據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體光源方案公司瑞識科技對外宣布，基于其獨(dú)家專利的1.5次光學(xué)集成的封裝技術(shù)，開發(fā)出了專門針對3D傳感應(yīng)用的FRay系列LED泛光源解決方案，大大降低3D結(jié)構(gòu)光光源模組的成本，加速3D視覺技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用。

隨著2017年9月iPhone X的問世，蘋果（Apple）公司為消費(fèi)類3D成像和傳感應(yīng)用設(shè)立了新標(biāo)桿，標(biāo)志著3D面部識別進(jìn)入消費(fèi)級應(yīng)用。此后，Oppo Find X，華為Mate 20 Pro等一線品牌的旗艦機(jī)也都陸續(xù)配置了3D結(jié)構(gòu)光面部識別模組。除了面部解鎖功能之外，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)能應(yīng)用到更廣泛和深層的應(yīng)用：支付級人臉識別、計(jì)算攝影和AR/VR等場景?？梢灶A(yù)見的是，3D結(jié)構(gòu)光功能將成為今后手機(jī)及終端類產(chǎn)品的標(biāo)配功能。

在手機(jī)應(yīng)用場景下，業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，目前真正制約3D結(jié)構(gòu)光面部識別方案應(yīng)用的瓶頸是兩個(gè)因素：一個(gè)是結(jié)構(gòu)光技術(shù)的瓶頸，另一個(gè)，則是整個(gè)模塊的成本。從技術(shù)架構(gòu)上來說，結(jié)構(gòu)光模塊包含發(fā)射端和接收端，發(fā)射端包含散斑投射器（Dot Projector）和紅外補(bǔ)光的泛光源 (Flood Illuminator)，接收端包含紅外CMOS相機(jī)，接收端部分目前在手機(jī)領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用和較為優(yōu)化的解決方案；所以從模組結(jié)構(gòu)組成上分析，3D結(jié)構(gòu)光面部識別的應(yīng)用是否能大量的普及，主要攻克核心點(diǎn)在發(fā)射端的技術(shù)突破和整個(gè)模塊的成本控制。

圖1：iPhone X手機(jī)3D結(jié)構(gòu)光模組解析圖

在現(xiàn)行的方案中，泛光源均采用VCSEL+Diffuser的光源方案， VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）所發(fā)出的光經(jīng)過光學(xué)擴(kuò)散片（Optical Diffuser）后均勻分布在設(shè)計(jì)的角度范圍之內(nèi)，具有很好的補(bǔ)光效果。但VCSEL芯片成本高，而且擴(kuò)散片的成本也十分高昂，再加上芯片封裝成本，在可以預(yù)見的時(shí)間內(nèi)，VCSEL方案的泛光源成本都不太可能降到應(yīng)用端大量使用的預(yù)期值以下。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，目前可用的降成本方法是使用紅外LED代替VCSEL芯片。然而LED朗伯型的出光，需要經(jīng)過光學(xué)透鏡處理才能達(dá)到應(yīng)用端的需求。使用普通一次光學(xué)透鏡，光斑的均勻性完全無法達(dá)到算法端精確計(jì)算對照明均勻度的要求。此外，該方案也無法有效的收集和利用LED芯片側(cè)面出光，一次透鏡的LED產(chǎn)品在亮度方面也無法滿足應(yīng)用需求。如果采用二次光學(xué)透鏡進(jìn)行光束整形和勻光處理，封裝尺寸又過大，亦無法滿足消費(fèi)類手機(jī)應(yīng)用所需的小體積光源需求。

針對行業(yè)痛點(diǎn)，瑞識科技獨(dú)創(chuàng)“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”，并基于此開發(fā)出了專門針對3D傳感應(yīng)用的FRay系列LED泛光源產(chǎn)品。如下圖所示，普通紅外LED光斑，均勻性比較差，中間光強(qiáng)高，側(cè)面衰減比較大，在應(yīng)用體現(xiàn)出來的效果是近距離，很小范圍照射光強(qiáng)很強(qiáng)，但是往周邊擴(kuò)散光強(qiáng)衰減很快；在較遠(yuǎn)距離，整體亮度無法達(dá)到應(yīng)用所需的亮度。而瑞識科技的LED泛光源，可以有效提升產(chǎn)品的光強(qiáng)分布的均勻度，通過多層光學(xué)界面配合處理LED近似朗伯型光源的光路，獲得光強(qiáng)分布均勻的光斑，保證光源對目標(biāo)物體的均勻補(bǔ)光，達(dá)到了類似VCSEL泛光源的效果。瑞識科技1.5次透鏡技術(shù)在泛光源產(chǎn)品上的成功應(yīng)用，使泛光源的成本獲得有效的降低，為 3D結(jié)構(gòu)光方案的大規(guī)模普及提供了成本和技術(shù)方面的有力保障。

