高通發(fā)布了其下一代旗艦芯片——驍龍855
北京時(shí)間12月5日凌晨3點(diǎn)，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國(guó)夏威夷召開。會(huì)上，高通發(fā)布了其下一代旗艦芯片——驍龍855。具體來(lái)看，驍龍855在AL性能方面做出了大幅提升，且支持5G以及超聲波屏幕指紋識(shí)別功能。
值得一提的是，驍龍855集成了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，將于2019年初搭載在多款商用旗艦手機(jī)上，為用戶帶來(lái)更精準(zhǔn)的指紋識(shí)別。
驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺(tái)積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這也是高通首款集成NPU的移動(dòng)平臺(tái)；此外，驍龍855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
高通驍龍855還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺（CV）ISP，以支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。
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原文標(biāo)題：行業(yè)資訊 || 高通驍龍855芯片亮相：支持5G，AI性能提升3倍
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