小米6不再延續(xù)以往小米歷代旗艦1999元起的定價(jià)，其中6GB+64GB版國行價(jià)格2499元，6GB+128GB版國行價(jià)格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版國行價(jià)格2999元。 那么，漲價(jià)了500元的小米6到底6不6呢？做工用料到底怎么樣呢？一起來看看GeekBar帶來的詳細(xì)拆解報(bào)告吧。

包裝內(nèi)容：保護(hù)殼 三包憑證 充電器 USB type-c線 3.5mm耳機(jī)轉(zhuǎn)接口 先說說感覺， 拿到手的第一印象小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕機(jī)身尺寸配合背部四曲面的設(shè)計(jì)握感非常贊。

外觀設(shè)計(jì)上，小米6采用了四曲面玻璃機(jī)身，一體成型，搭配不銹鋼高亮邊框。整機(jī)很漂亮 。

小米6采用了雙攝的設(shè)計(jì)，雙1200萬，（ 主攝像頭為1200萬像素廣角Sony的IMX386鏡頭+副攝像頭為1200萬像素的三星S5K3M3長焦鏡頭）支持人像模式，并具有四軸防抖功能。 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 前面板為無開孔式指紋，一體性很強(qiáng)。指紋方案采用的為電容式指紋解決方案，解鎖速度非?？臁?/p>

小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 背部為四曲面玻璃設(shè)計(jì)，握感非常好。

小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 機(jī)身底部為Type-C接口、取消3.5mm耳機(jī)接口。包裝隨機(jī)也附送了3.5mm的耳機(jī)轉(zhuǎn)接口。 小編體驗(yàn)了幾天小米6，沒有什么短板，很6！ 那里面六不六？ 拆！ 拆解過程 1、關(guān)機(jī) 2、加熱后蓋 3、使用吸盤吸起后蓋玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開后蓋 4、小米6后蓋為玻璃材質(zhì)，使用不干膠粘合在中框。 5、拆除上部擋板固定螺絲（9顆）。 6、移除固定擋板 上部擋板介紹 7、揭開散熱貼紙 8、使用撬棒斷開電池連接排線。 9、斷開屏幕/主相機(jī)/開機(jī)音量/主排線/射頻同軸線 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 10、拆除主板固定螺絲（1顆） 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 11、取下主相機(jī)。 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 12、取下主板 13、移除前置像頭 14、移除環(huán)境光/距離感應(yīng)器模組。 15.拆下主板內(nèi)部集成度較高及詳解。 16、拆除音腔固定螺絲（7顆） 17、移除音腔。 18、使用撬棒斷開副板上指紋排線/主排線/射頻同軸線 19、拆除副板固定螺絲（1顆） 20、移除副板 21、電池使用易拉膠固定，小心抽出易拉膠，即可取下電池 22、取下電池 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 23、取下不干膠固定的主排線 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 24、移除聽筒 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 25. 主板元件布局&介紹 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 小米6怎么拆機(jī) 小米6詳細(xì)拆機(jī)圖解 主板詳細(xì)分析： 1）小米6所使用高通平臺(tái)芯片組，SoC采用MSM8998（即“驍龍835”處理器），10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。 2）PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，（小米6采用18W的QC快充3.0） 3）WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設(shè)計(jì)較復(fù)雜。 整體而言小米6主板設(shè)計(jì)緊湊，高規(guī)格芯片組加入必然帶來更好的用戶體驗(yàn)！ 拆解報(bào)告： 1）小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設(shè)計(jì)，外觀圓潤，握感優(yōu)異。但是玻璃材質(zhì)易沾染指紋。 2）后玻璃開啟方式，使用不干膠貼合的裝配方式，因玻璃后蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙問題。 3）射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計(jì)復(fù)雜。 4）內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì)，大部分國產(chǎn)手機(jī)都采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，易于研發(fā)和修復(fù)。 5）中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框打磨細(xì)膩，與前后面板一體性很強(qiáng)。中框有4個(gè)斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。 6）主相機(jī)采用雙攝設(shè)計(jì)，采用廣角與長焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。 7）核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。散熱做的比較好 。 8）小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開口處使用橡膠密閉處理，指紋無開孔。 9）指紋采用無開孔設(shè)計(jì)，日常體驗(yàn)與傳統(tǒng)機(jī)械式并無太大差異。內(nèi)部結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)機(jī)械式并無太大差異，前面板打磨薄后直接將指紋感應(yīng)模組貼合在前面板。帶來一體的觀感，更是新技術(shù)的探索！