圖2：瑞識科技LED泛光源與常規(guī)LED泛光源，VCSEL泛光源光斑對比圖

瑞識科技的1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù)，使得FRay系列的LED泛光源解決方案在應(yīng)用場景中表現(xiàn)優(yōu)異，具體呈現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)為：高效地收攏普通LED器件無法利用的側(cè)面光，其總體出光利用率高，光子效率大大提高，因而產(chǎn)品整體亮度大為增強(qiáng)；另一方面，常規(guī)LED中間亮度高，往外擴(kuò)散亮度衰減大，而通過1.5次透鏡技術(shù)的方案，能有效抑制中心光強(qiáng)以補(bǔ)充到中心往外的目標(biāo)區(qū)域，實(shí)現(xiàn)角度可控的光斑設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)目標(biāo)范圍之內(nèi)，亮度均勻。

圖3：瑞識科技FRay系列3D傳感用LED泛光源產(chǎn)品圖片

在產(chǎn)品性能及應(yīng)用方面，1.5次光學(xué)集成技術(shù)將二次光學(xué)器件的尺寸縮小到了器件級，更小的產(chǎn)品尺寸更符合終端應(yīng)用小型化的趨勢要求，尤其適用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；同時(shí)光學(xué)器件尺寸縮小，材料用量相應(yīng)減小，系統(tǒng)組裝工藝大大簡化，系統(tǒng)成本更低；在更重要的光學(xué)對準(zhǔn)方面（尤其是紅外非可見光器件），1.5次光學(xué)集成技術(shù)因?yàn)樵谄骷圃爝^程中就已經(jīng)完成芯片和光學(xué)透鏡的高精度對準(zhǔn)匹配，完全避免了二次透鏡的安裝費(fèi)用，設(shè)備投入以及生產(chǎn)不良導(dǎo)致的高額成本。1.5次光學(xué)集成技術(shù)無論在性能，成本還是應(yīng)用方面，都為半導(dǎo)體光源產(chǎn)品提供更多可能性，是器件級光學(xué)集成的平臺(tái)技術(shù)，瑞識科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)目前正在積極開發(fā)適合更多應(yīng)用場景的創(chuàng)新性半導(dǎo)體光源產(chǎn)品。

“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”的概念，是瑞識科技在行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新提法。瑞識科技創(chuàng)始人汪洋博士表示，“我們希望通過技術(shù)命名，向業(yè)界表達(dá)我們的光學(xué)集成技術(shù)與常規(guī)光源器件的一次光學(xué)透鏡和二次光學(xué)系統(tǒng)的區(qū)別。”

圖4：瑞識科技1.5次光學(xué)集成技術(shù)示意圖

據(jù)了解，光源器件的一次透鏡只有單一光學(xué)界面，對光路改變及影響有限；二次光學(xué)系統(tǒng)，是獨(dú)立于光源器件之外的光學(xué)組件，尺寸通常遠(yuǎn)大于器件；而瑞識科技提出的1.5次光學(xué)系統(tǒng)，是器件層面的多界面光學(xué)系統(tǒng)集成，僅有一次透鏡的尺寸卻兼具二次光學(xué)系統(tǒng)的功能。可以說，1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù)，是一次透鏡尺寸具備二次透鏡的功能的光學(xué)集成技術(shù)，是真正的器件級光學(xué)集成。

此外，瑞識科技還與業(yè)界知名的3D算法及解決方案供應(yīng)商合作，經(jīng)過測試對比，瑞識科技的FRay系列的LED泛光源，在均勻性和亮度方面，均比供應(yīng)商此前使用的LED方案有顯著地提升，尤其是在遠(yuǎn)距離（50cm）的補(bǔ)光效果，如下圖拍攝的人偶模型所示，之前的LED解決方案，幾乎看不清楚細(xì)節(jié)，而瑞識科技的LED泛光源解決方案能清楚地顯示人偶模型。

圖5：瑞識科技FRay系列LED泛光源與常規(guī)LED泛光源實(shí)際使用效果圖對比（50cm）

據(jù)瑞識科技方面透露，基于1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù)，其FRay系列LED泛光源產(chǎn)品目前已通過可靠性驗(yàn)證和光生物安全認(rèn)證，目前在跟客戶配合準(zhǔn)備量產(chǎn)導(dǎo)入。

圖6：瑞識科技FRay系列LED泛光源高溫高濕可靠性驗(yàn)證1000小時(shí)數(shù)據(jù)

據(jù)了解，瑞識科技(RAYSEES)是一家源自硅谷的高科技公司，由美國海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建。核心團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域深耕多年，擁有國際領(lǐng)先的光電芯片和器件自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。瑞識科技目前已掌握包括光芯片設(shè)計(jì)、光學(xué)透鏡集成、器件級集成封裝、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)，并已進(jìn)行了全方面的專利布局，申請國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利幾十項(xiàng)。