根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會報道，2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長22.4%。

1. 2018年第三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)完成情況

2018年第三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達1735.0億元，同比增長20.1%，環(huán)比增長10.3%。相對于2018年第二季度，同比增速下降6.1個百分點，環(huán)比下降26.2個百分點，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速在收縮減緩。

2. 2016-2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)品銷售收入分季完成情況

2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達到4461.5億元，同比增長22.4%。其中：第一季度銷售收入為1152.9億元，同比增長20.8%，環(huán)比負增長34.7%；第二季度銷售收入為1573.6億元，同比增長26.2%，環(huán)比增長36.5%；第三季度銷售收入為1735.0億元，同比增長20.1%，環(huán)比增長10.30%。

3. 2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)發(fā)展情況

設計業(yè)

2018年前三季度中國集成電路設計業(yè)銷售收入為1791.4億元，同比增長22.0%，其中：第一季度集成電路設計業(yè)銷售收入為394.5億元，同比增長12.20%，環(huán)比負增長34.8%；第二季度IC設計業(yè)銷售收入為624.9億元，同比增長30.6%，環(huán)比增長58.4%；第三季度IC設計業(yè)銷售收入為772.0億元，同比增長20.9%，環(huán)比增長23.5%。

晶圓業(yè)

2018年前三季度中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入1147.3億元，同比增長27.6%；其中第一季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為355.9億元，同比增長33.7%，環(huán)比負增長35.2%；第二季度IC晶圓制造銷售收入為381.5億元，同比增長25.1%，環(huán)比增長7.2%；第三季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為409.9億元，同比增長25.0%，環(huán)比增長7.4%

封測業(yè)

2018年前三季度中國集成電路封測業(yè)銷售收入為1522.8億元，同比增長19.1%；其中：第一季度IC封測業(yè)銷售收入為402.5億元，同比增長19.6%，環(huán)比為負增長34.1%；第二季度IC封測業(yè)銷售收入為567.2億元，同比增長22.3%，環(huán)比增長40.9%；第三季度IC封測業(yè)銷售收入為553.1億元，同比增長15.6%，環(huán)比負增長2.5%。