據(jù)調(diào)研活動(dòng)披露，碩貝德經(jīng)過調(diào)整，目前主要的業(yè)務(wù)是三大板塊：天線業(yè)務(wù)、指紋識(shí)別模組業(yè)務(wù)、封裝業(yè)務(wù)。即聚焦高端天線射頻技術(shù)，在持續(xù)提升公司在終端天線領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額的基礎(chǔ)上，利用公司在天線領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備和先進(jìn)的生產(chǎn)制造能力，為相關(guān)客戶提供 5G 基站天線產(chǎn)品，成為新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，也已獲得相應(yīng)訂單并批量出貨。

碩貝德表示，5G 終端天線整體還在研發(fā)階段，以當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格與 4G 產(chǎn)品價(jià)格比較不具備大的參考性。但結(jié)合材料成本、產(chǎn)品加工難度、技術(shù)復(fù)雜程度等多方面因素看，產(chǎn)品價(jià)格預(yù)期會(huì)相應(yīng)變化?？傮w上來說,新產(chǎn)品的毛利率在前期可能會(huì)高點(diǎn)，后期受規(guī)模效應(yīng)和競(jìng)爭(zhēng)格局等因素影響，產(chǎn)品毛利率會(huì)下降。

此外，在 5G 射頻天線產(chǎn)品方面，已推出 Sub 6G 與毫米波解決方案與產(chǎn)品，并申請(qǐng)了多項(xiàng)國(guó)際專利；在 5G 射頻前端芯片方面，經(jīng)過多年的投入，實(shí)現(xiàn)了從 24GHz 到 43GH z 全頻段覆蓋的技術(shù)突破。