據(jù)媒體報(bào)道，今日華為宣布全新的智能計(jì)算戰(zhàn)略，將旗下服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部。傳聞已久的華為ARM服務(wù)器計(jì)算芯片正式亮相，型號(hào)為“Hi1620”。

這款芯片將在2019年推出，據(jù)了解，該芯片采用臺(tái)積電7nm工藝制造，在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上，華為自主設(shè)計(jì)了代號(hào)“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。

這款芯片已是華為的第四代服務(wù)器平臺(tái)，該款芯片封裝尺寸達(dá)60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。同時(shí)華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個(gè)智能SSD管理芯片“Hi1711”，內(nèi)置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運(yùn)算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711芯片采用臺(tái)積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長(zhǎng)20％。