根據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在打造25個FAB建設項目。

由此帶動半導體設備需求也會大幅提升。根據SEMI預測，2019年中國大陸設備需求有望保持逆勢增長并將達到125億美元。目前，國產設備在刻蝕、成膜及清洗、封測領域已經實現突破，國產設備進口替代進程有望伴隨內資晶圓廠的逆勢建設而持續(xù)深入。

據國際半導體協會此前預測，2018年半導體制造設備的全球銷售額增加9.7%達到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長20.7%，創(chuàng)歷史新高。

在大型半導體項目的投資下，我國半導體設備市場規(guī)模高速增長，2018年第三季度超越韓國成全球最大市場。根據國際半導體產業(yè)協會SEMI和SEAJ發(fā)布的報告，2018年三季度全球半導體設備銷售額達158.4億美元，同比增長10.54%。其中，韓國半導體設備出貨規(guī)模為34.5億美元，同比下滑31%。中國半導體設備市場規(guī)模不斷擴大，2018年三季度半導體設備銷售額為39.8億美元，同比增長106.22%，占全球銷量的25.13%，超過韓國成為最大的半導體設備市場。

東方證券表示，中國半導體產業(yè)迎逆勢窗口，由于我國前期針對半導體產業(yè)的政策和投資呈現脈沖式，因此我國半導體產業(yè)雖然起步較早但錯失了快速發(fā)展的機遇。但整體來看，由于半導體長期的向上趨勢較為確定且中國為最大市場。參照半導體產業(yè)的歷史，逆周期投入是縮短產業(yè)差距的最佳時點。而國家大基金和工信部均明確表示支持半導體產業(yè)的發(fā)展，我國半導體產業(yè)有望迎來發(fā)展最為快速的時期。