近日，深圳印發(fā)了關(guān)于進(jìn)一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)實(shí)施方案的通知。方案提出，到2020年，新建50個(gè)以上創(chuàng)新載體，培育10家技術(shù)引領(lǐng)型的研究機(jī)構(gòu)、組織實(shí)施100個(gè)以上重大科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目。到2025年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新水平國際知名，掌握一批前沿引領(lǐng)技術(shù)和現(xiàn)代工程技術(shù)，力爭(zhēng)培育更多世界五百強(qiáng)企業(yè)和一大批創(chuàng)新型企業(yè)，建成10個(gè)以上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超百億、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、產(chǎn)業(yè)配套完善的新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，打造更多千億級(jí)和萬億級(jí)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群。

其中，《方案》提出建設(shè)全球領(lǐng)先的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，包括實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展工程，完善涵蓋設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造、產(chǎn)業(yè)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈，打造集成電路集聚發(fā)展高地。

在集成電路方面，深圳將以應(yīng)用為牽引，依托深圳集成電路設(shè)計(jì)和集成優(yōu)勢(shì)，大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等領(lǐng)域?qū)I(yè)芯片，提升裝備材料、先進(jìn)封裝測(cè)試等配套服務(wù)能力，加快布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，支撐深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。

在人工智能方面，深圳將搶抓人工智能發(fā)展先機(jī)，加快計(jì)算機(jī)視聽覺、新型人機(jī)交互等應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)全球領(lǐng)先的人工智能產(chǎn)業(yè)示范區(qū)。

在5G方面，深圳將搶抓第五代移動(dòng)通信（5G）發(fā)展的窗口期，推進(jìn)核心技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)以及關(guān)鍵產(chǎn)品研制，加大應(yīng)用推廣力度，打造5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展引領(lǐng)區(qū)。

在物聯(lián)網(wǎng)方面，深圳將順應(yīng)萬物互聯(lián)發(fā)展新趨勢(shì)和新要求，加速構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)商用網(wǎng)絡(luò)，大力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)典型示范應(yīng)用。

此外，深圳還將加快發(fā)展壯大新型顯示、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能硬件、高端軟件等產(chǎn)業(yè)，前瞻布局柔性電子、量子信息等前沿高端領(lǐng)域。