回看集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)歷過(guò)系統(tǒng)廠做芯片、IDM，臺(tái)積電誕生后引爆的的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)潮流，再到現(xiàn)在回歸到開始的樣子——系統(tǒng)廠做芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)的“返祖”現(xiàn)象，讓現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)者不但需要面對(duì)來(lái)自同行的競(jìng)爭(zhēng)，還需要承擔(dān)客戶自主研發(fā)，進(jìn)而失去大單，遭遇經(jīng)營(yíng)困難的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)去幾年Imagination和Dialog的結(jié)局，大家都有目共睹。

但在筆者看來(lái)，這只是芯片業(yè)者面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯(lián)網(wǎng)廠商的入局，組成了芯片設(shè)計(jì)廠在設(shè)計(jì)自己產(chǎn)品發(fā)展路線圖時(shí)必須考慮的新三座大山。

客戶開始做芯片的無(wú)奈

近年來(lái)，因?yàn)樯嫌涡酒瑥S及其方案商提供的Total Solution大大簡(jiǎn)化了終端的開發(fā)流程，這就讓終端的競(jìng)爭(zhēng)變得前所未有的激烈。對(duì)于一些有“追求”的大廠商來(lái)說(shuō)，打造差異化的解決方案，保持自己的競(jìng)爭(zhēng)力就成為了迫切需求;再者，類似Arm這類IP供應(yīng)商、EDA廠商和如臺(tái)積電類的代工廠的成熟;另外，自研芯片也將帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)和供貨保證，這就讓越來(lái)越多的終端廠商開始投入到芯片研發(fā)領(lǐng)域里來(lái)，當(dāng)中最典型的一個(gè)代表就是蘋果。

過(guò)去十幾年，蘋果憑借iPhone一躍成為全球獲利最猛的手機(jī)廠商，他們?yōu)榱舜蛟爝m合自己的客制化方案，便研發(fā)出了A系列手機(jī)SoC，W系列藍(lán)牙芯片，T系列Mac觸控相關(guān)芯片，其他還有最近一年談到的GPU、電源管理芯片，還有最近的Modem芯片和傳言正在謀劃的、用在Mac上的Arm架構(gòu)處理器芯片，蘋果在打造自身芯片供應(yīng)鏈的同時(shí)，給他們的供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的打擊。

除了文章開頭提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特爾等也都將成為蘋果往上游走的受害者。而我們?cè)谌涨暗奈恼轮幸蔡岬?，除了蘋果外，國(guó)外的谷歌、Facebook、Amazon和微軟，國(guó)內(nèi)的阿里巴巴、百度、格力、?？?、大華、小米、康佳乃至美圖，都在計(jì)劃做芯片。

大客戶都開始做芯片了，芯片供應(yīng)商始料未及。

回看過(guò)去幾年的明星芯片公司成長(zhǎng)史，無(wú)論是高通或者Arm，他們能夠在過(guò)去幾年快速增長(zhǎng)，主要依仗的就是終端的客戶的支持。但現(xiàn)在客戶的“覺醒”，讓他們應(yīng)接不暇。在高通，曾經(jīng)的客戶華為自研手機(jī)SoC、蘋果自研基帶讓他們當(dāng)頭棒喝，這也從某種程度上驅(qū)使他們和OPPO、VIVO和小米走的更近;在過(guò)去幾年里一直大包大攬?zhí)峁┮苿?dòng)SoC和嵌入式芯片上IP的Arm卻也在近年來(lái)興起的人工智能IP上馬失前蹄。潛在客戶在新的IP上或者選擇新興的IP供應(yīng)商(華為選擇寒武紀(jì))，或者自研(蘋果)，硬生生又被撕開了一個(gè)缺口。

另一個(gè)代表則是英特爾。這家因?yàn)殄e(cuò)失移動(dòng)時(shí)代而在過(guò)去幾年一直被媒體和分析師唱衰的芯片巨頭在過(guò)去卻業(yè)績(jī)斐然，這主要得益于他們的服務(wù)器芯片被賣到過(guò)去幾年需求旺盛的亞馬遜、谷歌、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的機(jī)房里。但這些廠商都有了開始有了尋找替代的苗頭。這種現(xiàn)狀足以警醒每一個(gè)芯片供應(yīng)商。

集成化方案的威脅

現(xiàn)在為了更小型化的設(shè)計(jì)，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無(wú)可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來(lái)威脅。

還是以過(guò)去十年推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為例。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，處理器和射頻供應(yīng)商基本都是各司其職。但進(jìn)入最近幾年，為了攫取更多的利潤(rùn)，處理器廠商開始開始利用自己在處理器方面的影響力，開始搭售自己的射頻產(chǎn)品，這就給射頻供應(yīng)商帶來(lái)了“災(zāi)難”。當(dāng)中的典型就是高通和Skyworks。

在過(guò)去，高通只是提供手機(jī)處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機(jī)開發(fā)商使用兩者的方案去開發(fā)自己的手機(jī)。在此時(shí)，Skyworks不會(huì)是手機(jī)廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進(jìn)攻射頻領(lǐng)域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。

在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯(lián)合宣布，雙方將合作成立一家專注于為射頻移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無(wú)線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng)。時(shí)任高通芯片業(yè)務(wù)總裁(現(xiàn)任高通總裁)的Cristiano Amon表示：“這是一項(xiàng)大交易，使我們能從事端對(duì)端系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”

