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看看關(guān)于5G芯片的那些重要廠商

SUYb_GeWu_IOT ? 來源:lq ? 2019-01-04 15:27 ? 次閱讀
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2018年,5G無疑成為熱搜之一,5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)、網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)開展、試商用正式啟動(dòng)、設(shè)備商被禁、華為獲得25份商業(yè)合同......每個(gè)事件都掀起一片熱潮,牽動(dòng)人心。

這一年,5G從未來快速走到了我們眼前。此前十年中,以3G和4G為核心的通信技術(shù)讓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好,但是用戶紅利逐漸褪去,伴隨而來的是一個(gè)萬物互聯(lián)時(shí)代,這意味著4G時(shí)代即將過去,而5G則讓萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實(shí)。

(5G專利對(duì)比 · 數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院)

我國(guó)5G研發(fā)是從2012年開始,是由工信部指導(dǎo),IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實(shí)施。根據(jù)計(jì)劃,在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn),2019年-2020年會(huì)進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

體系龐大 各司其職

5G技術(shù)的核心在于芯片,無論是基站還是手機(jī),都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片智能手機(jī)芯片、基帶芯片等,這是一個(gè)龐大的體系。

服務(wù)器、核心網(wǎng)、基站等都需要計(jì)算芯片。除了少數(shù)服務(wù)器芯片,我國(guó)有一定的產(chǎn)品,絕大部分計(jì)算芯片基本上是美國(guó)企業(yè)稱霸世界。

無論是服務(wù)器還是云,都是需要大量存儲(chǔ),5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)***等居于主導(dǎo)地位。

移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī),智能手機(jī)芯片,不僅要進(jìn)行計(jì)算,還要進(jìn)行專門的處理,比如GPU進(jìn)行圖像處理,NPU進(jìn)行AI處理,智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

美國(guó)優(yōu)勢(shì)明顯 中國(guó)不斷突破

在5G芯片領(lǐng)域,美國(guó)占據(jù)了較大的優(yōu)勢(shì),而歐洲稍有衰落。中國(guó)正在加大加量尋求突破,企業(yè)的整體實(shí)力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域,這也是很多國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的“芯病”。

(來源:中關(guān)村在線)

接下來,我們就來看看關(guān)于5G芯片的那些重要廠商。

英特爾

在英特爾眼中,5G是一個(gè)真正融合計(jì)算和通信的時(shí)代。英特爾的計(jì)算能力我們都已了解,自1978年英特爾推出x86架構(gòu)的鼻祖產(chǎn)品8086微處理器芯片,英特爾就一直站在計(jì)算舞臺(tái)中央,計(jì)算能力的冗余還不能滿足各種場(chǎng)景,尤其是邊緣場(chǎng)景的計(jì)算需求,網(wǎng)絡(luò)能力同樣不能做到極致的傳輸。

5G讓計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步融合,對(duì)英特爾來說可能是移動(dòng)通信時(shí)代之后的又一個(gè)契機(jī)。它也是華為和中興最重要的供應(yīng)商。

英特爾近日推出了5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160,為手機(jī)和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器,是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍,帶來各種特性和體驗(yàn),加速5G普及。

此外,英特爾與華為成功完成全球首個(gè)2.6GHz頻段基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)SA架構(gòu)的5G互操作性測(cè)試,使用英特爾5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本,基于SA架構(gòu),雙方聯(lián)合測(cè)試并成功打通首次呼叫。為大規(guī)模商用打下基礎(chǔ),也必將大幅推動(dòng)2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

高通

高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術(shù),并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來共同推動(dòng)應(yīng)用落地。

最先公布5g基帶芯片的是美國(guó)高通,在5G標(biāo)準(zhǔn)第一版本還沒有確定的時(shí)候,高通已經(jīng)公布了其5G基帶芯片X50,采用28納米工藝制程。

高通的5G基帶芯片制程較落后,在最新工藝制程已經(jīng)進(jìn)入7納米年代,還在采用落后的28納米工藝,對(duì)手機(jī)整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。

此外,高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。高通 QTM052 移動(dòng)毫米波天線模塊包含5G NR無線收發(fā)器、電源管理集成電路(IC)、射頻前端組件和相控天線陣,同時(shí)支持驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科也加入到5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中,宣布其首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。 Helio M70結(jié)合開放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺(tái),聯(lián)發(fā)科也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域。

Helio M70不僅支持5G NR,還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)及非獨(dú)立組網(wǎng) ,并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具備5Gbps傳輸速率。

未來,聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。

華為

華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE,巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波,兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。華為的巴龍5G01并非針對(duì)手機(jī)開發(fā),主要應(yīng)用在小型網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品上。針對(duì)移動(dòng)端的5G芯片,華為計(jì)劃在2019年推出。

同時(shí),華為已經(jīng)開始著手海思1020全新一代5G處理器的研發(fā)工作,這將是國(guó)內(nèi)首款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的的5G芯片。

雖然華為已經(jīng)推出CPE版本,但是在移動(dòng)芯片方面,仍然是落后于高通和英特爾。

紫光展銳

從1G到4G,紫光展銳一步一步在縮短差距,并表示到5G時(shí)代基本可以與國(guó)外同步。目前,展銳每年全球出貨超過6億套片,市場(chǎng)份額占比在25%左右,在非全網(wǎng)通市場(chǎng)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

據(jù)了解,紫光展銳5G單模芯片方案已經(jīng)通過認(rèn)證,雙模方案正在認(rèn)證當(dāng)中。它將在2019年推出高性價(jià)比5G芯片,并在2020年推出高性價(jià)5G單芯片,而且將實(shí)現(xiàn)高端、中端全覆蓋。此外,紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。

除了計(jì)算、存儲(chǔ)、控制芯片之外,感應(yīng)器是一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)會(huì),現(xiàn)在智能手機(jī)中,已經(jīng)有大量感應(yīng)器,而5G智能終端中的感應(yīng)器會(huì)更多,能力會(huì)更強(qiáng)。這個(gè)領(lǐng)域是全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域爭(zhēng)奪的一個(gè)焦點(diǎn)。除了恩智浦、村田制作所等大廠,還有大量中小企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域希望有所作為。

總結(jié)

英特爾在4GLTE芯片已經(jīng)打入蘋果供應(yīng)鏈,加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片,英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行卡位。

高通除了5G基帶芯片已有方案外,在模擬前端,如天線、放大器濾波器等方案,也有相當(dāng)完整的布局,所以高通再進(jìn)一步推出5G移動(dòng)產(chǎn)品的模組方案,短期內(nèi)沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

值得一提的是,在5G專用芯片領(lǐng)域,并不是完全被美國(guó)企業(yè)壟斷,我國(guó)也有較大的進(jìn)步,華為海思、紫光展銳、中興微電子等企業(yè)都設(shè)計(jì)和生產(chǎn)專用芯片。

特別是,華為在3GPP領(lǐng)域擁很大程度的話語權(quán),5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也十分積極。2019年到2020年,華為將有機(jī)會(huì)趕上英特爾和高通的腳步。

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原文標(biāo)題:主流5G芯片廠商對(duì)比,誰將勝出?

文章出處:【微信號(hào):GeWu-IOT,微信公眾號(hào):物聯(lián)網(wǎng)資本論】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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