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華為首款A(yù)rm架構(gòu)服務(wù)器CPU鯤鵬920,業(yè)界最高性能Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU

cMdW_icsmart ? 來(lái)源:lq ? 2019-01-09 09:39 ? 次閱讀
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2019年1月7日,華為正式推出業(yè)界最高性能Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片——鯤鵬920(Kunpeng 920),以及基于鯤鵬920的三款TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)。同華為還宣布攜手產(chǎn)業(yè)伙伴推動(dòng)Arm的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造開放、合作、共贏的生態(tài)環(huán)境,將計(jì)算性能推向新高度。

業(yè)界最高性能Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU

其實(shí),早在去年12月21日,華為在北京召開的智能計(jì)算大會(huì)暨中國(guó)智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,就正式曝光了旗下首款基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU,代號(hào)為Hi1620,采用臺(tái)積電7nm工藝制造,在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上,華為自主設(shè)計(jì)了代號(hào)“TaiShan(泰山)”核心,支持48核心、64核心配置,頻率為2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。而華為此次發(fā)布鯤鵬920芯片則是64核心。

據(jù)華為公司董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉介紹,鯤鵬920通過(guò)優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì),大幅提高處理器性能。

鯤鵬920主頻可達(dá)2.6GHz,單芯片可支持64核。該芯片集成8通道DDR4,內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。芯片集成100G RoCE以太網(wǎng)卡功能,大幅提高系統(tǒng)集成度。

典型主頻下, SPECint Benchmark評(píng)分超過(guò)930,超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí),能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。鯤鵬920以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)性能。

鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬,單槽位接口速率為業(yè)界主流速率的兩倍,有效提升存儲(chǔ)及各類加速器的性能。

雖然華為并未對(duì)鯤鵬920的“泰山”核心進(jìn)行詳細(xì)介紹,不過(guò)據(jù)芯智訊了解,“泰山”核心應(yīng)該是基于今年10月ARM正式發(fā)布的Cortex-Ares核心(官方稱將采用全新內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì),有消息稱是A76的服務(wù)器版)修改而來(lái)。

而根據(jù)ARM公布的資料顯示,7nm的Cortex-Ares 核心相對(duì)于目前的16nm的Cosmos平臺(tái)性能可提升30%左右。這一數(shù)據(jù)也與華為所宣稱的鯤鵬920能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%的數(shù)據(jù)相符合。

徐文偉表示,鯤鵬920是目前業(yè)界性能最高的CPU。同時(shí)他亦強(qiáng)調(diào),華為與英特爾將長(zhǎng)期保持戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、聯(lián)合創(chuàng)新,不斷為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

業(yè)界性能最優(yōu)的ARM服務(wù)器

華為在發(fā)布鯤鵬920的同時(shí),還推出了推出基于鯤鵬920的TaiShan系列服務(wù)器產(chǎn)品,包括均衡型,存儲(chǔ)型和高密型三個(gè)機(jī)型。

TaiShan系列服務(wù)器主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景,發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢(shì),為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái);例如大數(shù)據(jù)場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)了多核高并發(fā)和資源調(diào)度調(diào)優(yōu),計(jì)算性能提升20%?;赥aiShan服務(wù)器,華為云也將提供彈性云服務(wù)、裸金屬服務(wù)和云手機(jī)服務(wù)。

構(gòu)建Arm服務(wù)器生態(tài)

華為表示,到2018年底,基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過(guò)了1200億片——技術(shù)的不斷進(jìn)步,特別是開放的生態(tài),推動(dòng)ARM架構(gòu)從最早的終端走向邊緣計(jì)算,如今更走向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。

華為全球產(chǎn)業(yè)展望(GIV,Global Industry Vision)報(bào)告預(yù)測(cè),到2025年,個(gè)人智能終端數(shù)量將達(dá)400億、個(gè)人智能助理普及率達(dá)90%、智能服務(wù)機(jī)器人將步入12%家庭,個(gè)人潛能將在終端感知、雙向交流和主動(dòng)服務(wù)的支持下大幅釋放。在商業(yè)和社會(huì)層面,到2025年,全球1000億聯(lián)接將泛在于公用事業(yè)、交通、制造、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)和金融等各個(gè)領(lǐng)域,推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,屆時(shí)企業(yè)應(yīng)用云化率將達(dá)85%、AI利用率達(dá)86%、數(shù)據(jù)利用率將劇增至80%,每年1800億TB的新增數(shù)據(jù)將源源不斷地創(chuàng)造智能和價(jià)值。

根據(jù)OpenAI發(fā)布的《AI與計(jì)算》報(bào)告,自2012年以來(lái),AI訓(xùn)練任務(wù)中使用的算力正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),人們對(duì)于算力的需求增長(zhǎng)了超過(guò)30萬(wàn)倍,其目前速度為每3.5個(gè)月翻一倍,每年增長(zhǎng)約10倍。

“如今萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界正在到來(lái),華為致力于帶來(lái)無(wú)處不在的連接、無(wú)所不及的智能,以及實(shí)現(xiàn)個(gè)性化體驗(yàn)、打造數(shù)字化平臺(tái)。”2018年,華為面向終端領(lǐng)域發(fā)布了將手機(jī)推向智慧新高度麒麟980、面向AI發(fā)布了邊緣計(jì)算算力最強(qiáng)的SoC昇騰310,鯤鵬920的發(fā)布亦是為此。

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原文標(biāo)題:華為首款A(yù)rm架構(gòu)服務(wù)器CPU鯤鵬920發(fā)布:64核主頻2.6GHz ,性能創(chuàng)紀(jì)錄!

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