50多個專利家族的知識產(chǎn)權(quán)組合。與普通的鋸切技術(shù)相比，這家初創(chuàng)公司開發(fā)出一種分解結(jié)晶材料的技術(shù)，其材料損耗最小。該技術(shù)也可以應用于半導體材料SiC，預計在未來幾年中需求迅速增長。如今，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。Cold Split技術(shù)將在德累斯頓現(xiàn)有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現(xiàn)工業(yè)化。預計將在未來五年內(nèi)完成向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。

英飛凌提供最廣泛的基于硅的功率半導體產(chǎn)品組合以及碳化硅和氮化鎵的創(chuàng)新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圓上批量生產(chǎn)的公司。因此，英飛凌也很有可能將薄晶圓技術(shù)應用于SiC產(chǎn)品。Cold Split技術(shù)將有助于確保SiC產(chǎn)品的供應，特別是從長遠來看。隨著時間的推移，可能出現(xiàn)Cold Split技術(shù)的進一步應用，例如晶錠分裂或用于除碳化硅之外的材料。