人工智能(AI)語音識別發(fā)展起飛，進一步帶動MEMS麥克風(fēng)的需求，然而在這波需求的背后，不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規(guī)格需要提升，就連生產(chǎn)制程的良率要求，也成為廠商關(guān)注的焦點。

鑫創(chuàng)科技市場營銷部經(jīng)理曾建統(tǒng)表示，AI語音發(fā)展趨勢規(guī)格目前呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展，針對較于成熟的消費型應(yīng)用產(chǎn)品(如手機、筆電與耳機)，現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)性能皆已可滿足其應(yīng)用需求，但另一方面，對于MEMS麥克風(fēng)的靈敏度、 收音與抗噪有更高要求的AI應(yīng)用(如智能音箱類型產(chǎn)品)，則對MEMS麥克風(fēng)技術(shù)規(guī)格要求更嚴苛。 換言之，面對這兩種截然不同的應(yīng)用，MEMS麥克風(fēng)除了技術(shù)規(guī)格有提升的必要，同時也有在既有產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)格下，提升產(chǎn)品良率的技術(shù)考慮須同時并進。

曾建統(tǒng)談到，該公司看到許多語音應(yīng)用產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中的不良率問題經(jīng)常在MEMS麥克風(fēng)組件的節(jié)點中被突顯出來。 原因在于，相較于其他類型的感測組件，MEMS麥克風(fēng)的組件特性更為脆弱，不適合用水洗或吹風(fēng)的方式進行處理。 不過在要求產(chǎn)品整體的輕薄短小與高性能的需求，開發(fā)商追求更高制程，而高制程的生產(chǎn)過程，對于MEMS麥克風(fēng)本身的組件特性經(jīng)常背道而馳。 再者，受限于MEMS麥克風(fēng)本身價格低廉的因素，生產(chǎn)者是否希望透過制程改進MEMS的良率問題，也是一個須考慮的因素。

隨著消費型產(chǎn)品在輕、薄、短小的要求下，開發(fā)商需要透過制程的改善，進而滿足產(chǎn)品機構(gòu)上的要求，也基于此，PCB板上的MEMS麥克風(fēng)，經(jīng)常成為容易出錯的問題點。 舉例說明，水洗、噴發(fā)氣體與壓力變化都會對麥克風(fēng)良率產(chǎn)生影響，然而有些新制程為了清除傳感器上的雜質(zhì)，采用水洗的制程做清洗的動作;此外，也有些制程于真空環(huán)境中生產(chǎn)，當生產(chǎn)完畢時，產(chǎn)品就會進入破真空的階段， 過程中會產(chǎn)生一些壓力變化，進而影響麥克風(fēng)的良率。

不僅如此，由于產(chǎn)品對于靜電放電(ESD)要求越來越嚴苛，因此系統(tǒng)產(chǎn)品在測試ESD過程中，需要拿靜電槍對各個接口發(fā)射靜電測試，而MEMS麥克風(fēng)組件又經(jīng)常擺放于開口處，也容易使得MEMS麥克風(fēng)組件受到影響。

整體而言，曾建統(tǒng)分析，ESD的防護是系統(tǒng)層面的問題，需要透過客戶生產(chǎn)、制程上的協(xié)助予以克服。 但從另外一個層面來看，上述提到的系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)問題，單純從表面上看到的是MEMS麥克風(fēng)造成良率的影響，但這背后某種程度也是MEMS麥克風(fēng)廠商所面臨的一大瓶頸。

曾建統(tǒng)表示，目前***IC設(shè)計商尚未在MEMS麥克風(fēng)市場中受到Tire 1開發(fā)廠關(guān)注或合作的主要原因在于，即便***MEMS麥克風(fēng)廠商可以滿足開發(fā)商規(guī)格上的要求，但在生產(chǎn)良率的要求，比起一般國際大廠則較為不足， 故如何協(xié)助開發(fā)商提升良率問題，將成為未來拿下AI語音龐大商機關(guān)鍵要素。