聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布芯片的密度相當(dāng)頻密，在P70剛剛于10月發(fā)布，僅僅兩個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了另一款中端芯片P90，讓人遺憾的是在華為海思和高通都開始引入A76核心的當(dāng)下，聯(lián)發(fā)科P90卻采用了相對落后的A75核心，在當(dāng)前的環(huán)境下P90能有多少勝算呢？

P90性能落后

P70其實(shí)是頗為讓人失望的，P70與之前的P60的性能基本一樣，均是四核A73+四核A53架構(gòu)，A73相對于當(dāng)下的A76落后了兩代，這也導(dǎo)致P70的發(fā)布并沒在國內(nèi)市場獲得太高關(guān)注度，OPPO只是在印度市場推出的性價(jià)比品牌realme采用了P70芯片。只不過P70為聯(lián)發(fā)科首款搭載NPU的芯片，似乎是它嘗試在手機(jī)芯片市場搭載NPU提升AI性能的試驗(yàn)品。

或許是因?yàn)镻70未能獲得國產(chǎn)手機(jī)品牌的廣泛歡迎，聯(lián)發(fā)科在兩個(gè)月后趕緊推出了如今的P90救場，P90采用了ARM上一代的核心A75，為雙核A75+六核A55架構(gòu)，采用臺積電12nm工藝生產(chǎn)，同樣引入了NPU，處理器性能、AI性能均較P70有較大的提升。

不過P70與競爭對手的產(chǎn)品比較起來依然有所不如。高通已推出驍龍675芯片，為雙核A76+六核A55架構(gòu)，采用了三星的11nm工藝生產(chǎn)。在工藝制程方面，其實(shí)三星的11nm工藝與臺積電的12nm差不多，主要還是核心性能的差距。據(jù)ARM發(fā)布的信息顯示，A76的性能較A75最高可提升35%，自然高通的驍龍675性能較聯(lián)發(fā)科P90更為卓越。

聯(lián)發(fā)科似乎也認(rèn)識到了自己的P90在性能上的不足，因此在發(fā)布會上并沒過多的宣傳P90的性能，而是強(qiáng)調(diào)其AI性能，它給出的AI-benchMark的數(shù)據(jù)顯示P90的AI跑分甚至較高通剛剛發(fā)布的旗艦芯片驍龍855還要高，不過這并無法完全掩蓋其在處理器性能方面的落后。

除了處理器性能落后之外，聯(lián)發(fā)科P90的基帶僅支持LTE Cat12技術(shù)，這同樣落后于高通驍龍675，后者支持LTE Cat15技術(shù)，這凸顯出聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)研發(fā)方面與高通的差距。2016年三季度起聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片上大受挫折的一個(gè)原因就是它在基帶技術(shù)研發(fā)上未能達(dá)到中國移動的要求，導(dǎo)致眾多中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國手機(jī)企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場，而專注于中端手機(jī)芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機(jī)企業(yè)的支持。

中國手機(jī)市場如今的競爭進(jìn)入另一個(gè)維度，中國手機(jī)品牌之爭正變成華米歐維四大品牌之間的競爭，這四大品牌實(shí)力都很強(qiáng)，它們?yōu)榱藸帄Z市場份額當(dāng)然不希望自己的手機(jī)出現(xiàn)短板，以免讓競爭對手乘虛而入，這就導(dǎo)致它們對手機(jī)芯片的選擇更為審慎。

聯(lián)發(fā)科P90恰恰存在著性能的弱點(diǎn)，這將讓中國手機(jī)企業(yè)在采用它的芯片時(shí)不得不尤為小心。此前聯(lián)發(fā)科推出的P70被OPPO用于它定價(jià)僅為1180元起的realme U1上，而不是如以往那樣用于超過2000元的產(chǎn)品，就可見OPPO的審慎態(tài)度，如今P90的推出會不會被OPPO和vivo用于定價(jià)較高的中高端產(chǎn)品上呢？

國產(chǎn)手機(jī)品牌小米、魅族都曾是聯(lián)發(fā)科的緊密合作者，不過隨著如今這兩家企業(yè)都在強(qiáng)化與高通的合作，降低了與聯(lián)發(fā)科的合作力度；OPPO則繼小米和魅族之后成為聯(lián)發(fā)科最重要的合作者，但是有意思的是，恰恰是它在與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)化合作后，其今年二季度、三季度在國內(nèi)智能手機(jī)市場的表現(xiàn)都不太好，三季度更出現(xiàn)輕微的同比下滑，導(dǎo)致首次被vivo超越，這會否也讓它重新思考與聯(lián)發(fā)科的合作呢？

聯(lián)發(fā)科每次發(fā)布的產(chǎn)品總有一些讓人疑惑的弱點(diǎn)，這是它逐漸被中國手機(jī)品牌放棄的原因，而從P70、P90的發(fā)布來看，它似乎并沒反思這一點(diǎn)，柏穎科技認(rèn)為聯(lián)發(fā)科如此下去它在國內(nèi)智能手機(jī)芯片市場將很難取得反彈。