11月20日，在2018第十六屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武與中科院微電子研究所所長葉甜春都強(qiáng)調(diào)了知識產(chǎn)權(quán)對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，并指出保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)可以凝聚創(chuàng)新力量。

丁文武表示，我國應(yīng)加快知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)，采取更嚴(yán)格的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度。據(jù)葉甜春介紹，我國自主知識產(chǎn)權(quán)大幅提升。集成電路制造、封裝、材料、裝備等產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量快速增長，專項(xiàng)支持比例占企業(yè)新增專利量的50%。專項(xiàng)實(shí)施期間，企業(yè)累計(jì)申請發(fā)明專利43292項(xiàng)，其中依托專項(xiàng)申請發(fā)明專利25138項(xiàng)。

我國集成電路企業(yè)跨過一個技術(shù)門檻并不等于就進(jìn)入到了先進(jìn)行列。與此同時，由于我國集成電路企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)儲備欠缺，存在應(yīng)對國際企業(yè)利用知識產(chǎn)權(quán)制造競爭壁壘的經(jīng)驗(yàn)不足的情況，在市場競爭中屢屢遭遇各類知識產(chǎn)權(quán)問題。因此，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)勢在必行。

此外，葉甜春和丁文武都認(rèn)為開放合作、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動、研發(fā)和資本聯(lián)動是推動我國集成電路發(fā)展的重要因素。

葉甜春指出，自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路。