進(jìn)入了最近一年，高通這個(gè)合作的功效開始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內(nèi)的眾多廠商采用了他們的模組。相信國(guó)內(nèi)的OPPO、VIVO和小米也會(huì)最終選擇高通的統(tǒng)一打包方案。高通也對(duì)外透露他們?cè)谏漕l這方面獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。這就給Skyworks等提供獨(dú)立器件的廠商難以招架。后者的股價(jià)在過(guò)去幾個(gè)月里面大瀉，雖然主要原因是來(lái)自蘋果的業(yè)績(jī)不給力，但相信高通的這種打包服務(wù)也是造成他們過(guò)去幾個(gè)月表現(xiàn)的原因之一。

而在晶圓代工和OSAT領(lǐng)域也在上演同樣的故事。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過(guò)去的很多年內(nèi)都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過(guò)的芯片，送到下游的封測(cè)廠封測(cè)交付。各自掙取產(chǎn)業(yè)鏈上的一部分利潤(rùn)。但近年來(lái)，受到上游需求和行業(yè)發(fā)展的影響，類似晶圓級(jí)封裝的出現(xiàn)，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對(duì)于芯片開發(fā)商來(lái)說(shuō)，如何預(yù)先看到這些趨勢(shì)，找到應(yīng)對(duì)之法，也是需要考慮的一個(gè)問(wèn)題。

不讓芯片廠掙錢的經(jīng)營(yíng)

不知道這是否是行業(yè)普遍現(xiàn)狀，但最起碼最近發(fā)生的兩件事足以讓筆者感慨。第一間就是NB-IoT模組降到20塊錢。

據(jù)物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)報(bào)道，12月初，業(yè)界矚目的“中國(guó)移動(dòng)500萬(wàn)片NB-IoT模組招標(biāo)”終于塵埃落定。按照中國(guó)移動(dòng)的公告顯示，這一訂單由9家企業(yè)10款模組瓜分。物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)的報(bào)道進(jìn)一步支持，本次招標(biāo)最低報(bào)價(jià)低于20元，這是繼8月份中國(guó)聯(lián)通300萬(wàn)片NB-IoT模組招標(biāo)后價(jià)格再創(chuàng)新低。且這個(gè)價(jià)格已遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于此前業(yè)界對(duì)NB-IoT模組預(yù)期的5美元。按照他們的說(shuō)法，模組成本從70元以上的價(jià)格降至20元以下僅用了不到2年時(shí)間。這個(gè)新聞在筆者的朋友圈引起了廣泛討論，有芯片廠的人甚至調(diào)侃：“我們已經(jīng)做好了在市場(chǎng)爆發(fā)前虧錢的準(zhǔn)備”。作為對(duì)比，2G模組花了10多年的時(shí)間才實(shí)現(xiàn)“單價(jià)20元”。

另一件事就是小米的雷軍在他們的AIoT全球開發(fā)者大會(huì)上宣布，把小米IoT模組wifi版本售價(jià)降至9.99元。按照雷軍的說(shuō)法，這類產(chǎn)品的價(jià)格在五年前是六十塊錢左右，而在更早之前這個(gè)WIFI模組的售價(jià)是一百多元的。換句話說(shuō)，雷老板將其應(yīng)用在手機(jī)上的“硬件不掙錢”信條應(yīng)用到模組甚至芯片企業(yè)上來(lái)了。在雷鋒網(wǎng)2014年發(fā)表的一篇名為《WiFi模組的春天與噩夢(mèng)》的文章中也講到：“剛開始WiFi模組的售價(jià)都是一百多塊(一片)，但一直在降。在去年的時(shí)候，我們單價(jià)六七十塊錢，客戶都覺得價(jià)格很劃算了。但BroadLink和小米的加入，讓W(xué)IFI模塊的價(jià)格殺到了二十塊甚至十塊，這種情況下硬件根本不掙錢”。

表面上看，模組價(jià)格便宜了，終端產(chǎn)品必然會(huì)不高，作為消費(fèi)者的筆者應(yīng)該感到開心，但在筆者看來(lái)，這似乎又給芯片企業(yè)制造了一種憂慮。

我們知道，小米在上市的時(shí)候，一直強(qiáng)調(diào)他們是一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，這和他們的經(jīng)營(yíng)基因有關(guān)。一方面，他們賴以成名的是低價(jià)的硬件，雷老板在IPO的時(shí)候也說(shuō)了很多遍：“小米不靠硬件賺錢，硬件凈利率不超過(guò)5%”。小米不是慈善家，那么他靠什么掙錢呢?那就是后面的軟件服務(wù)。移動(dòng)和小米有很大的客戶群，他們可以通過(guò)綁定一個(gè)或者幾個(gè)芯片廠，通過(guò)低價(jià)的硬件籠絡(luò)更多的客戶。這幾個(gè)被選中的天選之子可以安樂無(wú)憂了，但其他的呢?雖然市場(chǎng)行為無(wú)可厚非，但根據(jù)筆者的粗淺見解，這可能會(huì)讓行業(yè)內(nèi)的從業(yè)者喪失創(chuàng)新的動(dòng)力。