積分球測試的操作方式是怎么樣的呢？
更多積分球測試程序及費(fèi)用問題請聯(lián)系張小姐“139-0239-9542
積分球是一個(gè)內(nèi)壁涂有白色漫反射材料的空腔球體，又稱光度球，光通球等。
球壁上開一個(gè)或幾個(gè)窗孔，用作進(jìn)光孔和放置光接收器件的接收孔。積分球的內(nèi)壁應(yīng)是良好的球面，通常要求它相對于理想球面的偏差應(yīng)不大于內(nèi)徑的0.2%。球內(nèi)壁上涂以理想的漫反射材料，也就是漫反射系數(shù)接近于1的材料。
常用的材料是氧化鎂或硫酸鋇，將它和膠質(zhì)粘合劑混合均勻后，噴涂在內(nèi)壁上。氧化鎂涂層在可見光譜范圍內(nèi)的光譜反射比都在99%以上，這樣，進(jìn)入積分球的光經(jīng)過內(nèi)壁涂層多次反射，在內(nèi)壁上形成均勻照度。為獲得較高的測量準(zhǔn)確度，積分球的開孔比應(yīng)盡可能小。開孔比定義為積分球開孔處的球面積與整個(gè)球內(nèi)壁面積之比。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
誰更有效？解碼焊球剪切與鍵合點(diǎn)拉力測試的真實(shí)對比
在微電子封裝可靠性評估中，焊球-剪切測試和鍵合點(diǎn)-拉力測試是兩種最常用的機(jī)械性能檢測方法。長期以來，工程界對這兩種測試手段的有效性和適用場景存在諸多討論。究竟哪一種
發(fā)表于 01-08 09:46
從手工到自動：焊球剪切測試的技術(shù)演進(jìn)與科學(xué)原理
在現(xiàn)代微電子制造領(lǐng)域，引線鍵合的質(zhì)量檢測經(jīng)歷了從手工操作到自動測試的重要演進(jìn)。早期，技術(shù)人員僅使用鑷子等簡單工具進(jìn)行焊球剪切測試，這種手工方法雖然直觀，但存在
發(fā)表于 12-31 09:12
拉力測試過關(guān)，產(chǎn)品仍會失效？揭秘不可替代的半導(dǎo)體焊球-剪切測試
鍵合工藝中，焊球與焊盤界面面積通常是引線橫截面積的3-6倍。這種情況下，即使界面結(jié)合存在缺陷，拉力測試中引線往往會在鍵合頸部上方的熱影響區(qū)先斷裂，導(dǎo)致界面質(zhì)量問題被掩蓋。研究證實(shí)，當(dāng)焊球接觸面積達(dá)到
發(fā)表于 12-31 09:09
橫河WT1800R功率分析儀積分測量設(shè)置步驟
在光伏逆變器能效檢測、家電待機(jī)功耗測試等場景中，功率積分測量精度至關(guān)重要。橫河WT1800R憑借“無死區(qū)積分”和“智能量程切換”優(yōu)勢成為首選，但實(shí)操中易出現(xiàn)數(shù)據(jù)波動等問題。
京東API會員積分自動化，忠誠度提升30%！
您理解其原理、實(shí)現(xiàn)路徑和實(shí)際效益。 背景：會員積分系統(tǒng)的重要性 京東的會員體系是維系用戶關(guān)系的核心工具。用戶通過購物、評價(jià)等行為獲得積分，積分可兌換折扣、禮品或?qū)俜?wù)。傳統(tǒng)手動管理方式
芯片鍵合力、剪切力、球推力及線拉力測試標(biāo)準(zhǔn)詳解
介紹半導(dǎo)體封裝中Die、Ball、Bond等關(guān)鍵部位的力學(xué)測試標(biāo)準(zhǔn)和方法，并重點(diǎn)介紹Alpha W260推拉力測試機(jī)等專業(yè)設(shè)備在這些測試中的應(yīng)用。通過建立科學(xué)的測試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的
LTCC焊球可靠性提升方案：推拉力測試儀的測試標(biāo)準(zhǔn)與失效診斷
近期，小編收到不少客戶關(guān)于焊球推力測試設(shè)備選型的咨詢。針對這一市場需求，我們特別撰文介紹專門的測試解決方案。 在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域，低溫共燒陶瓷(LTCC)基板因其優(yōu)異的電氣性能、熱穩(wěn)定性和高集成度
智能操作+輕便小巧，DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測試儀解析材料熱傳導(dǎo)性能
在材料科學(xué)的研究和應(yīng)用領(lǐng)域，準(zhǔn)確測定材料的導(dǎo)熱系數(shù)十分重要，因?yàn)椴牧系臒醾鲗?dǎo)性能直接影響產(chǎn)品的安全性與效率。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀制樣復(fù)雜、測試范圍窄等優(yōu)勢，DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
電機(jī)氣密性測試設(shè)備操作全攻略
在電機(jī)生產(chǎn)與維護(hù)過程中，氣密性測試是保障電機(jī)性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。掌握電機(jī)氣密性測試設(shè)備的操作方式，對于確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。以下
ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測試機(jī)在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用
在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。隨著封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展
球壓試驗(yàn)裝置：你可能不知道的電氣安全衛(wèi)士
球壓試驗(yàn)裝置，簡單來說，是一種用于評估材料在高溫和壓力共同作用下抗形變能力的專業(yè)設(shè)備 。其核心測試原理基于一個(gè)看似簡單卻極為精妙的設(shè)計(jì)：將一個(gè)規(guī)定直徑（通常為 5mm）的鋼球，在特定壓力（一般為
BGA封裝焊球推力測試解析：評估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測試
運(yùn)算放大器積分電路分析
的。
當(dāng)輸入信號是階躍直流電壓么時(shí)，電容將以近似恒流的方式進(jìn)行充電，輸出電壓與時(shí)間成線性關(guān)系。即
例:在圖1的積分器的輸入端加入圖2中給定輸入波形，畫出在此輸入波形作用下積分器的輸出波形，電容器上的初始電壓
發(fā)表于 03-11 14:36
工商網(wǎng)監(jiān)
評論