中國從2017～2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內(nèi)皆有新建晶圓代工或內(nèi)存廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下，中國從2017～2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內(nèi)皆有新建晶圓代工或內(nèi)存廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉(zhuǎn)移至前段工藝及部分關(guān)鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越***地區(qū)并成為全球第二大資本設(shè)備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業(yè)的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應(yīng)吃緊。由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產(chǎn)量的情況下，導致硅晶圓供不應(yīng)求。為因應(yīng)此一現(xiàn)象，中國大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內(nèi)硅晶圓供應(yīng)鏈列為首要任務(wù)，支援多項硅晶圓建廠計劃。

根據(jù)“2018年中國大陸半導體硅晶圓展望”報告指出，中國大陸許多半導體供應(yīng)商都有能力提供6英寸以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內(nèi)需和國家補助政策已帶動8英寸和12英寸半導體制造業(yè)的進展，部分中國大陸供應(yīng)商甚至已達成大尺寸制造的各項關(guān)鍵里程碑。不過，這些新進供應(yīng)商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場所要求的產(chǎn)能和良率水平。根據(jù)業(yè)者公布的計劃內(nèi)容顯示，2020年底前中國大陸整體的8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另外12英寸晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬片。

中國設(shè)備供應(yīng)商，尤其是晶爐設(shè)備商，也持續(xù)投資12英寸晶圓制造設(shè)備的研發(fā)；中國設(shè)備供應(yīng)商也已開發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具，除了檢驗方面的設(shè)備之外。

雖然中國硅晶圓供應(yīng)商在制造產(chǎn)能方面仍落后國際同業(yè)，但中國半導體制造生態(tài)系統(tǒng)正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢將不變。